达拉斯城位于美国西部的得克萨斯州，当总部位于达拉斯城的TI(德州仪器)决定在中国建设其首座工厂时,这家全球最具影响力之一的半导体公司,把目光落向距其总部一万多公里的四川首府成都。彼时，TI在中国市场已经耕耘20多年，在全国有三个研发基地，两个本地产品分销中心和17个销售办事处，建厂，成为其本土供应链战略的重要一步。
谋定而后动
时间拨回到2010年，当时像TI这样的全球IDM半导体公司，在中国直接建厂的屈指可数，是什么原因促使TI做出这一决定？
“中国是TI的重要市场，我们在中国拥有庞大的客户群，与客户一起投资、扩大和增长符合我们的全球战略和长期计划。”TI全球副总裁、中国区总裁胡煜华在总结十年前TI做出这一决定时的动因时，给出了答案，“在中国有一个有机的、有计划的制造基地的蓝图是这个计划成功的关键因素，使TI在中国的资源部署和投资形成了完整的闭环。TI可以为本地客户提供从研发设计、生产、产品配送、销售和技术支持的全方位的服务。”
TI全球副总裁、中国区总裁胡煜华：TI成都制造基地的建立，是TI中国战略的关键，使TI在中国的资源投资形成了完整的闭环。可以为本地客户提供全方位的支持。
此前，TI已经在亚洲一些国家建立了工厂，而随着中国的半导体市场的日益壮大，以及后续强劲的发展势头，TI认为迫切需要将最优化的资源贴近其中国客户，“我们要在产品和解决方案、生产、交付、物流等各个方面满足客户的需求，因此我们看到了在中国建立工厂的必要性，”胡煜华说，“从客户的角度出发，建厂顺理成章。”
建厂，选址是一个非常关键的决策，为什么选择成都？事实上，早在2006年，TI就已经开始与成都政府接触，彼时的一个机缘是成都在2005年由成都工投、成都高新区共同投资，中芯国际托管运营的方式建成西部首个8寸厂——成芯半导体，通过和成都市政府接触洽谈，最终通过收购成芯半导体，TI快速实现了8英寸晶圆制造的厂房和设备的落地。2010年10月，TI正式宣布8英寸晶圆厂CFAB成立，注册资本1.17亿美元，主要产品为功率器件及成熟模拟器件，达产后的销售收入超过10亿美元。
图片2010年10月，TI正式宣布8英寸晶圆厂CFAB成立
“在这个过程中,成都市政府给我们留下了深刻的印象。”胡煜华说，“成都高新区政府在选址与运营初期上面一直进行着积极地沟通，从创造良好的外商投资环境到人力资源的配合，这种高效率的工作方式使得TI对于落户成都充满信心。”
除了机缘，胡煜华表示，当时选择成都还有更多维度的考量。首先，四川经济总量居中西部第一，作为省会城市，成都是电子信息技术产业发展的前沿，TI的产品组合中有大约80,000种产品，在全球有大约100,000个客户，许多本土电子行业的知名公司都是TI的客户；其次，成都有着非常完善的基础设施建设体系，当年其空港运输能力排名全国第四。这种便利和快捷的物流运输能够帮助TI及时将产品运至客户手中。
更重要的是，半导体制造离不开人才。TI将人才视为最具有竞争力的资产,致力于提供完善的职业发展计划。成都有着丰富的电子工程人才库。“我们将继续加大投入,更好地支持高校的创新以及对中国电子工程人才的培养。”胡煜华强调，“在职业人才培养方面，TI成都工厂员工有50%以上是本地人才。在未来我们还将为更多的人才创造就业机会。”
十年宏图展
当成都制造基地总经理陈泰祥在2013年来到成都，加入成都封测厂CDAT创建团队时，这已经是TI在成都设立的第二家工厂。当时，TI晶圆厂已经存在了3年，产能开始逐渐增加，TI在成都投资的决心也随之加强。2013年，TI与成都市政府再次签订投资合作协议——TI未来15年内将新增总投资100亿人民币，包括对现有晶圆厂CFAB和晶圆测试厂CPROBE的产能扩充、新建封装测试厂CDAT，以及12英寸凸点加工厂CBUMP等项目。至此，TI成都制造基地成为TI全球唯一集晶圆制造、封装测试、凸点加工和晶圆测试为一体的世界级生产制造基地。
