達拉斯城位于美國西部的得克薩斯州，當總部位于達拉斯城的TI(德州儀器)決定在中國建設其首座工廠時,這家全球最具影響力之一的半導體公司,把目光落向距其總部一萬多公裡的四川首府成都。彼時，TI在中國市場已經耕耘20多年，在全國有三個研發基地，兩個本地産品分銷中心和17個銷售辦事處，建廠，成為其本土供應鍊戰略的重要一步。
謀定而後動
時間撥回到2010年，當時像TI這樣的全球IDM半導體公司，在中國直接建廠的屈指可數，是什麼原因促使TI做出這一決定？
“中國是TI的重要市場，我們在中國擁有龐大的客戶群，與客戶一起投資、擴大和增長符合我們的全球戰略和長期計劃。”TI全球副總裁、中國區總裁胡煜華在總結十年前TI做出這一決定時的動因時，給出了答案，“在中國有一個有機的、有計劃的制造基地的藍圖是這個計劃成功的關鍵因素，使TI在中國的資源部署和投資形成了完整的閉環。TI可以為本地客戶提供從研發設計、生産、産品配送、銷售和技術支援的全方位的服務。”
TI全球副總裁、中國區總裁胡煜華：TI成都制造基地的建立，是TI中國戰略的關鍵，使TI在中國的資源投資形成了完整的閉環。可以為本地客戶提供全方位的支援。
此前，TI已經在亞洲一些國家建立了工廠，而随着中國的半導體市場的日益壯大，以及後續強勁的發展勢頭，TI認為迫切需要将最優化的資源貼近其中國客戶，“我們要在産品和解決方案、生産、傳遞、物流等各個方面滿足客戶的需求，是以我們看到了在中國建立工廠的必要性，”胡煜華說，“從客戶的角度出發，建廠順理成章。”
建廠，選址是一個非常關鍵的決策，為什麼選擇成都？事實上，早在2006年，TI就已經開始與成都政府接觸，彼時的一個機緣是成都在2005年由成都工投、成都高新區共同投資，中芯國際托管營運的方式建成西部首個8寸廠——成芯半導體，通過和成都市政府接觸洽談，最終通過收購成芯半導體，TI快速實作了8英寸晶圓制造的廠房和裝置的落地。2010年10月，TI正式宣布8英寸晶圓廠CFAB成立，注冊資本1.17億美元，主要産品為功率器件及成熟模拟器件，達産後的銷售收入超過10億美元。
圖檔2010年10月，TI正式宣布8英寸晶圓廠CFAB成立
“在這個過程中,成都市政府給我們留下了深刻的印象。”胡煜華說，“成都高新區政府在選址與營運初期上面一直進行着積極地溝通，從創造良好的外商投資環境到人力資源的配合，這種高效率的工作方式使得TI對于落戶成都充滿信心。”
除了機緣，胡煜華表示，當時選擇成都還有更多元度的考量。首先，四川經濟總量居中西部第一，作為省會城市，成都是電子資訊技術産業發展的前沿，TI的産品組合中有大約80,000種産品，在全球有大約100,000個客戶，許多本土電子行業的知名公司都是TI的客戶；其次，成都有着非常完善的基礎設施建設體系，當年其空港運輸能力排名全國第四。這種便利和快捷的物流運輸能夠幫助TI及時将産品運至客戶手中。
更重要的是，半導體制造離不開人才。TI将人才視為最具有競争力的資産,緻力于提供完善的職業發展計劃。成都有着豐富的電子工程人才庫。“我們将繼續加大投入,更好地支援高校的創新以及對中國電子工程人才的培養。”胡煜華強調，“在職業人才培養方面，TI成都工廠員工有50%以上是本地人才。在未來我們還将為更多的人才創造就業機會。”
十年宏圖展
