各行各業對電力的需求正在不斷增長，如何開發出功率級、EMI、轉換效率、噪聲、精度、隔離以及成本都滿足系統設計要求的電源産品，給電源設計工程師帶來了不小的挑戰。 以伺服器為例，目前機房中裝載伺服器的機櫃尺寸是不變的，但随着AI、物聯網等新興技術的逐漸推進，單個伺服器單元需要處理的資料量是過去的好幾倍，這意味着相應伺服器單元對電力的需求也是過去的好幾倍，如何在有限的空間内設計出更高功率密度的電源産品？ 目前最有效的方案是采用最新的電源管理晶片，加上先進的子產品封裝技術，來幫助工程師們提高電源轉化效率、提升電源工藝密度、降低整體解決方案成本。 近日，TI就推出了其專有的電源子產品全新磁性封裝技術MagPack，并同步釋出了采用這種封裝技術的六款新型電源子產品産品。其中，TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816這三款産品是超小型 6A 電源子產品，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 下圖中展示了這六款産品的具體情況，比如TPSM82866A和TPSM82866C之間的主要差別是前者采用了非I²C接口，而後者采用了I²C接口。
圖 | 采用磁性封裝技術的六款全新電源子產品，來源：TI
德州儀器升壓—升降壓開關穩壓器産品線經理姚韻若表示：“除了強大的電流輸出能力，與前一代産品相比，通過采用搭載了TI全新磁性封裝技術的電源産品，其電源解決方案尺寸可縮小50%，電源子產品的平均電源轉化效率也提升了2%，子產品散熱性得到了保障。而對于TPSM82816來說，效率表現更為突出，比前一代産品提高了4%，熱阻降低了17%，安全工作溫度區間提高了10度，這是一個非常大的飛躍。”
圖 | 改進電源子產品的新方法：MagPack內建磁性封裝技術，來源：TI
那什麼是MagPack內建磁性封裝技術呢？它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發專家率先推出的，采用TI特有的3D封裝成型工藝，同時內建了一種以專有新型設計材料制成的內建電感器的封裝技術，可以更大限度地減小高度、寬度和深度，同時更好地把熱從晶片内傳導到PCB闆。 同時，通過采用該類電源子產品，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉換效率的電源系統設計。 對此，姚韻若透露：“MagPack技術是采用全屏蔽的磁性封裝技術，将有效降低電源子產品的輻射水準，EMI值可降低多達8dB。”
圖 | TPSM81033EVM-035評估闆
值得一提的是，首次采用MagPack技術的這六款電源産品将主要應用在工業領域，目前已支援預量産，可通過 TI.com 購買；同時，為了快速導入市場，TI還提供了四款評估闆，TPSM81033EVM-035、TPSM82866AA0PEVM、TPSM82866CA3PEVM和TPSM828303PEVM-058。 未來，MagPack技術還将應用于諸如隔離電源等産品中，來豐富TI産品譜系的多樣性。