據CounterpointResearch統計，2024年第一季度，全球前5大半導體裝置制造商的營收同比下降了9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝産線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對DRAM需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體裝置的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝産線投資低迷導緻的營收下滑。
下面看一下CounterpointResearch給出的具體資料。
ASML和東京電子（TEL）的營收同比下降分别為21%、14%，與2023年相比，應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam research）和KLA的營收出現了低個位數下降。與上一季度相比，ASML的營收下降了26%，KLA下降了5%，應用材料和泛林集團環比持平，東京電子增長了18%，這得益于DRAM和NAND的強勁需求。
2024 年第一季度，這5大半導體裝置制造商來自中國大陸的營收同比增長了116%。
2024 年第一季度，這5大廠商的存儲器制造裝置收入同比增長了33%，來自晶圓代工廠的營收則同比下降了29%。
這5大廠商營收普遍下滑，一個很重要的原因就是以台積電和三星為代表的晶圓代工廠在5nm以下先進制程産線上的投資減少了，這些産線需要各種先進裝置，缺少了這些大項，這幾家半導體裝置大廠營收就會有很大一部分損失。
以三星為例，為了追趕台積電，該公司一直在先進制程産線建設方面有較大投入，但近一年低迷的市場行情，以及該公司一直未能提振的先進制程良率，使其延緩了一些先進産線的建設進度。
以美國新廠為例，2022年5月，三星宣布在德克薩斯州泰勒市建立晶圓廠，投資額為170億美元，後來，随着進入裝置采購階段，投資額上漲到250億美元，目前，三星又将投資額提高至440億美元。
這樣大規模的投資，遇到市場不景氣，需要調整。據ETnews報道，近期，三星推遲了泰勒市建立晶圓廠的裝置采購，要等到第三季度才會做出最終決定。
在泰勒市，三星将建設兩座晶圓廠，一個用于開發4nm~2nm制程工藝，另一個用于開發和生産3D高帶寬存儲器和2.5D封裝産品。
有一點值得注意，美國商務部宣布，已經與三星簽署了一份初步條款備忘錄（PMT），将根據《晶片法案》提供約64億美元的直接撥款。但是，三星并沒有獲得《晶片法案》中的貸款和擔保，而英特爾和台積電分别得到了110億美元和55億美元的貸款。
01
存儲器和中國大陸市場是希望
下面分别看一下這幾家半導體裝置大廠的具體營收情況。
第一季度，應用材料實作營收67.1億美元，環比下滑0.2%，同比持平，毛利率為47.9%，淨利潤20.2億美元。來自中國大陸收入占比45%，預計全年中國大陸占比将下降到30%左右的正常水準。展望2024~2025年全球半導體裝置市場，該公司認為，HBM、 GAA-FET是半導體裝置市場未來核心推動力。
ASML實作營收52.9億歐元，同比下滑22%，環比下滑27%，毛利率51.0%，第一季度，新增訂單金額36億歐元，環比下滑61%，其中，EUV新簽訂單6.6億歐元，環比下滑88.2%。按産品劃分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line裝置收入占比分别為46%、39%、8%、3%、1%。該公司認為，AI相關需求将持續增長，DDR5和HBM會推動記憶體需求增長，邏輯晶片客戶仍在消化新增産能，中國大陸保持強勁增長，ASML表示，可以繼續維護中國客戶已安裝的裝置。
