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聯發科天玑 9300+ 晶片官宣 5 月 7 日釋出,vivo X100S 有望首發搭載

作者:愛否科技
聯發科天玑 9300+ 晶片官宣 5 月 7 日釋出,vivo X100S 有望首發搭載

近日,聯發科官宣宣布,将于 5 月 7 日舉行天玑開發者大會 MDDC 2024,并且天玑 9300+ 旗艦晶片将會在此次大會上釋出。

聯發科天玑 9300+ 晶片官宣 5 月 7 日釋出,vivo X100S 有望首發搭載

綜合目前爆料内容來看,聯發科天玑 9300+ 晶片基本可以看做天玑 9300 的官方超頻版本。目前搭載該款處理器的 vivo X100S 已經現身 Geekbench 6.2.0 ,根據資訊來看該處理器為八核設計,包括 1 顆 3.4GHz 超大核 +3 顆 2.85GHz 大核 +4 顆 2.0GHz 大核,并且取得了單核 2229 分、多核 7526 分的測試成績。

聯發科天玑 9300+ 晶片官宣 5 月 7 日釋出,vivo X100S 有望首發搭載

不出意外 vivo X100S 也将會首發搭載該處理器,很有可能會在釋出會上同期官宣。除搭載天玑 9300+ 晶片外,該機還将搭載一塊 6.78 英寸 1.5K 8T LTPO OLED 直屏,提供白 / 黑 / 青 / 钛四色可選,整機采用金屬直角中框 + 玻璃材質機身,後置三攝方案,支援 120W 有線充電功能等配置。

聯發科天玑 9300+ 晶片的更多細節,将會在釋出時正式公布。

聯發科天玑 9300+ 晶片官宣 5 月 7 日釋出,vivo X100S 有望首發搭載

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