集微網消息，12月12日，英唐智控釋出關于簽署《英唐半導體産業園項目之合作協定》的公告。
公告顯示，為持續推進向上遊半導體行業轉型的戰略布局，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“公司”）與中唐空鐵産業發展有限公司（以下簡稱“中唐發展”）、深圳市英盟系統科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了《中唐空鐵産業發展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統科技有限公司關于英唐半導體産業園項目之合作協定》（以下簡稱“《英唐半導體産業園項目之合作協定》”），三方規劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司（暫定名，以最終注冊登記為準），在成都投資建設“英唐半導體産業園”項目。
項目公司注冊資本暫定為5億元，其中中唐發展以貨币方式出資5,300萬元，持股10.6%。
英唐智控或合并報表範圍内子公司以股權及貨币方式合計出資1.25億元，拟持有項目公司25%的股權。其中公司持有的上海芯石半導體股份有限公司25%股權作價1.05億元。上海芯石是一家在上海股權托管交易中心挂牌的功率器件研發、設計與銷售企業，其業務産品主要覆寫矽類和碳化矽類兩大類别。
英盟科技以半導體裝置、知識産權作價32,200萬元出資，持股64.4%；英盟科技提供的裝置和知識産權應當與本項目生産營運相關，裝置和知識産權價值以評估價為準，提供的裝置和知識産權價值不足32,200萬元的，不足部分由英盟科技在項目公司成立後18個月内以半導體裝置補足。
“英唐半導體産業園”項目總投資額約25億元人民币，圍繞半導體産業，依托國家和地方的産業政策，從傳感器、功率半導體、電源管理晶片等産品類型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業專家教授的行業經驗及技術、裝置積累，規劃從IC設計、特色FOUNDRY産線、封裝、測試、以及方案開發及應用等各環節産業，形成半導體全産業鍊産業園區。
上述投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年産1.2-1.8億顆的光學封測生産線及年産150-200萬顆的IPM封測生産線，預計2022年10月建成投産，2024年9月實作達産；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年産72萬片的FAB 6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投産，2025年1月實作達産；第三部分為建設年産能20億顆的先進封測生産線，待第一、第二部分項目建成投産後視情況再行約定。
英唐智控表示，近年來5G、物聯網、人工智能等新興技術不斷發展，新能源汽車、光伏、風電、工業控制等應用市場随之持續擴容，功率半導體市場規模持續增長。根據IHS統計，功率半導體的市場規模2020年為151.7億美元，預計2021年市場規模可達約159億美元，同比增長4.8%。國内功率半導體雖然整體起步較晚，但在貿易摩擦、高科技壟斷、疫情持續等導緻的全球宏觀環境不确定性背景下，加速國産替代、實作半導體産業自主可控已上升到國家戰略高度，國内半導體行業發展迎來了曆史性的發展機遇。
公司自2019年開啟向上遊半導體晶片領域延伸的戰略轉型道路以來，緻力于打造為以電子元器件管道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發、制造、封測及銷售為一體的全産業鍊半導體IDM企業。通過收購整合日本IDM企業英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石以及對外合作，在光電傳感器、矽基和碳化矽基功率半導體以及電源管理晶片領域實作了一定的工藝、技術人才以及産線營運儲備；通過原有分銷業務積累的客戶和管道資源，已經具備了較為明顯的市場拓展優勢；但在核心的制造産能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月産5000片6英寸晶圓的器件生産能力，整體規模偏小。要建設成為具有市場競争能力的全産業鍊條的IDM企業，亟待補充相應的産品制造能力。
參與“英唐半導體産業園項目”正是為了滿足公司對半導體産能需求而做出的重要決策，該項目建設完成後，将主要滿足公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理晶片等産品的制造和封測需要。
英唐智控認為，建設研發、制造和銷售的全産業鍊半導體IDM企業，是公司向半導體領域轉型更新的戰略目标。其中打造完整可控的生産制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續通過多種管道和方式推動半導體産線的落地建設，本次通過上海芯石股權和自有資金參與“英唐半導體産業園項目”，将建設器件制造和配套的封測産線，标志着公司産線建設規劃全面落地程序的開啟，也将為公司未來進一步的規模化生産制造提供重要的基礎支撐。該項目建設完成後，将使公司成為初具規模的半導體IDM企業集團，增加在半導體産品國産替代加速過程中的競争優勢和發展潛力，促進公司戰略目标的早日實作，符合公司和股東的長遠利益。
本次項目公司設立完成後，公司直接持有上海芯石的股權份額下降至15%，其不再納入公司合并報表範圍，但公司、項目公司作為上海芯石股東，仍将與其保持全方位合作，不會對公司财務及經營成果産生不利影響。
（校對/日新）