Lam research實作收入37.9億美元，同比下滑1.96%，環比增長0.94%，毛利率48.7%。按地區劃分，中國大陸占總營收的42%，南韓占24%，日本占9%，中國台灣占9%，美國占6%，東南亞占5%，歐洲占5%，中國大陸占比繼續提升。中國客戶出貨拉動晶圓代工占比有所提升，DRAM占比較上季度下滑。Lam判斷，受HBM投資和中國客戶的持續投資拉動，DRAM需求将保持強勁增長勢頭。
TEL實作收入18305億日元，同比下滑17.7%，營業淨利潤4562億日元，超過該公司此前指引的4450億日元。該公司第一季度營收環比增長18%，營業利潤環比增長9.6%，中國大陸收入占比再創曆史新高，達到47.4%。
從以上這4家廠商的營收情況來看，存儲器和中國大陸市場是它們營收中的增長部分，且增幅很大。
下面介紹一下存儲器市場行情和資本支出情況。
從半導體器件市場規模來看，存儲晶片市場的周期波動更加劇烈，存儲晶片市場佔有率高度集中，相較于邏輯晶片而言，屬于同質化較高的大宗商品，其資本支出和産能建設主要圍繞價格周期展開。
2022下半年以來，受需求放緩、供應增加、價格競争加劇等因素影響，存儲晶片價格暴跌，來自TrendForce的資料顯示，DRAM的平均價格在2022年第三季度下降了31.4%，第四季度跌幅擴大至34.4%，2023年第一季度，均價跌幅收窄至13%-18%，第二、第三季度跌幅持續收窄，分别為10%-15%和0-5%。2023年以來，随着三星、美光、SK海力士、西部資料、铠俠等一線廠商實施減産政策， 供需關系逐漸恢複，價格回暖趨勢明顯，2024年第一季度，DRAM合約價格上漲20%，NAND Flash合約價格上漲23%-28%，預計今年第二季度DRAM合約價季漲幅可以達到13%-18%，NAND Flash合約價季漲幅約15%-20%。
展望2024全年，AI需求将帶動下半年先進制程工藝資本支出增長，Lam将2024年全球半導體前道裝置營收預期從850~900億美元上調至900~950億美元。這其中，DDR5和HBM需求将保持旺盛，NAND Flash需求有望在下半年複蘇。
總之，2024全年的存儲晶片相關資本支出會持續增長。
02
中國市場的吸引力
下面看一下中國大陸市場對半導體裝置大廠産生強大吸引力的原因。
中國本土晶片産能不斷提升是根本。
6月17日，國家統計局釋出資料，5月份，大陸經濟延續回升向好态勢，運作總體平穩。資料顯示，工業和資訊化領域為國民經濟平穩運作，主要名額擡升貢獻新動能。
裝備制造業增加值增長7.5%，高技術制造業增加值增長10.0%，增速分别快于全部規模以上工業1.9和4.4個百分點。內建電路産量同比增長17.3%。
上半年，中國大陸各大晶圓廠産能使用率明顯提升，不少廠家已出現滿産，摩根士丹利（大摩）稱，華虹半導體晶圓廠産能使用率已達到100%。
中芯國際提到，第一季度的産能使用率為80.8%，環比提升4%，客戶備貨意願有所上升，共出貨179萬片8英寸當量晶圓，環比增長7%。該公司透露，第二季度，國際消費類産品市場部分恢複，例如低功耗藍牙、MCU等産品開始補單，得益于2024年體育年，電視、機頂盒相關産品銷售增加，明顯高于去年。
據TechInsights預測，未來5年，中國大陸的半導體産能将增長40%。
TechInsights 的調查資料顯示，中國大陸的矽片總産能預計會從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年的6.31億平方英寸，2029年将達到8.75億平方英寸，産值由2018年的110億美元增長到了2023年的近300億美元。目前，産能擴張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠隻占了少部分。
這樣強大的産能，對晶圓廠産能和相關裝置的需求量也是巨大的。中國本土多家晶圓廠都在加大資本支出，以購買更多晶片制造和封測裝置。
