美國晶片空心化，這個已經是大家公認的事實。
因為美國拿下了全球50%左右的晶片市場佔有率，但隻有10%左右的晶片制造産能，也就是說美國的晶片中，至少有80%要到美國之外的地區去制造。
比如到中國大陸、到中國台灣、甚至到南韓等地去制造。
比如蘋果、高通、intel、AMD的晶片，全部在美國本土之外的地方制造，這讓美國很是恐慌，覺得這樣不安全。
于是美國搞了一個重振晶片制造業的計劃，計劃用10年時間，花幾個千億美元，讓晶片制造業回流美國，美國重新成為全球晶片制造強國。
第一批補貼是530億美元，目前已經啟動，已經有7家晶片企業拿到了補貼，10多座晶片廠蓄勢待發，台積電、美光、三星、intel、格芯等都收到了錢，開始在美國建廠了。
那麼美國這麼做，能不能讓美國在晶片制造上，重新回到全球第一？隻怕是不能，近日美國半導體協會（SIA）釋出了一份報告，對比了2022年和2032年，全球主要半導體強國和地區之間的發展情況。
如下圖所示，美國認為到2032年時(8年後)，在10nm以下的領域，美國會增長較多，從現在的3%，占到28%的比例，僅次于中國台灣的47%。
而中國在10nm以下的先進産能上，則能增長至3%左右，但遠遠落後于美國。
而在DRAM、NAND、10-22nm、28nm+、DAO等領域，美國增長有限，甚至很多會下滑。而中國在這些領域，衆多産品的産能都會獲得增長，特别是28nm+的成熟晶片，将達到37%的份額，遙遙領先于其它國家和地區。
是以到2032年時，全球總體來看，中國大陸的晶片産能(含DRAM、NAND這些存儲晶片)将成為全球第一，占到21%左右。然後是南韓占到19%，再是中國台灣占到17%，日本占到15%，而美國隻能占到14%，依然遠遠落後于中國大陸。
不過，雖然中國晶片産能将占到21%，成全球第一，但大家要注意的是，這個産能并不是指中國大陸本土企業的産能，畢竟目前衆多的海外企業，均在中國大陸設有晶圓廠。
比如SK海力士、三星、台積電、intel等，均在中國有晶圓廠，這些産能也算入中國大陸的晶片總産能之中的。
是以雖然這個資料值得我們高興，但大家也要保持冷靜，隻有當我們本土企業的産能不斷增加，占主導地位，成為全球第一時，才是中國芯真正崛起之時，我們本土晶圓企業還有很大的提升空間，你認為呢？