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抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

作者:抗菌産業觀察
抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

各企事業機關:

2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇由中關村彙智抗菌新材料産業技術創新聯盟、内蒙古大學共同主辦,将于2024年8月7日-9日在呼和浩特舉行。

本次大會以“抗菌科學前沿與探索”為主題,通過大會報告、分會場、牆報、論文摘要集等多種形式展示最新抗菌科學和研究,并以現場展位形式介紹最新抗菌技術、産品、裝置和儀器等,以增進國内外學術交流,促進抗菌科學創新與技術發展。歡迎國内外從事抗菌相關科學研究、技術開發、産品制造、性能評價等的專家、學者、工程技術人員、在校學生踴躍投稿,積極參會。

一.主辦機關

中關村彙智抗菌新材料産業技術創新聯盟

内蒙古大學

二.時間地點

會議時間:2024年8月7日-9日(7日報到)

會議地點:内蒙古新城飯店(内蒙古自治區呼和浩特市新城區呼倫南路40号)

三.組織機構

(一)大會顧問(以姓氏拼音為序)

付小兵(中國工程院院士/解放軍總醫院教授)

侯立安(中國工程院院士/火箭軍後勤科學技術研究所研究員)

任露泉(中國科學院院院士/吉林大學教授)

沈建忠(中國工程院院士/中國農業大學教授)

施劍林(中國科學院院士/中國科學院上海矽酸鹽研究所研究員)

孫大文(愛爾蘭皇家科學院院士/華南理工大學教授)

唐本忠(中國科學院院士/香港中文大學(深圳)教授)

王迎軍(中國工程院院士/華南理工大學教授)

吳清平(中國工程院院士/廣東省科學院微生物研究所研究員)

閻錫蘊(中國科學院院士/中國科學院生物實體研究所研究員)

楊義燕(新加坡工程院院士/新加坡生物工程與生物成像研究院研究員)

趙進才(中國科學院院士/中國科學院化學研究所研究員)

(二)大會主席

朱美芳(中國科學院院士/東華大學教授)

(三)學術委員會(以姓氏拼音為序)

抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

(四)組織委員會(以姓氏拼音為序)

抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

(五)秘書處

秘書長:董阿力德爾圖 王 興 張迎增

秘 書:寶音圖 代 濤 李國鋒 石揚帆 王 賀 楊文超 曾雅晶 趙 磊

四.大會内容暨征文内容

(01)抗菌材料的表面、微觀結構、接合界面及其抗菌機理的理論研究及應用。

(02)抗菌材料,包括但不限于銀、鋅、銅、钛、金等金屬元素或非金屬低維碳材料相關的無機抗菌材料,生物大分子(抗菌肽、殼聚糖、蛋白等)、有機高分子抗菌材料,納米抗菌材料,以及新型和複合抗菌材料的理論及應用研究。

(03)抗菌材料與微生物、抗菌檢測與抗菌性能評價新理論、新方法。

(04)微生物(特别是耐藥菌)的基本理論與發現、院内感染防控與耐藥菌的治療研究。

五.大會形式

(一)大會報告

中國科學院閻錫蘊院士、趙進才院士、朱美芳院士等屆時将莅臨大會,主持和進行大會報告。更多大會報告正在确認中……

(二)分會場

(01)抗菌表界面分會場:專注于抗菌材料的表面、微觀結構、接合界面及其抗菌機理的理論研究及應用

▪ 分會場主席:

計 劍(浙江大學)

譚 鴻(四川大學)

▪ 聯 系 人:

任科峰(13456785804,[email protected]

賀媛媛(15198152151,[email protected]

(02)無機抗菌材料分會場:專注于銀、鋅、銅、钛、金等金屬元素或非金屬低維碳材料相關的無機抗菌材料與納米抗菌材料及其抗菌理論或應用研究

▪ 分會場主席:

周祚萬(西南交通大學)

徐大可(東北大學)

▪ 聯 系 人:

徐曉玲(13880418330,[email protected]

李祥宇(15501133918,[email protected]

(03)高分子抗菌材料分會場:專注于生物大分子(抗菌肽、殼聚糖、蛋白等)、有機高分子抗菌材料理論及應用研究

▪ 分會場主席:

高長友(浙江大學)

徐福建(北京化工大學)

杜建忠(同濟大學)

▪ 聯 系 人:

董曉飛(18258407836,[email protected]

段 順(18600458769,[email protected]

範 震(13817989954,[email protected]

(04)新型抗菌材料分會場:專注于新型及複合抗菌材料理論及應用研究

▪ 分會場主席:

程義雲(華東師範大學)

劉潤輝(華東理工大學)

王建國(内蒙古大學)

▪ 聯 系 人:

胡婧婧(13795322103,[email protected]

周 敏(13817464717,[email protected]

