美國加碼遏制華為發展的新戰略
一、撤銷晶片出口許可證
美國商務部近日宣布，撤銷了允許英特爾、高通等公司向華為出售晶片的出口許可證。這一決定将直接影響華為手機和筆記本電腦的晶片供應。
長期以來，華為一直是美國科技圍堵的重點目标。早在2019年，美國便将華為列入了貿易黑名單，限制美國企業向其出售産品。此後，美國不斷更新對華為的制裁力度，旨在切斷華為擷取關鍵技術的管道，進而遏制其在5G、人工智能等新興領域的發展。
此次撤銷晶片出口許可證，是美國對華為施加的又一重大打擊。按照新規定，無論是英特爾為華為筆記本電腦提供的處理器，還是高通為其手機供應的5G晶片，都将受到限制。這無疑将給華為的智能終端業務帶來沉重沖擊。
華為方面表示已做好應對準備，将繼續依靠自主可控的技術發展，包括使用自家海思晶片等。華為去年推出的旗艦手機Mate 60 Pro便采用了7納米制程的國産晶片，在國内市場反響熱烈。這也令美國吃驚，因為在目前的制裁下，這種技術被認為不可能在中國實作。
二、擴大制裁範圍
除了撤銷晶片出口許可證，美國政府還考慮将與華為有關的中國半導體公司列入黑名單，如晶片制造商青島思恩、昇維旭等。目的是從上遊切斷華為擷取關鍵技術的管道。
美國還在向盟國施壓，要求他們進一步限制對中國出口半導體技術。包括要求日本和荷蘭擴大對中國的出口管制對象，不僅限于尖端産品，還包括中高端機型及制造所需的化學材料。
美國還要求德國和南韓減少向中國出口制造晶片所需的零部件。對于南韓，美方的具體要求是限制制造高端邏輯晶片和存儲晶片的裝置及技術流向中國，包括比14納米更先進的邏輯晶片，以及超過18納米的DRAM記憶體晶片。
可以看出，美國正在全方位擴大對華為及中國半導體産業的制裁範圍，從上遊原材料到下遊終端産品，無一幸免。其目的是徹底切斷華為擷取關鍵技術的管道，進而阻礙中國在晶片等戰略性新興領域的發展。
三、加強出口管制
為了加大對華為的打壓力度，美國不斷修訂出口管制規則，堵塞可能的＂漏洞＂。
最新的一輪規則更新是在2023年10月，美國将矛頭對準了英偉達等公司為規避管制而推出的＂繞道＂晶片産品。美國商務部長雷蒙多直指英偉達，稱如果公司為中國市場重新設計略低于限制标準的晶片，美方将在天就對這些晶片實施管制。
雷蒙多還透露，随着技術的進步，美國将不斷更新半導體出口管制規則，未來可能＂至少每年＂就更新一次，以限制中國獲得先進半導體技術。
這充分顯示出美國出口管制規則的随意性和不确定性。由于沒有明确界定＂新技術＂和＂先進半導體＂的範圍，美國可以根據需要随時調整對華政策，使得中國企業無法把握方向，難以及時作出應對。
四、中方強硬回應
面對美國的一再施壓，中方多次表态，堅決反對美方濫用出口管制措施，将采取一切必要措施維護中國企業的合法權益。
中國商務部發言人指出，美方限制純民用消費晶片産品對華出口，對特定中國企業實施斷供，是典型的經濟脅迫做法，不僅違背世貿組織規則，也嚴重損害美國企業利益。
中方認為，美國所作所為已嚴重違背＂不尋求與華脫鈎＂、＂不阻礙中國發展＂的承諾，更與其＂精準界定國家安全＂的說法背道而馳。美方泛化國家安全概念，将經貿問題政治化，是在人為割裂全球半導體産業鍊。
中國外交部也多次呼籲美方，停止泛化國家安全概念、停止将經貿科技問題政治化，停止濫用出口管制措施等。
可以看出，在科技領域，中美之間的博弈已經上升為戰略較量和意識形态對抗。雙方都在加碼部署，這場科技戰可能将是一場持久戰。
五、産業鍊多元化應對
面對美國的極限施壓，華為正在加大自主創新力度，與全球供應商建立多元化合作，以確定供應鍊安全。
一方面，華為堅持國際化和多元化的供應政策，在新産品設計階段就支援多元化供應方案，發展供應資源，避免獨家供應或單一地區供應的風險。
另一方面，華為加大了自制與外包并重的制造能力，與多家電子制造服務商建立了長期戰略夥伴關系，形成制造供應能力備份。
華為還在全球範圍内大舉招聘人才，加強基礎研究投入，推動高水準科技自主創新。任正非曾表示，華為這幾年能夠在美國打壓下扛過來，核心就是靠其遍布全球的19萬優秀員工隊伍。
業内專家認為，雖然美國的制裁給華為帶來了一定沖擊，但并未對其造成緻命打擊。華為仍将在全球範圍内保持一定的市場佔有率和影響力。
六、全球攬才，強基精技
任正非曾多次強調，人才是華為最寶貴的資源。要想突破重圍，必須堅持重視基礎研究，全球攬才，不斷提升技術實力。
他說:＂所有一切失去了、不能失去的是＇人＇，人的素質、人的技能、人的信心很重要。＂正是憑借着19萬名優秀員工的智慧和汗水，華為才能在美國的打壓下扛過來。
任正非還呼籲，要重視教育、尊師重教，潛心追趕發達國家在科技領域的領先優勢。＂中國将來和美國競賽，唯有提高教育，沒有其他路。以教育為手段的商品是另外一個事情，我認為最主要還是要重視教師，因為教師被得到尊重了以後，大家都想做教師。＂
可以看出，在這場前所未有的科技大戰中，華為正在動員全球資源、整合人才力量，努力實作自主可控，確定在未來的科技競争中占據有利位置。