當成都制造基地總經理陳泰祥在2013年來到成都，加入成都封測廠CDAT建立團隊時，這已經是TI在成都設立的第二家工廠。當時，TI晶圓廠已經存在了3年，産能開始逐漸增加，TI在成都投資的決心也随之加強。2013年，TI與成都市政府再次簽訂投資合作協定——TI未來15年内将新增總投資100億人民币，包括對現有晶圓廠CFAB和晶圓測試廠CPROBE的産能擴充、建立封裝測試廠CDAT，以及12英寸凸點加工廠CBUMP等項目。至此，TI成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝測試、凸點加工和晶圓測試為一體的世界級生産制造基地。
成都制造基地總經理陳泰祥：CDAT是面向全球客戶提供産品的最先進的封測廠
“從一開始立項，CDAT就是要建成面向全球客戶提供産品的最先進的封測廠，建廠初期就具備了8英寸和12英寸廠的能力，是以導入的裝置都可以進行12英寸晶圓的封裝。”陳泰祥說，“包括後來的凸點加工都是100%的12英寸裝置，就是要保證先進性。”
自2013年開始，TI成都制造基地建設項目穩步擴張，産能也在不斷擴大，為其穩定增長提供了堅實基礎：
2014年
TI成都封裝測試廠CDAT正式投産，以先進的方形扁平無引腳封裝(QFN)和晶圓級封裝(WLCSP)工藝為主。而這一年，CFAB也通過了汽車客戶的審計認證。TI成都穩紮穩打，逐漸成長，被高新區授予“環境保護卓越成就獎”和 “中國品質誠信企業”的稱号。同年，TI中國捐贈了兩所希望國小，分别位于四川的南部縣和丹棱縣。
2015年
TI正式宣布投建12英寸凸點加工廠項目CBUMP，并将成為成都封裝測試廠生産的重要支援廠。
2016年
CBUMP的無塵室建設完成并整備待投産，同年，CDAT達到出貨10億顆的裡程碑。TI成都于當年先後被部分客戶授予“最佳品質團隊”和“A級資質供應商”的稱号”，并被高新區授予“納稅百強企業”和“高新區戰略性新興産業五十佳企業”的稱号。這一年是TI進入中國三十周年，TI成都制造團隊和中國區銷售團隊為愛奔跑，為貧困的心髒病患兒募集裡程數以捐獻心髒病手術，以特殊的方式慶祝了三十年的裡程碑！
2017年
CBUMP正式投産，同期CPROBE已擁有8英寸和12英寸的測試能力。
2018年
TI決定在成都增建新的封裝測試廠房及安裝新的生産線，并通過多項審計認證，更高效的向前邁進；同年，被授予“成都市職業衛生管理示範機關”。
2019年
封測廠擴建工程奠基儀式正式舉行，大樓破土動工。同年，TI成都獲得海關授予的“AEO一般認證企業證書”，并被評為“四川省節水型企業”。目前該建築已封頂，預計2021年将帶來額外的産能，進而實作未來幾年的增長。
2020年
TI成都成立10周年，同年，封測廠擴建大樓封頂并進行内部工程。此外，在2020年，新冠疫情下，TI成都努力保護好每一名員工安危，同時有序複工，力求完成對客戶的傳遞承諾，包括醫療電子産品和關鍵基礎設施的需求；并被高新區列為“新冠疫情防控示範機關”。
顯然，TI成都的十年賦予TI全球戰略更多的積極性，同時也為其中國市場和客戶創造了更多的産業價值。胡煜華認為，這對TI來說意義重大，因為貼近本地客戶是赢得客戶的決定性因素。“TI非常重視本土化的全産業鍊業務，在中國擁有一個端到端的制造工廠是TI在中國乃至全球物流鍊中的重要一環。”胡煜華說，“對中國客戶來說，親眼看到我們工廠的運作情況，讓他們對TI的産品和品質标準充滿信心，這一點很重要。而作為一家全球性公司，客戶在研發、生産、品質、供應鍊等方面都會得到TI全球團隊的支援。”
通過十年的持續投入，TI成都工廠在産品技術和營運上積累了大量的能力：在晶圓制造上，CFAB從成立之初，就開始生産NexFet MOSFET，這是業界極高性能的電源管理技術（該技術為快速開關半導體提供低栅電荷和低電阻）。在過去的10年裡，CFAB持續技術開發，不斷擴大TI産品組合的制造能力。自2011年底以來，TI繼續在CFAB進行技術開發，并根據客戶的需要引進了适用于各種産品的模拟技術。到2020年底，成都工廠出貨達到曆史新高。