成都制造基地总经理陈泰祥：CDAT是面向全球客户提供产品的最先进的封测厂
“从一开始立项，CDAT就是要建成面向全球客户提供产品的最先进的封测厂，建厂初期就具备了8英寸和12英寸厂的能力，所以导入的设备都可以进行12英寸晶圆的封装。”陈泰祥说，“包括后来的凸点加工都是100%的12英寸设备，就是要保证先进性。”
自2013年开始，TI成都制造基地建设项目稳步扩张，产能也在不断扩大，为其稳定增长提供了坚实基础：
2014年
TI成都封装测试厂CDAT正式投产，以先进的方形扁平无引脚封装(QFN)和晶圆级封装(WLCSP)工艺为主。而这一年，CFAB也通过了汽车客户的审计认证。TI成都稳扎稳打，逐步成长，被高新区授予“环境保护卓越成就奖”和 “中国质量诚信企业”的称号。同年，TI中国捐赠了两所希望小学，分别位于四川的南部县和丹棱县。
2015年
TI正式宣布投建12英寸凸点加工厂项目CBUMP，并将成为成都封装测试厂生产的重要支持厂。
2016年
CBUMP的无尘室建设完成并整备待投产，同年，CDAT达到出货10亿颗的里程碑。TI成都于当年先后被部分客户授予“最佳质量团队”和“A级资质供应商”的称号”，并被高新区授予“纳税百强企业”和“高新区战略性新兴产业五十佳企业”的称号。这一年是TI进入中国三十周年，TI成都制造团队和中国区销售团队为爱奔跑，为贫困的心脏病患儿募集里程数以捐献心脏病手术，以特殊的方式庆祝了三十年的里程碑！
2017年
CBUMP正式投产，同期CPROBE已拥有8英寸和12英寸的测试能力。
2018年
TI决定在成都增建新的封装测试厂房及安装新的生产线，并通过多项审计认证，更高效的向前迈进；同年，被授予“成都市职业卫生管理示范单位”。
2019年
封测厂扩建工程奠基仪式正式举行，大楼破土动工。同年，TI成都获得海关授予的“AEO一般认证企业证书”，并被评为“四川省节水型企业”。目前该建筑已封顶，预计2021年将带来额外的产能，从而实现未来几年的增长。
2020年
TI成都成立10周年，同年，封测厂扩建大楼封顶并进行内部工程。此外，在2020年，新冠疫情下，TI成都努力保护好每一名员工安危，同时有序复工，力求完成对客户的交付承诺，包括医疗电子产品和关键基础设施的需求；并被高新区列为“新冠疫情防控示范单位”。
显然，TI成都的十年赋予TI全球战略更多的积极性，同时也为其中国市场和客户创造了更多的产业价值。胡煜华认为，这对TI来说意义重大，因为贴近本地客户是赢得客户的决定性因素。“TI非常重视本土化的全产业链业务，在中国拥有一个端到端的制造工厂是TI在中国乃至全球物流链中的重要一环。”胡煜华说，“对中国客户来说，亲眼看到我们工厂的运作情况，让他们对TI的产品和质量标准充满信心，这一点很重要。而作为一家全球性公司，客户在研发、生产、质量、供应链等方面都会得到TI全球团队的支持。”
通过十年的持续投入，TI成都工厂在产品技术和运营上积累了大量的能力：在晶圆制造上，CFAB从成立之初，就开始生产NexFet MOSFET，这是业界极高性能的电源管理技术（该技术为快速开关晶体管提供低栅电荷和低电阻）。在过去的10年里，CFAB持续技术开发，不断扩大TI产品组合的制造能力。自2011年底以来，TI继续在CFAB进行技术开发，并根据客户的需要引进了适用于各种产品的模拟技术。到2020年底，成都工厂出货达到历史新高。
