小米 12 Ultra 渲染圖釋出
徕卡加持影像性能繼續提升
今日，荷蘭網站 LetsGoDigital 放出了小米 12 Ultra 的最新渲染圖，基于不久前剛爆料的小米 12 Ultra 保護殼制作而成。
根據渲染圖，小米 12 将采用圓形的後置相機模組，體積之大堪比小米 11 Ultra，但似乎沒有副屏。手機背部的右上角帶有鮮明的徕卡“可樂标”，有望成為小米首款帶有徕卡認證的智能手機，搭載高素質超廣角攝像頭、高素質潛望鏡長焦鏡頭。
過去數年的時間裡，徕卡都是華為智能手機影像的獨家合作夥伴，直到去年夏天。2020 年 5 月，夏普釋出了夏普 AQUOS R6 智能手機，搭載徕卡認證 1 英寸大底主攝。它的面世，标志着華為與徕卡獨家合作關系的結束。此後業界有消息稱，多家手機廠商與徕卡接觸，協商合作事宜，其中就有小米。
小米 12 系列有望于 12 月下旬正式推出，搭載新一代骁龍 8 Gen 1 旗艦 SoC，在抓拍、對焦、夜景方面有所進步。如果按照此前的節奏，小米 12 Ultra 可能會稍晚一些上市，繼續更新影像性能。
榮耀 Magic Fold 5G 可折疊手機曝光
預計将于 2022 年第一季度推出
據 gizmochina 報道，榮耀即将推出一款具有翻蓋外形的可折疊裝置榮耀 Magic Fold ，造型類似于三星 Galaxy Z Fold 系列。榮耀 Magic Fold 将配備 8 英寸顯示屏，螢幕分辨率為 2200 x 2480 像素。在引擎蓋下，它将配備一個八核處理器，其中一個 Cortex A-77 核心運作在 3.13GHz，三個 Cortex A-77 核心運作在 2.54GHz，四個 Cortex A-55 核心運作在 2.05GHz。
渲染圖顯示榮耀 Magic Fold 将配備一個 108mp 主攝像頭傳感器的後置攝像頭，在正面有一個 16mp 的攝像頭，用于自拍和視訊通話。配備了 Android 11 作業系統，但我們預計該裝置在推出時将配備 Android 12。另外，内置了 4500mAh 電池，支援快充，具有 8GB 的 RAM 和 256GB 的内部存儲空間。
根據榮耀最近送出的商标申請，它計劃在市場上推出榮耀 Magic Fold 和榮耀 Magic Wing 智能手機。推出後，這些裝置将與三星、華為、小米等品牌的類似手機競争。可折疊智能手機的推出可以進一步幫助榮耀提升其在中國本土的市場佔有率，該品牌已經占據了 15% 的市場佔有率，成為中國第三大智能手機公司，其次是 vivo 和 OPPO。
realme GT2 系列或于 20 日宣布
全球第二款骁龍 8 Gen1 機型
海外部落客 @stufflistings 今日爆料一張 realme 海報圖 ，顯示 realme 将于 12 月 20 日格林威治标準時間上午 9 點舉辦一場關于 Realme GT 2 系列的特别活動。本月早些時候，realme 确認将在本月推出搭載骁龍 8 Gen 1 的 Realme GT 2 Pro。是以，似乎表明 GT 2 Pro 可能就會在 12 月 20 日正式上市。
由于換算成中原標準時間是在 20 日 17:00，realme 一般不會選擇這個時間在國内釋出新機，是以猜測國内版的釋出會會有所差別。據了解，這款型号為 RMX3300 的裝置目前已經通過了國家無線電核準，不過還未了解到 realme GT2 三證通過的消息，是以國内發售會存在限制。此外，據數位部落客 @數位閑聊站 今日表示，realme 在 12 月 20 号有個特别活動，即新旗艦 GT2 系列的預溝通會，可能隻是會在此次溝通會上透露一些内容。
據此前了解，realme GT2 Pro 将配備一塊具備 120Hz 重新整理率 2400×1080 分辨率的 6.51 英寸曲面屏，搭載高通骁龍 8 Gen1 旗艦主要，以及最高 12GB+1TB 的存儲組合，電池容量為 5000mAh，并有望支援最高功率達 125W 的有線快充。而在此前曝光的安兔兔跑分成績顯示，realme GT2 Pro 産品型号為 RMX3300，其總測試成績達 1025215，其中 CPU 部分為 237710，GPU 部分是 447926 分，相比骁龍 888 機型提升了 37.5% 左右。
Redmi K50 電競版曝光
或配備骁龍 8 Gen 1、實體肩鍵
繼此前有傳言透露了 Redmi K50 系列的相關資訊後，今日數位部落客 @數位閑聊站 透露Redmi K50 電競版也已經在路上，主打高性能遊戲體驗。Redmi K50 電競版依舊是采用的居中單孔直屏設計，手機右側帶有升降式實體肩鍵。另外，将會推出一款骁龍 8 Gen 1 遊戲手機，擁有不錯的高刷屏和大電池，支援高功率快充，配備 X 軸線性馬達、JBL 雙揚聲器、實體肩鍵等。
據此前報道，K50 系列手機高通、聯發科 2022 年期間晶片均有，搭載于不同型号，面向不同消費群體。4 款機型相對應的處理器有骁龍 870、骁龍 8 Gen 1、天玑 7000 以及天玑 9000 。例如 L10A、L11R、L11，L10A 和 L11R 這幾款搭載骁龍 870+ ，L11（Redmi K50 Pro）這款手機搭載全新的骁龍 8 Gen 1 。
而在此前曝光的關于 Redmi K50 遊戲增強版的資訊顯示，Redmi K50 遊戲增強版搭載天玑 9000 晶片的手機内部型号為 L10，代号為“Matisse”，據爆料，這款機型将配備 120 Hz 或 144 Hz OLED 顯示屏，後置四攝，将使用 64MP 索尼 Exmor IMX686 傳感器作為主攝，以及豪威科技的 13 MP OV13B10 傳感器作為廣角，豪威科技的 8MP OV08856 傳感器作為長焦微距，GalaxyCore 的 2MP GC02M1 傳感器作為景深。還有一版特殊的配備 108MP 分辨率的三星 ISOCELL HM2 傳感器。
Redmi K50 遊戲增強版搭載天玑 7000 晶片的手機内部型号為 L11A，代号為 “rubens”，這款機型搭載三攝，配備 64MP 三星 ISOCELL GW3 傳感器，配置上會要低于天玑 9000 版本。
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