集微網報道（文/陳興華）曆經半年多醞釀，《晶片與科學法案》的補貼申請流程正式開啟。日前，美國商務部國家标準與技術研究所（NIST）釋出“資助機會通告（NOFO）”，即用于前沿、目前一代、成熟節點和後端生産設施項目的融資申請，這标志着晶片法案進入落地執行的新階段。
對此，在美國政府方面看來，恢複美國半導體制造全球領先地位的競賽“發令槍已經響起”，這些投資将帶來諸多回報，并被視為重振美國半導體制造生态的關鍵轉折點。但業内人士認為，晶片法案的申請條件“令人驚訝”，同時禁止股票回購、與政府分享超額利潤及采用當地材料等要求也引發了較強烈争議，甚至讓部分晶片企業高管“感到心痛”。
在國際地緣局勢升溫及半導體行業進入新周期之際，美國晶片法案的落地執行已逐漸陷于補貼争奪、條件嚴苛、對華脫鈎和逆市場規律等系列沖突之中，因而勢必将不可避免地走向愈發複雜化、失衡化和無效化。表層來看，晶片法案是推動美國重新奪回産業鍊主導權的重要方式和象征，但深層實際上是一場破壞以往全球高效分工價值鍊的“倒行逆施”。
利益競沾 團結破裂
作為美國國家标準與技術研究院下設機構，CHIPS項目辦公室（CPO）近日正式啟動了晶片法案首輪資助機會，即将從3月31日開始接受前沿設施的預申請和完整申請；自5月1日起接受目前一代、成熟節點和後端生産設施的預申請，以及從6月26日開始接受完整申請。這拉開了各方争奪390億美元制造業激勵及110億美元研究和勞動力發展投資的序幕。
長期以來，補貼分發是最具争議的問題之一。在業内人士看來，晶片法案的申請條件“令人驚訝”且适用性模糊，包括申請資金補助的公司将必須送出有關國家安全、财務狀況、項目可行性及其他問題的資訊，而且每家公司必須與美國政府談判單獨的協定。“如果美國政府試圖在談判階段深入更多行業内幕，這可能會使企業獲得補貼更具挑戰性。”
如今，随着拜登政府開始發放資金，産業界以往聯合推動晶片法案通過的團結正在破裂，各企業高管、遊說者和立法者争先恐後地公開或秘密地說明其利用資金的理由，同時各州、城市和大學也已采取行動。“每個人都想分一杯羹，”哈佛商學院管理學教授、半導體供應鍊專家史兆威（Willy Shih）說，“部分公司會提出有關競争對手的尖銳問題并不奇怪。”
亞利桑那州正在建設中的英特爾工廠
“晶片法案的資金配置設定過程将不可避免地變得複雜和耗時”，美國凱騰律師事務所（KattenMuchinRosenmanLLP）合夥人韓利傑在接受集微網采訪時進一步表示，相關政策還是以企業實力和财力為主要标準之一，小型企業想獲得申請可能比較困難。另外，美國制造商會有一些天然優勢，但一些在美國深耕多年的日韓等地企業也有機會獲得國民待遇。
對于這一焦點議題，美國參議院商務委員會在最新的“資助機會通告”指引中指出，“将優先考慮為項目提供大量私人投資的申請人”。言下之意，投資少的企業可能淪為補貼競賽的炮灰。但對大量投資的制造商而言，即便最終獲得補貼也可能變成“燙手山芋”，因為公司會受到靈活性、透明度和合規等多重限制。這無疑将迫使參與方再次考慮美國工廠的投資事項。
條款嚴苛 落地困難
根據最新檔案公告，美國晶片法案的補貼申請條件顯然還有更多争議之處，包括禁止将補貼資金用于分紅或股票回購，申請人需提供未來5年股票回購計劃；接受資金超1.5億美元的申請人需達成協定，若項目盈利超預期需在達到約定門檻後向政府返還一定比例的資金，以及在項目附近為建築勞工和員工提供“負擔得起的高品質兒童保育服務”等。
關于晶片法案的利潤分成、股票回購和勞動力等多項申請要求及附加條件，已經被一些經濟學家提出了質疑。其中，自由主義政策組織卡托研究所的貿易和經濟專家斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）表示：“這筆資金似乎有比法律要求的更多限制或條件。”他指出，有關兒童保育的規定和“購買美國貨”等要求将增加參與者的成本，以及可能會減緩設施項目進度。
通常，由于股票回購會提高股價，往往給股東和公司高管帶去更多财富，比如德州儀器和英特爾在這方面較慷慨。據韓利傑分析稱，晶片法案的補貼資金是專項用途，禁止股票回購是正常需求，可以避免一些企業利用其在資本市場進行炒作。但因為美國上市公司偏好分紅，這也會打消産業界的一部分積極性。整體上，有些企業可能甯可願意選擇股票回購也不要補貼。
另外，條款中最具争議的部分似乎是利潤分享要求。民主黨參議員傑克·裡德（Jack Reed）贊揚了這一計劃，稱晶片融資“不是對價值數十億美元的科技公司免費施舍...參與公司沒有任何不利之處，因為如果他們做得非常好，隻需要分享未來利潤的一部分。”但韓利傑稱，“企業返還超額盈利的政策措施，這屬于非常罕見的要求，事實上不一定能真正落地。”