在封裝測試上，CDAT從最小的1.5mm×1.5mm到12mm×12mm的QFN，到完整的WLCSP，實作了端到端的全品類工藝。陳泰祥表示，CFAB廠的産品面向嵌入式應用的電源管理MOSFET和模拟器件，都是TI的主力産品，可以滿足包括汽車、工業、醫療、手持裝置等多元化産品的客戶需求。在封裝技術上，QFN和WLCSP這類先進工藝，非常适用于電源管理和模拟器件，這些産品也應用于手機、手表等海量級産品，包括醫療裝置如紅外測距、測溫儀，這些産品今年在抗疫過程中也發揮出重要作用。
除了晶圓制造和封測，2017年，TI成都先進的12英寸的凸點加工廠CBUMP投産，這一工藝旨在提供更小的晶片，以滿足對體積空間要求極高的系統裝置的需求。CBUMP的投産實作了TI成都端到端的最後一個環節。
2017年，TI成都先進的12英寸的凸點加工廠CBUMP投産
作為整個TI成都端到端流程營運的一部分，其晶圓測試廠CPROBE發揮了重要的作用。CPROBE建立了先進的技術測試能力和系統，以支援整個TI成都工廠和全球客戶的産品推廣。在先進探頭測試技術上，CPROBE重點研究高性能器件的晶圓級探針測試，包括不同溫度範圍（HT/RT/CT）的8英寸和12英寸晶圓測試，同時CPROBE采用世界領先的測試儀和高端探卡技術，提供了強大的測試能力。
在持續發展的過程中，TI成都也曾經面臨過一系列的挑戰。陳泰祥表示，縱觀這十年，有三類大的挑戰都被很好的解決：一是由于晶圓廠源于收購當時的成芯廠，是以對于TI成都而言，籌建過程更多的是接手後如何轉型，從一家代工廠轉型為TI自有工廠，從接外部客戶訂單到支援内部團隊訂單，這是工廠屬性的調整；二是收購成芯廠後，原來的員工對公司文化的适應，特别是TI在道德、品質、安全等方面的高标準、嚴要求，都有一個過度和适應的過程；三是2008年的512大地震和今年爆發的新冠疫情對TI而言都是巨大的挑戰，要如何既保證員工的安全，又不影響生産，“除了這10年來打下的堅實基礎,和整個團隊的強大執行力之外, 我們當時還得到了全球的支援和資源來幫助恢複，順利的渡過了這個艱難的時期。”
阡陌共春晖
一個企業在實作其全球價值影響力的同時，必然伴随着企業自身社會責任的實踐。對于TI成都而言，從立項開始便已納入TI企業社會責任項目體系中。陳泰祥強調，TI成都具有很高的基礎标準和價值觀，包括遵守商業道德倫理，嚴格遵循環保、健康和安全法規，并制定自己嚴格的執行标準，作為一個負責任的企業公民來管理和營運工廠。為了落實TI企業社會責任，TI成都成立了自己的公益志願者團隊，做為TI中國公益事務的重要一環，每年會劃撥相應的資金和人力投入，回饋社會，
“TI的理想就是通過半導體技術讓電子産品更經濟實用，創造一個更美好的世界，”胡煜華說。她認為，半導體的應用正在幫助減少電子産品對環境的影響，并且将繼續發揮關鍵作用：它們通過使電機更智能來降低能源消耗，它們通過為為新能源汽車供電以實作環保的環境，它們還可以通過感應水或氣體的洩漏來保護自然資源。“我們希望最終能夠把TI建設成為一家讓我們自己引以為榮、希望比鄰而居的企業，并讓所有的員工、客戶、社群，以及其他利益相關方都因我們的成功而受益。”
TI在中國的企業社會責任項目和社會公益聚焦在三個方面：
第一是為本地社群雪中送炭。
