衆所周知，在晶片領域，可以簡單的分為設計、制造、封測這麼三個關鍵環節。
其中晶片制造、晶片封測領域，基本上都是被中、美兩個國家的企業壟斷的。
拿晶片制造來看，全球前10大晶片代工企業中，中美兩國的企業占了9家，份額超過93%。不過美國在晶片制造上不給力，隻有格芯一家，主要被中國企業壟斷。
而在晶片封測上，也同樣如此，中美兩國壟斷整個市場，前10大企業中，9家是中國企業，1家是美國企業，美國廠商的份額約為14%，另外的幾乎都是中國企業。
而近日，我們發現，不隻是晶片制造、晶片封測如此，在晶片設計上，也是中美兩國，壟斷全球市場。
如上圖所示，這是2023年全球前10大IC設計企業營收排行榜。可以看到前10大企業，都是中國或美國的企業，另外的國家或地區無任何一家企業能夠上榜。
前10排名分别是英偉達、高通、博通、AMD、聯發科、美滿、聯詠、瑞昱、韋爾、芯源。6家美國企業，分别排名第1、2、3、4、6、10名。4家中國企業分别排第5、7、8、9名。
當然，這4家中國企業中，4家是台灣省的企業，1家是中國大陸的企業。
由此可見，目前全球的晶片市場，不包括DRAM和NAND閃存的話，也就是中美在對抗，在競争了，如果論上NAND、DRAM的話，則南韓也有資格參與其中，因為韓的存儲晶片最強。
這也是為何美國一而再，再而三的打壓中國晶片産業的原因，因為隻有中國是美國的對手，同時中國目前發展太迅速，讓美國有壓力了。
最重要的是，中國是全球最大的晶片市場，中國消耗了全球三分之一的晶片，同時全球約70%的晶片，會進口至中國制造成各種産品，再銷往全球，一旦中國晶片自給率提高，減少進口，美國損失非常大，是以美國不斷的打壓中國芯。
但從現在的情況來看，美國的打壓，隻怕是沒法湊效了，因為中國芯在不斷的突破，取的成績也越來越好。