進入2024年以來，中國大陸成熟制程擴産保持強勁勢頭，中芯國際表示，其2024年資本支出與2023年持平，華虹為推進無錫二廠投産，進入資本開支高投入期，指引2024年約25億美元，同比增長176%，相比較而言，格芯和世界先進等晶圓代工廠的資本支出計劃較為保守，2024年分别同比下降60.8%和46.1%。
2024年第一季度，在中國大陸成熟制程工藝裝置需求旺盛的作用下，海外半導體裝置企業與中國本土半導體裝置企業在中國區的收入合計全球占比達到47%的高位，該比例在2023年第一季度為23%。
下面看一下今年第一季度中國本土晶圓廠對半導體裝置的招标情況。
特别是3月，半導體裝置招标環比增長顯著。
根據采招網的資料，2024年3月，統計樣本中的晶圓産線合計有127項招标，以華虹半導體、積塔半導體、中芯國際等産線招标為主。招标裝置主要包括量測、刻蝕和CVD裝置等品類。1-3月，統計樣本中的晶圓産線合計招标166項，其中，華虹半導體、積塔半導體、燕東科技的招标量位居前三。整體來看，裝置招标以量測、刻蝕、CVD裝置為主。
2024年1-3月晶圓産線招标概覽（機關：項），來源：廣發證券發展研究中心
2024年3月，積塔半導體招标15項，主要包括PVD、測試機、爐管、CVD裝置。2024年1-3月，積塔半導體合計招标22項，主要包括基建項目、PVD和測試機裝置。
2024年3月，華虹半導體招标100項，主要包括量測、刻蝕和清洗裝置。2024年1-3月，華虹半導體合計招标104項，主要包括量測、刻蝕和清洗裝置。
2024年3月，燕東科技招标3項，主要包括刻蝕和擴散裝置。2024年1-3月，燕東科技合計招标19項，主要包括檢測、塗膠顯影、減薄和光刻裝置。
2024年3月，中芯國際招标8項基建項目。2024年1-3月，中芯國際合計招标12項基建項目。
中标方面，根據采招網的資料，2024年3月，統計樣本中的晶圓産線合計中标108台裝置，以氣液系統、檢測、去膠、量測裝置居多，國産裝置整體中标比例約86%，其中，氣液系統、檢測、去膠、塗膠顯影、退火裝置的國産中标比例顯著。2024年1-3月，統計樣本中的晶圓産線合計中标542台裝置，以氣液系統、擴散、探針台裝置居多，國産裝置整體中标比例約35%，其中，去膠、氣液系統、檢測裝置的國産中标比例較高。
03
結語
在全球半導體裝置市場疲軟之際，中國大陸市場的強勁需求給各大裝置廠商增加了不少業績。與此同時，也有一些不和諧的聲音，對供需兩端都造成了負面影響。
6月19日，在中國外交部例行記者會上，有記者問，一位美國進階官員将通路日本和荷蘭，要求日、荷對中國半導體行業施加新限制，包括限制中國制造人工智能晶片所需的高端存儲晶片的能力，中方對此有何評論？
外交部發言人林劍表示，中方堅決反對美方搞陣營對抗，甚至擴散到經貿科技領域，脅迫别國打壓中國的半導體産業。美國的做法實質是為維護自身的霸權，剝奪中國正當發展的權利，為壟斷價值鍊高端，人為地擾亂全球産業鍊穩定，這種行徑嚴重阻礙了全球半導體産業的發展，最終将反噬自身。
以上提到的，就是要限制日本和荷蘭的半導體裝置廠商将相關裝置出售給中國大陸晶圓廠，但從實際情況來看，相關廠商在中國大陸的生意做得風生水起。
以日本為例，今年1-3月，在日本半導體裝置出口額中，對中國出口的占比連續3個季度超過50%。1-3月，相關裝置對中國的出口額達到5212億日元，同比增加82%，金額達到有可比資料的2007年以來的最高水準。
中國海關總署的資料顯示，截至2024年4月，半導體裝置的進口額一直在40億美元左右，持續高于去年同期。
日本大和綜研的岸川和馬指出，無法引進先進制程工藝裝置的中國晶圓廠正在轉向生産成熟制程晶片，使得日本半導體裝置出口增加。
水漲船高，對半導體裝置的龐大需求，也在帶動中國本土相關裝置廠商加快發展。2024年第一季度，中國本土半導體裝置廠商營收同比增長了39%。前道裝置方面，以北方華創為代表的廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管裝置方面都取得了突破，後道裝置方面，長川科技、華峰測控等持續向高端SoC測試機領域進發。