2022年智能手機行業主旋律與三大亮點

【編者按】2022年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、行業下行、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體産業鍊及生态。來到2023年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了厘清這些問題，《集微網》特推出回顧展望系列，邀請行業中的代表企業，圍繞熱門技術和産業，就産業鍊發展态勢、熱點話題及未來展望做一番詳實的總結及梳理，旨為在行業中奮進的上下遊企業提供參考鏡鑒。

集微網報道 回顧2022年，庫存無疑是萦繞在整個智能手機行業的一大挑戰。受上年缺芯影響，手機廠商備貨力度加大，然而一再降溫的終端需求緻使出貨量持續下滑，蘋果與安卓系廠商都難逃多輪砍單潮。

盡管多方觀點都對産業前景持保守看法，但不可否認，庫存、沖擊高端、折疊屏、自研晶片、軟體生态建設、短封包、影像技術更新等依然成為了2022年智能手機行業亮眼的關鍵詞。

2022年手機行業主旋律：庫存

随着全球通脹、疫情以及使用者換新動力不足導緻的終端需求下降，換機周期拉長，智能手機廠商出貨量也在持續下滑，蘋果和安卓手機陣營更是遭受着多次砍單潮的席卷。

2022年4月份，蘋果分析師郭明錤就曾指出，國内各大安卓手機品牌年内已削減約1.7億部訂單，時間僅過去一個月，其就再次指明，累計至5月底，中國内地手機品牌廠商已下砍2.7億台訂單，也就是說，一個月内國内安卓品牌手機便砍掉約1億部訂單。此外，為保證高端線産品銷量，海外三星、蘋果等廠商也相繼減産中低端系列機型。

在出貨量與砍單壓力之下，庫存問題無疑成為手機行業下行周期當中前所未有的一大挑戰，也成為了2022年消費電子行業的主旋律。

壓力背後，主要是由于2021年缺芯少料的影響，主要手機大廠都加大備貨力度，而需求端的不景氣緻使終端品牌庫存壓力陡增，這一現象更是傳導至晶片、鏡頭、攝像模組等供應鍊端，進而使得它們的出貨量均出現不同程度的下滑。

分析人士認為，目前廠商清庫存已近尾聲，預計今年上半年市場将有所改善，不過由于整個智能手機市場仍處于創新乏力困境，故未來出貨量的增幅依然有限。行業分析機構同樣指出，智能手機庫存天數将在今年一至二季度達到高峰，或将延續至第三季度。

折疊屏元年将至？

盡管包括智能手機在内的消費電子行業低迷依舊，但折疊屏手機仍在下行的市場寒冬中“殺”出了一席之地。

如果說近年來智能手機形态最大的創新，那麼一定是折疊屏。從2021年國内多家大廠相繼入局并釋出新機，折疊屏的熱度便日漸高漲。随着折疊面闆良率和鉸鍊等關鍵技術的提升及完善，加之産業鍊的日趨成熟，是以生産成本被不斷降低，産品價格也在不斷下探。

從出貨量來看，2022年也的确可以稱得上是折疊機元年。市調機構Counterpoint Research預計，2022年折疊手機出貨量預估可達約1600萬台，同比增長近73%。尤其是在智能手機銷量下滑的背景下，2022年第三季度國内折疊機銷量增幅仍高達114%，實作了逆勢增長。

事實上，在刺激換機需求的同時，折疊屏更是國内品牌廠商向高端化沖擊得有力“推手”，在智能手機性能溢出，創新匮乏的節點，折疊機以嶄新的形态和相對高昂的價格，無疑将品牌定位和定價都推至新高度。

不過業内人士認為，除非折疊機的價格做到與傳統直屏手機接近，或者實作軟硬體間更為良好的生态互動體驗，否則短期内銷量應該不會有明顯突破，且主要出貨還是集中在三星方面；另外，在外形與功能尚無顯著更新之際，各廠商折疊機的競争還将集中在價格層面，也就是說，價格下探的情況仍将持續。

國内廠商自研晶片步履不停

如上文所述，在全球晶片短缺和行業創新缺乏之際，為了擺脫晶片受制于人的困境，進一步實作部分晶片的國産化替代，更為了在存量市場的同質化競争中凸顯差異化優勢，國内智能手機廠商近些年也紛紛在自研晶片的道路上披荊斬棘，砥砺前行。

如果說2022年智能手機行業備受矚目的事件，OPPO官宣第二顆自研晶片必然榜上有名。年末，OPPO正式釋出了旗艦藍牙音頻SoC晶片馬裡亞納 MariSilicon Y，在藍牙音頻領域邁出關鍵步伐。就在2021年，其才剛剛釋出首款自研NPU晶片馬裡亞納®️ MariSilicon X，主要針對計算影像領域，利用AI技術解決傳統手機影像難題。

與OPPO時間相仿，vivo的自研晶片之旅亦始于2021年。其先是推出首款專業影像晶片vivo V1，随後在2022年接連推出V1+和V2兩款晶片，依次對影像處理單元進行更新。

除此之外，小米澎湃晶片、華為海思麒麟晶片等已經過數代更疊，并順利實作商用。

從目前各大廠商的晶片自研領域來看，大多集中在影像、電池管理、藍牙等領域，一方面凸顯出其打造品牌差異化競争的決心，另一方面亦是品牌向高端化市場進軍的手段，“自研”便是很好的賣點之一，擁有自研能力對于廠商而言，不僅能将核心技術牢牢掌握在自己手中，還能在一定程度上降低生産成本。更為重要的是，這或許也是國内手機廠商在為下一階段推進自研SoC鋪路。

短封包功能進入手機，華為蘋果相繼布局

除了折疊屏與自研晶片，短封包功能亦是2022年智能手機行業的創新突破功能。

2022年7月底，北鬥三号短封包通信服務成果正式釋出。中國兵器工業集團有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國電子科技集團有限公司以及國産手機廠商，聯合完成了國内首顆手機北鬥短封包通信射頻基帶一體化晶片研制，實作了大衆智能手機衛星通信能力。

北鬥短封包以晶片模式進入手機，可實作“不換卡、不換号、不增加外設”的大衆手機“一号雙網”設計，有效解決“不在服務區”的困擾。

同年9月，搭載了短封包功能的華為Mate50系列釋出，該款也被稱之為全球首款支援北鬥衛星消息的大衆智能手機。這一功能的好處在于，可以讓使用者在沒有手機信号的地方，依然可以發送資訊及目前位置。

此外，蘋果在該領域也布局多時，據悉，衛星通信是iPhone14量産前的測試項目之一，iPhone14的衛星通信可提供緊急短信/語音服務。

與此同時，随着北鬥三号短封包功能的滲透，産業鍊相關公司及概念股也頗為受益，包括震有科技、華力創通、中國衛通、中國衛星、達華智能、波導股份、合衆思壯、聲光電科等北鬥導航相關概念股紛紛現漲停潮。

業内人士分析指出，對于普通消費者而言，短封包功能在日常生活中的用處較小，隻有在極端緊急的情況下展現出作用，不過盡管如此，諸如華為、蘋果等大廠仍積極布局，這對于創新乏力的手機行業而言無疑也是一次實用性功能的更新，當然也是成本等方面的挑戰。而且不僅是消費電子，該功能在漁業生産、海上救援、電力防護等領域也有突出應用。