(05)農業與食品抗菌專業分會場:專注于農畜産業、果蔬産業等的抗菌技術與材料的理論及應用研究

▪ 分會場主席:

楊 鵬(陝西師範大學)

陳永福(内蒙古農業大學)

董阿力德爾圖(内蒙古大學)

▪ 聯 系 人:

孔 佳(15529293616,[email protected]

亢 靜(15661246820,[email protected]

(06)青年學者分會場:專為研究所學生(碩士生和博士生)及博士後設立,為他們提供介紹研究方向、展示研究成果和進行學術報告的機會

▪ 分會場主席:

王 興(北京化工大學)

李 鵬(西北工業大學)

徐立群(西南大學)

▪ 聯 系 人:

李國鋒(13811710528,[email protected]

王騰蛟(15901111135,[email protected]

徐 琨(19912456779,Quincy [email protected]

(三)牆報展示

大會現場設立牆報展示區域,牆報按照大會内容進行主題設定并張貼。

(四)現場展覽

大會現場設立展區,展示抗菌相關期刊雜志,以及新産品、新裝置、新儀器等。

(五)獎項設定

大會設立“優秀青年學者報告獎”、“優秀牆報獎”、“優秀組織獎”等三個獎項,并在大會閉幕式進行頒獎。

六.征文須知

(一)征文内容

大會内容即為本次會議的征文内容。

(二)論文摘要送出

請根據論文摘要模闆(見附件1)撰寫,并于6月30日前在會議報名系統中送出。

(1)摘要應符合大會内容,符合國家及各機關保密規定,文責自負。

(2)摘要應扼要表述研究背景、目的、實驗方法、資料結果、主要論點和結論。

(3)摘要應按大會内容進行投稿,并選擇合适的交流形式(口頭報告、牆報展講、論文集彙編)。

七.參會須知

(一)重要時間節點

抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

(二)會議報名

會議已開通線上報名功能,請掃描二維碼,進行:

(1)會議注冊報名

(2)送出口頭報告/牆報/論文摘要集收錄申請

(3)送出論文摘要

(4)酒店預訂

(三)大會口頭報告、牆報和論文摘要集申請

大會口頭報告、牆報和論文摘要集申請開放至6月30日。請于該日期前進行送出。

大會于7月15日前确定口頭報告、牆報和論文摘要集錄用情況并發放錄用通知。

(四)參會費用

(1)費用标準

抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

注1:注冊費标準以付費日期為準,不以注冊日期為準。

注2:進行會議報告、牆報展示和論文摘要集收錄的代表一律會前繳費。

注3:歡迎各位專家、學者以及在校學生登入CIAA官方網站下載下傳個人會員申請表(www.kjj.com.cn/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=281&id=3598),申請成為CIAA個人會員(普通會員400元/4年,學生會員200元/4年),享受會議費折扣優惠。

注4:需要退費代表,請于7月20日前聯系CIAA進行退費;7月20日後,不再辦理退費;但會在會後寄送會議資料一套。

注5:會議注冊費統一開具增值稅電子普通發票。

(2)繳費方式

請務必先行确認本機關交費方式,以所在機關财務允許報帳的方式進行交費。

(a)微信掃碼支付

登入參會人賬号,點選頁面微信圖示,用手機微信掃描二維碼,可以實時到賬。

注:線上支付非常友善,可以實時到賬,但收款方需要承擔手續費用。如果您因為不能報帳而要求退款,将扣除一定手續費,且扣除的手續費不開具發票,敬請諒解。

(b)銀行彙款

請将會議相關費用彙款至大會指定賬号,并将彙款回執及開票資訊(機關名稱和稅号)送出至報名系統,以便盡快确認您的繳費狀态。

戶 名:北京雲記科技有限公司

賬 号:11050161510009100115

開戶行:中國建設銀行北京北太平莊支行

(五)酒店預訂

大會受理房間預訂截止時間為7月20日。在此之後不再受理房間預訂,請在此日期之前進行預訂。

抗菌科技盛會:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇第一輪會議通知

注1:代表需登入線上報名系統進行酒店房間預訂并支付住宿費,付款後請及時上傳付款憑證,以便能盡快确認您的預訂狀态。

注2:住宿費發票由酒店提供。

八.會議聯絡

(一)口頭報告、牆報展示和論文摘要投稿等

李國鋒(13811710528,[email protected]

(二)注冊參會、商業贊助、展位及宣傳預定等

曾雅晶(15652838082,[email protected]

王 賀(13867473919,[email protected]

(三)會議酒店咨詢

亢 靜(15661246820,[email protected]

附件1:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇論文摘要模闆

附件2:2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇牆報模闆

附件3: 2024(第6屆)抗菌科學與技術論壇通知(蓋章版)

(附件請前往抗菌産業網文章頁面最底部擷取)

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