在封装测试上，CDAT从最小的1.5mm×1.5mm到12mm×12mm的QFN，到完整的WLCSP，实现了端到端的全品类工艺。陈泰祥表示，CFAB厂的产品面向嵌入式应用的电源管理MOSFET和模拟器件，都是TI的主力产品，可以满足包括汽车、工业、医疗、手持设备等多元化产品的客户需求。在封装技术上，QFN和WLCSP这类先进工艺，非常适用于电源管理和模拟器件，这些产品也应用于手机、手表等海量级产品，包括医疗设备如红外测距、测温仪，这些产品今年在抗疫过程中也发挥出重要作用。
除了晶圆制造和封测，2017年，TI成都先进的12英寸的凸点加工厂CBUMP投产，这一工艺旨在提供更小的芯片，以满足对体积空间要求极高的系统设备的需求。CBUMP的投产实现了TI成都端到端的最后一个环节。
2017年，TI成都先进的12英寸的凸点加工厂CBUMP投产
作为整个TI成都端到端流程运营的一部分，其晶圆测试厂CPROBE发挥了重要的作用。CPROBE建立了先进的技术测试能力和系统，以支持整个TI成都工厂和全球客户的产品推广。在先进探头测试技术上，CPROBE重点研究高性能器件的晶圆级探针测试，包括不同温度范围（HT/RT/CT）的8英寸和12英寸晶圆测试，同时CPROBE采用世界领先的测试仪和高端探卡技术，提供了强大的测试能力。
在持续发展的过程中，TI成都也曾经面临过一系列的挑战。陈泰祥表示，纵观这十年，有三类大的挑战都被很好的解决：一是由于晶圆厂源于收购当时的成芯厂，因此对于TI成都而言，筹建过程更多的是接手后如何转型，从一家代工厂转型为TI自有工厂，从接外部客户订单到支持内部团队订单，这是工厂属性的调整；二是收购成芯厂后，原来的员工对公司文化的适应，特别是TI在道德、质量、安全等方面的高标准、严要求，都有一个过度和适应的过程；三是2008年的512大地震和今年爆发的新冠疫情对TI而言都是巨大的挑战，要如何既保证员工的安全，又不影响生产，“除了这10年来打下的坚实基础,和整个团队的强大执行力之外, 我们当时还得到了全球的支持和资源来帮助恢复，顺利的渡过了这个艰难的时期。”
阡陌共春晖
一个企业在实现其全球价值影响力的同时，必然伴随着企业自身社会责任的实践。对于TI成都而言，从立项开始便已纳入TI企业社会责任项目体系中。陈泰祥强调，TI成都具有很高的基础标准和价值观，包括遵守商业道德伦理，严格遵循环保、健康和安全法规，并制定自己严格的执行标准，作为一个负责任的企业公民来管理和运营工厂。为了落实TI企业社会责任，TI成都成立了自己的公益志愿者团队，做为TI中国公益事务的重要一环，每年会划拨相应的资金和人力投入，回馈社会，
“TI的理想就是通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界，”胡煜华说。她认为，半导体的应用正在帮助减少电子产品对环境的影响，并且将继续发挥关键作用：它们通过使电机更智能来降低能源消耗，它们通过为为新能源汽车供电以实现环保的环境，它们还可以通过感应水或气体的泄漏来保护自然资源。“我们希望最终能够把TI建设成为一家让我们自己引以为荣、希望比邻而居的企业，并让所有的员工、客户、社区，以及其他利益相关方都因我们的成功而受益。”
TI在中国的企业社会责任项目和社会公益聚焦在三个方面：
第一是为本地社区雪中送炭。
