就在大家還在猜測小米 12 發售時間的時候，聯想在 9 号直接釋出了首款搭載骁龍 8 Gen1 晶片的 moto edge X30 。
不得不說，在首發這件事兒上，聯想的怨念還是相當的深啊，在前兩次都撲街的情況下，今年他們憋足了一口氣，有備而來。
真正坐實了“ 首發 ”的位子。。。▼
不僅如此， moto edge X30 還是首款安兔兔跑分突破 100 萬大關的安卓手機，價格 2999 元起售，處處透着一股狠勁。
很遺憾啊，托尼的好姐們兒這回不太靠譜，沒能在第一時間搞到這台“ 全球第一款搭載骁龍 8 Gen1 的手機 ”。
但在網上轉了一圈之後，我發現大家對于這台手機的“ 熱情 ”還是很高漲的，倒不是 moto edge X30 本身，而是高通骁龍 8 Gen1 的發熱。。。
沒辦法，去年的“ 火龍 888 ”實在是太深入人心了，高通能不能打個翻身仗，大家眼睛全盯在了這款骁龍 8 Gen1 上
托尼先說結論哈，新處理器發熱的問題還是存在，但要比去年的情況好上不少。
根據小白測評的測試，高通這代的骁龍 8 Gen1 ，在 GPU 方面的表現異常剛猛，在 20 輪 3D Mark 極限壓力測試下，跑分直接幹碎了滿血版的 A15 。
但與此同時，換來的能耗和發熱也是巨大的， 10 分鐘的機身最高溫度，骁龍 8 Gen1 的數值依然名列前茅。
好家夥，看來高通這“ 火龍 ”直接進化成“ 燚龍 ”， GPU 性能大幅上升的同時，發熱也是一點沒落。
簡單來說，骁龍 8 在綜合性能上，總算是看到了蘋果 A15 的車尾燈，但發熱情況還是沒能徹底解決。
不過按照極客灣最新更新的處理器排名，骁龍8 的 CPU 多核性能真的不太行，分數甚至不如推出快兩年的麒麟 9000E 和 自己的前輩 888。
雖然托尼沒上手這台 moto X30 ，可用腳趾想想也知道，這肯定不是骁龍 8 Gen1 的優化上限。
畢竟期待聯想能在這麼短的時間内，給一塊新處理器做好優化，就像期待老羅買回錘子重新開始做手機一樣不切實際。
是以托尼覺得，目前 moto X30 上骁龍 8th Gen1 的表現，感覺還是有很大的提升空間。
這麼一看，是能接受的。
畢竟各大手機廠商在經過了上一年 888 的“ 高溫洗禮 ”之後，面對新一代骁龍 8 的發熱，那都是身經百戰了。
發熱嚴重就塞散熱片嘛，再不行就上個散熱背甲，辦法總比困難多。
後續還有這麼多的骁龍 8 Gen1 機型沒有釋出，想嘗鮮的小夥伴，大可不必急在這一時。
如果說高通在晶片的設計上已經仁至義盡了的話，那發熱這口鍋，隻能甩給為他們代工晶片的三星了。
如今三星在晶片代工這塊兒，水準确實是 “ 次 ” 的。
其實不止是高通，英偉達的顯示卡産品，也受到了三星“ 低品質 ”晶片代工的影響，發熱情況并沒有達到設計的最佳标準。
英偉達下一代産品要開始用台積電的 5nm 了▼
但因為 2021 年因為疫情等一系列原因，晶片的産量和存量本就處于一個“ 亞健康 ”的狀态。
晶片代工的行業扛把子台積電，不必說，晶片産能一定是拉滿的，那剩下的訂單，隻能被三星用較低的價格給接走了。
次是次點，也能湊合着用。
這裡面的内幕詳情，大家可以翻翻托尼以前寫的這篇文章，說的比較詳細了。
好消息是，據說高通可能将部分的骁龍 8 Gen1 訂單交給台積電來做，托尼覺得到時候如果真有廠商的手機搭載了，那發熱的差距應該還蠻大的。。。
不過話說回來， Soc 并不是一台手機的全部，新一代的骁龍 8 到底怎麼樣，還得看廠商們在優化上的各顯神通。
就算發熱問題解決不了，骁龍 8Gen1 也是一枚能輸出8KHDR 、 18 bit Raw的狠貨啊，光沖這點，托尼就不信沒有廠商願意好好打磨。
最後托尼想再說說聯想這波“ 搶人頭 ”的騷操作。
據路邊八卦社的小道消息，這回聯想之是以能搶在小米之前拿下 moto X30 首發，是因為他們直接跑去找美國高通要了貨，是以在速度和價格上，沒人能比他們有優勢。
這個行為是真是假、是好是壞，托尼說不準，但聯想的這波操作，的确是在一衆骁龍 8 Gen1 的新旗艦裡，占盡了先機。
旗艦機新晶片首發，就能賣不到 3000 元的價格，接下來小米 12 打算如何繼續做價格标杆，托尼着實有點為雷總捏一把汗。。。
不管怎麼說， 2022 年度手機大戰的第一回合才剛開了個頭，壓力就已經來到了小米這邊。
撰文：jihao編輯：面線
圖檔、資料來源：
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IT之家：消息稱三星 4nm 工藝良品率低，高通可能将部分骁龍 8 Gen 1 訂單轉交台積電
搜狐：英偉達下一代GPU均采用台積電5nm工藝，相關供應鍊正在為量産做準備
B站：小白測評
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