美歐日等掀半導體“補貼狂潮”，“與中國争奪晶片霸主地位”

觀察者網

2024-05-14 14:06釋出于上海觀察者網官方賬号

【文/觀察者網 嚴珊珊】據彭博社5月13日報道，在美國更新晶片出口限制、試圖脅迫盟友打壓中國半導體之際，美國帶頭掀起“補貼狂潮”，以美國和歐盟為首的大型經濟體已投入近810億美元，用于研發和量産下一代半導體，而這隻是首批到位的資金。

英特爾和台積電等半導體龍頭企業已在全球各地獲得近3800億美元的政府補貼，旨在提升更先進晶片的産量。

報道稱，随着大量資金湧入，全球晶片競争愈演愈烈，美國及其盟友“與中國争奪晶片霸主地位”的決戰更新，加劇了以美國為首的國家與中國在尖端科技領域的競争态勢，這将決定全球經濟的未來。

彭博社援引分析師的話稱，補貼激增或将帶來“産能過剩”的危險，不過，由于新産能投産需要時間，風險或能降低。

當地時間2024年4月16日，美國得州泰勒縣，三星奧斯汀半導體工廠。美國政府向三星電子提供了64億美元補貼，支援該公司在得克薩斯州泰勒縣的晶片制造廠。（圖源：視覺中國）

美國近年來在半導體領域動作頻頻，起因原本是擔憂中國關鍵電子産品的快速發展，而這種恐慌情緒在疫情期間因晶片短缺更新，美國随後開始炒作晶片供應對本國“經濟安全”的重要性。由此，美國計劃通過補貼加快半導體産業鍊的回歸。

美國蘭德公司中國問題和戰略技術進階顧問吉米·古德裡奇（Jimmy Goodrich）表示，在與中國的科技競争方面，尤其是在半導體領域，美國已經“跨越盧比孔河”（意指不留退路），“兩國基本上都将此作為國家首要戰略目标之一”。

前不久，台積電、三星、美光等公司接連獲得美國政府資金補貼，總額接近330億美元。當地時間4月25日，美國政府宣布與美國最大計算機存儲晶片制造商美光科技達成一份不具限制力的初步條款備忘錄，将根據美國《晶片與科學法案》向後者提供61億美元補貼，以支援美光在紐約州和愛達荷州生産晶片。

美國總統拜登2022年簽署《晶片與科學法案》，打開了這個補貼的資金龍頭，該法要求動用390億美元直接補貼以及750億美元貸款和抵押貸款，并提供高達25%的稅收抵免，以“複興”美國晶片産業（尤其是先進晶片）、提供就業，這也是拜登拉攏選民的重要舉措。

彭博社稱，雖然美國及其盟友的巨額支出需要數年時間才能取得成果，但此舉标志着美中“貿易戰”戰線變得更“穩固”。這也給美國晶片巨頭英特爾提供了一條生路，該公司近年來在與英偉達、台積電的競争中失去了優勢。

報道還指出，美國對晶片領域的巨額補貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國台灣和南韓等地在先進半導體技術方面的差距。

這種“補貼狂潮”也加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競争，這些經濟體都想推動半導體産業發展，進而推動人工智能和量子計算發展。

美國商務部長雷蒙多上個月在華盛頓的一次會議上渲染相關“威脅”，稱技術正在迅速發展，“我們的敵人和競争對手行動迅速，是以我們必須快速行動。”

歐盟、日本、印度等加入“補貼戰”

在美國砸錢之際，歐盟也制定了自己的463億美元計劃，以擴大歐洲本土的半導體制造業産能。歐盟委員會預計，半導體産業的公共和私營部門投資總額将超過1080億美元，主要用于建立大型制造基地。

