歐界科技4月30日消息：上一代骁龍8 Gen3和天玑9300的競争還未結束，骁龍8s Gen 3和天玑9300+緊接着就開始了新一輪的打擂。随着旗艦晶片的疊代時間臨近，目前骁龍8 Gen 4和天玑9400的部分資訊已被曝光。
@數位閑聊站日前曝料，聯發科将在今年晚些時候推出的新一代旗艦級移動平台天玑9400，會采用Arm最新研發的CPU架構，代号為“BlackHawk”(黑鷹)，已經在進行内測，進度很不錯。“BlackHawk”架構定位旗艦級别，還是個超大核，預計會正式命名為Cortex-X5。
據内部驗證，Arm Cortex-X5的IPC（每時鐘周期指令數）表現優于蘋果最新的A17 Pro，更是遙遙領先高通自主的nuvia。IPC性能指的是每提升1GHz性能提升的直覺資料，大家可以了解為，在相同的CPU主頻下，IPC越高，性能越強。
天玑9400将采用台積電N3E，也就是第二代3nm制造技術，是聯發科首款3nm手機晶片。CPU部分仍然是全大核的設計方案，包括一個X5超大核、三個X4大核、四個A720小核。
今日該部落客又帶來了天玑9400工程樣片的首個跑分，單核跑分1606，多核跑分5061；對比上一代，有明顯的提升，相信在vivo的調校下，正式搭載在手機上，跑分成績還會再創新高。據悉天玑9400晶片還是vivo首發，按照慣例應該是vivo X200系列，預計10月份釋出。