比如今年2月新冠疫情爆发时，TI在一周之内就向中国青少年发展基金会捐款200万元人民币，用于湖北省地区的抗疫工作。最终捐赠资金被用于黄冈市和襄阳市中心医院购买呼吸机救助病人。之前在四川汶川地震和雅安地震时，TI都迅速组织捐款用于救灾和灾后重建。另外，TI一直关注弱势青少年和儿童的健康和成长。TI的“为爱奔跑Run for Children”每年通过全国的员工参与跑步捐步子的方式，由TI向公益基金会捐款用于心脏病患儿的手术费用。今年，TI员工奔跑一个月跑程超过10万公里，帮助三位心脏病患儿成功进行了手术。每个季度，TI分公司所在的各城市，会组织志愿者在农名工子弟学校或者自闭症儿童等弱势儿童关爱组织中为孩子们带去电子启蒙、英文和艺术康复课程。今年新冠疫情期间，TI志愿者还通过线上方式参与志愿服务。
第二，环境保护。
在TI每年发布的企业社会责任年报中都有清晰和完整的汇报关于TI如何从研发设计产品到生产到运营的每一个环节保护环境、减少排放、节约能源。每一年，TI中国都会组织志愿者活动“骑车上班周”和“地球日”活动，通过有趣的活动设计，让员工们都能方便的参与，贡献一份绿色。
在TI企业社会责任项目中，支持教育是最重要的一部分。至2012年7月起，TI和中国教育部签署备忘录，在云南、四川、河南、青海、甘肃、贵州六个省份捐赠370间“TI多媒体教室”。每间多媒体教室将配备基于TI DLP技术的投影机、电脑、电子白板等设备及其软件，以支持中国中西部贫困地区学校信息化基础设施建设，缩小城乡数字化差距。据中央电化教育馆不完全统计，目前已有5,060名老师、78,318名学生因此项目而直接受益。
另外，TI与中国青少年发展基金会保持了长期的合作。
目前已在中国捐助了13所希望小学，其中的7所希望小学已投入使用。除物资、设备的捐助外，TI还鼓励员工志愿者、大学生和电子工程师们利用自身的技术背景为偏远地区学生的电子科学启蒙出谋划策，设计系列课件和电子教具并亲自授课。“TI魔力芯动课堂”已经在TI希望小学中开展，并将作为长期项目在更多TI多媒体教室所在学校以及TI在中国各分支机构所在社区的学校中授课。每一年，TI中国都会组织员工志愿者对已建成的TI希望小学进行回访。为孩子们带去图书、文具、益智玩具，志愿者们还会两两分组，为孩子们提供电子课、英语课、绘画课以及趣味运动会。TI中国志愿者的回访活动，成了孩子们每年热切期待的一天。
2018年，广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器（TI）希望小学正式落成使用。
此外，TI对于贫困大学生的援助不遗馀力。每年有来自8所中国高校的约300名学生获得贫困学生助学金补助，自2007年起，TI所提供的助学金已高达约1,000万人民币，共有2,225名学生受益。同时，TI中国员工也踊跃参加丰富多彩的社会公益活动。
写在最后
正所谓时也势也。回看这十年，中国GDP总量的增长超过一倍，其中信息技术产业的贡献突出，而半导体产业无疑是最大的推手。仅最近5年，中国的集成电路进口额就从2177.2亿美元增长到3064.3亿美元，增长了40.7%！中国半导体市场所呈现的增长势头，为全球性半导体企业在产品研发、供货、物流、制造等方面的本土化，提供了巨大的红利和动力。
耕耘数载，TI在中国拥有了3个本地研发中心、1个端到端的制造基地、可以在48小时配送到中国客户的本地产品分拨中心，遍布17个城市的销售和技术支持中心、超过两千名员工。TI成都的十年，也是TI在中国耕耘三十五年来发展最快速的十年。既是TI全球本土化战略实践的十年，也是整个半导体产业在第四次工业革命浪潮中最具代表性意义的十年！TI在中国持续创新、投资、和客户与员工一起成长，未来可期！