比如今年2月新冠疫情爆發時，TI在一周之内就向中國青少年發展基金會捐款200萬元人民币，用于湖北省地區的抗疫工作。最終捐贈資金被用于黃岡市和襄陽市中心醫院購買呼吸機救助病人。之前在四川汶川地震和雅安地震時，TI都迅速組織捐款用于救災和災後重建。另外，TI一直關注弱勢青少年和兒童的健康和成長。TI的“為愛奔跑Run for Children”每年通過全國的員工參與跑步捐步子的方式，由TI向公益基金會捐款用于心髒病患兒的手術費用。今年，TI員工奔跑一個月跑程超過10萬公裡，幫助三位心髒病患兒成功進行了手術。每個季度，TI分公司所在的各城市，會組織志願者在農名工子弟學校或者自閉症兒童等弱勢兒童關愛組織中為孩子們帶去電子啟蒙、英文和藝術康複課程。今年新冠疫情期間，TI志願者還通過線上方式參與志願服務。
第二，環境保護。
在TI每年釋出的企業社會責任年報中都有清晰和完整的彙報關于TI如何從研發設計産品到生産到營運的每一個環節保護環境、減少排放、節約能源。每一年，TI中國都會組織志願者活動“騎車上班周”和“地球日”活動，通過有趣的活動設計，讓員工們都能友善的參與，貢獻一份綠色。
在TI企業社會責任項目中，支援教育是最重要的一部分。至2012年7月起，TI和中國教育部簽署備忘錄，在雲南、四川、河南、青海、甘肅、貴州六個省份捐贈370間“TI多媒體教室”。每間多媒體教室将配備基于TI DLP技術的投影機、電腦、電子白闆等裝置及其軟體，以支援中國中西部貧困地區學校資訊化基礎設施建設，縮小城鄉數字化差距。據中央電化教育館不完全統計，目前已有5,060名老師、78,318名學生是以項目而直接受益。
另外，TI與中國青少年發展基金會保持了長期的合作。
目前已在中國捐助了13所希望國小，其中的7所希望國小已投入使用。除物資、裝置的捐助外，TI還鼓勵員工志願者、大學生和電子工程師們利用自身的技術背景為偏遠地區學生的電子科學啟蒙出謀劃策，設計系列課件和電子教具并親自授課。“TI魔力芯動課堂”已經在TI希望國小中開展，并将作為長期項目在更多TI多媒體教室所在學校以及TI在中國各分支機構所在社群的學校中授課。每一年，TI中國都會組織員工志願者對已建成的TI希望國小進行回訪。為孩子們帶去圖書、文具、益智玩具，志願者們還會兩兩分組，為孩子們提供電子課、英語課、繪畫課以及趣味運動會。TI中國志願者的回訪活動，成了孩子們每年熱切期待的一天。
2018年，廣西巴馬瑤族自治縣西山鄉德州儀器（TI）希望國小正式落成使用。
此外，TI對于貧困大學生的援助不遺馀力。每年有來自8所中國高校的約300名學生獲得貧困學生助學金補助，自2007年起，TI所提供的助學金已高達約1,000萬人民币，共有2,225名學生受益。同時，TI中國員工也踴躍參加豐富多彩的社會公益活動。
寫在最後
正所謂時也勢也。回看這十年，中國GDP總量的增長超過一倍，其中資訊技術産業的貢獻突出，而半導體産業無疑是最大的推手。僅最近5年，中國的內建電路進口額就從2177.2億美元增長到3064.3億美元，增長了40.7%！中國半導體市場所呈現的增長勢頭，為全球性半導體企業在産品研發、供貨、物流、制造等方面的本土化，提供了巨大的紅利和動力。
耕耘數載，TI在中國擁有了3個本地研發中心、1個端到端的制造基地、可以在48小時配送到中國客戶的本地産品分撥中心，遍布17個城市的銷售和技術支援中心、超過兩千名員工。TI成都的十年，也是TI在中國耕耘三十五年來發展最快速的十年。既是TI全球本土化戰略實踐的十年，也是整個半導體産業在第四次工業革命浪潮中最具代表性意義的十年！TI在中國持續創新、投資、和客戶與員工一起成長，未來可期！