德國計劃拿出200億美元補貼，以提高晶片産量，其中約75%的資金将流向英特爾和台積電，資金或将在2027年前到位。

歐洲兩個最大的半導體工廠項目都落地德國：一個是英特爾計劃在馬格德堡興建的價值約360億美元的晶圓廠，其獲得近110億美元補貼；另一個台積電合資企業在德雷斯頓投資的晶圓廠，價值約100億美元，50億美元将來自政府補貼。目前，歐盟委員會還沒有最終準許這兩個項目的補貼計劃。

盡管歐洲在晶片補貼上來勢洶洶，但專家警告稱，歐盟的投資可能還不足以實作其設定的2030年生産全球20%半導體的目标。

一些歐洲國家在提供補貼和吸引企業方面較為吃力，比如西班牙，該國2022年宣布将向半導體領域投入近130億美元，但由于該國缺乏半導體産業鍊，隻向少數幾家公司撥付了少量資金。

此外，新興經濟體也在尋求加入晶片市場競争。今年2月，印度準許了價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首家大型晶片制造工廠的計劃。

沙特阿拉伯的公共投資基金考慮在今年進行一項大規模投資，以啟動該國進軍半導體領域的計劃。

與此同時，日本也在積極行動。上個月，日本準許向日本半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼。該企業目标是在2027年量産2納米晶片。

自2021年6月以來，日本經濟産業省已經為晶片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已經配置設定給了包括台積電兩家日本代工廠在内的多個項目。

當地時間2024年4月11日，日本熊本縣，菊代鎮的一家半導體工廠(上)和台積電(台灣半導體制造有限公司)的規劃建築工地(下)的航空照片。（圖源：視覺中國）

日本經濟産業省去年6月釋出修訂後的《半導體和數字産業戰略》，目标到2030年将日本産半導體銷售額提高兩倍至963億美元左右。

相比于美國和日本的直接融資和補貼，南韓政府更傾向于為該國資金雄厚的财閥提供指引。在半導體領域，南韓政府估計為2460億美元的支出提供了支援。

據路透社報道，南韓今年1月宣布，打算通過推動三星電子和SK海力士投資622萬億韓元（約合3.28萬億人民币），在首爾以南的京畿道龍仁建設一個大型半導體叢集，号稱将打造“全球規模最大的半導體叢集”。

5月10日，南韓經濟副總理兼企劃财政部長官崔相穆宣布，韓政府将推進一項超過10萬億韓元（約合527億元人民币）的一攬子支援計劃，以加強該國半導體産業競争力。韓聯社稱，雖然不是直接投入資金支援的項目，但韓政府針對半導體産業制定大規模政策項目尚屬首次，此舉旨在“與主要國家展開競争”。

當地時間2024年1月15日，南韓京畿道龍仁，“半導體超級叢集”施工現場。（圖源：視覺中國）

但彭博社稱，有一個潛在的危險給全球政府補貼的激增蒙上了陰影，那就是晶片“産能過剩”。

伯恩斯坦分析師沙拉·魯索（Sara Russo）認為：“所有這些由政府投資推動而非主要由市場投資拉動的制造業投資，最終可能導緻産能過剩的局面。”不過，由于計劃中的新産能投産需要時間，可以緩解這種風險。

在全球半導體競争加劇之際，美國政府正向歐洲和亞洲的盟友施壓，要求其限制用于制造尖端晶片的裝置和技術流向中國。此舉令全球産業鍊和行業人士叫苦不疊，荷蘭、日本和南韓等國心有不甘、猶豫不決。

前美國政府官員、美國奧爾布賴特石橋集團中國問題和技術政策研究員保羅·特廖洛（Paul Triolo）稱，美國主導的打壓行動“為中國企業提供了巨大的動力，促使它們提高能力，向價值鍊上遊移動，互相合作”，也促使中國政府采取更多行動。

彭博社提到，到目前為止，美國共和黨總統候選人特朗普還沒有說明他對半導體的計劃。但他就任美國總統期間曾對中國實施了與科技相關的制裁，并揚言，如果赢得今年大選，将對中國商品征收高達60%的關稅。報道援引咨詢公司負責人的話稱，無論誰入主白宮，美中科技戰争都将進一步加劇。

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