總體來看，一方面，晶片法案的資助申請附加了采購國内材料、氣候環境責任及優待人才、勞工和兒童等多項條件，進而促使設施建設和營運成本進一步擡升；另一方面，股票回購限制、分享利潤制度以及疊加申請流程中的各項條款要求，這勢必會導緻補貼資金的吸引力降低。如台積電在亞利桑那州的大型工廠正在破土動工，但尚未表示是否會申請美國資金。
執迷針對 擾動産業
在中美大博弈背景下，美國政府一如既往地在資助條件中“添油加料”，即禁止資金接受者在10年内在“受關注國家”進行重大晶片制造投資；申請人如果“在知情的情況下與引起國家安全擔憂的海外實體進行任何聯合研究或技術許可工作”，将需要返還所有補貼資金。而這被廣泛認為是針對中國的舉動，以及“美國的新補貼規則實際上禁止與中國做生意”。
半導體産業界一直在密切關注美國商務部将如何界定在華擴張的限制，尤其是哪些類型的先進晶片将被限制。在宣布這一措施時，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“我們将在未來幾周内釋出非常詳細的規定，讓公司更清楚地了解紅線是什麼。”她還稱，美國90%以上的先進晶片都依賴中國台灣購買，這是“一個站不住腳的國家安全漏洞”。
近年來，随着中美之間緊張關系不斷加劇，多家晶片制造商一定程度縮減了在華投資，其中英特爾于2020年以90億美元的價格出售其位于中國大連的閃存制造業務。但其它有望獲得晶片法案資金的公司在中國仍有一定規模業務，包括台積電、三星電子以及SK海力士等。如果他們接受美國政府的補貼資金，意味着多年可能都無法考慮在中國進一步擴張。
梅裡茨證券（MeritzSecurities）的一位南韓分析師在其最新的報告中寫道：晶片法案給南韓等晶片制造商的未來帶來了“巨大不确定性”，因為他們必須與美國分享敏感的技術和商業資訊以獲得補貼，而且在中國的商業戰略也可能會陷入混亂。“由于未來對華投資很可能會受到限制，三星和SK海力士可能不得不決定是否維持在中國的業務，甚至考慮退出政策。”
由于相關半導體廠商财務狀況可能不透明，美國執行這些規定的難度還有待觀察。但無論如何，一味執迷于針對中國，美國已在損人不利己的道路上走愈來愈遠，同時使全球晶片供應鍊受到嚴重威脅。分析人士表示，多年來，半導體生産經曆了全面而深入的全球化程序，而美國試圖人為地重塑産業鍊生态，是在肆無忌憚地違背基本經濟規律，這将産生非常糟糕的後果。
違背規律 願景顯黯
在美國國家标準與技術研究院官網頁面，CHIPS項目辦公室公布了旨在2030年前實作的四項“成功願景”，即建成至少兩個前沿邏輯晶片廠叢集；開發多座先進封裝設施；大量生産具有經濟競争力的先進存儲晶片；提高目前一代以及成熟節點晶片生産能力。“我們的目标是確定美國成為世界上唯一能讓所有尖端晶片制造公司都在本地大規模生産的國家。”雷蒙多說。
對此，複旦大學國際政治系教授沈逸向集微網表示，美國的整個目标就是建立一套套所謂自給自足的供應鍊，甚至意圖實作絕對壟斷。但從經濟産業角度而言，美國基于國家安全動機的整合一定會帶來産品溢價，因為它不是結合市場化和生産成本的最優解。“通過采用管制措施取代市場作用來重塑半導體生産能力，這個基礎出發點就違背了市場規律，在需求端很難去推動實作。”
對半導體企業而言，接受美國政府的資金也意味着将面臨多項條款限制。在沈逸看來，“美國吸引晶片廠商到本土去投資類似于，運用政府指令以及遠小于行業真實需求的種子資金，去引導規模龐大、影響深遠的産業布局，而擷取資金的公司可能在某種程度上變成遵循美國政府指令進行專供銷售的企業，是以需要審視是否值得為這些補貼放棄更龐大的市場。”
“從産業或者商業核心邏輯來看，美國晶片法案的關鍵等同于在證明可以用政府指令下的産業政策，取得比市場經濟追求效益最大化布局更優的解決方案，這可能是晶片法案面臨的最艱巨挑戰。”沈逸認為，如果不出意外，這些計劃在短期内會産生一些有限的效果，但市場中長期的反彈和企業對效益的内生追求，最終會有更大機率讓補貼政策逐漸趨于無效。
盡管美國企圖重構半導體全産業鍊的“野心”已昭然若揭，但由于内外都面臨不同的阻力，尚存諸多變數。半導體行業知名專家莫大康也指出，晶片法案的優先事項看起來非常“大手筆”，但恐怕難以達到預期目标，原因在于半導體業不是用錢就能擺平一切，需要産業鍊的配套，更需要人才、文化等層面的配合。在這三個方面，美國都還存在不足，需要時間積累。
沈逸進一步稱，晶片法案的補貼政策短期内更集中作用于幹擾相關從業者的心理和認知層面。但從長遠來看，可以謹慎觀察這些措施能實際落地和産生的效果，不用過于盲目焦慮和困惑。“如今，美國決策者采取的政策顯示出某種程度‘莽撞’，甚至出現手上有牌就打，‘有棗沒棗先打一杆子’，而中國更注重如何遵循經濟-産業-技術的内生規律，強調互利共赢和避免事态激化的負責任處理方式，這是中國與美國在相關問題決策與行動上的最大差别。”（校對/張轶群）