根據市場傳聞，蘋果公司正在小批量試産其最新的3D晶片堆疊技術SoIC（系統整合晶片），并有望在2025-2026年推出采用該技術的終端産品。
爆料人Yeux1122表示，台積電正在努力提升CoWoS封裝産能，同時也在尋求下一代SoIC解決方案。據悉，蘋果對于量産下一代AP晶片的SoIC封裝表現出了極大的興趣，計劃将采用混合模塑（熱塑性碳纖維闆複合模塑技術）的SoIC。據傳，SoIC晶片将進行小規模試産，最早在2025-2026年進入大規模生産階段，這與去年的市場消息相符。去年有報道稱，蘋果試産的SoIC技術計劃采用SoIC與InFO封裝方案的結合，主要基于産品設計、定位和成本等綜合因素，最快在2025-2026年可能會看到采用該技術的終端産品問世。台積電的SoIC是業界首個高密度3D小晶片堆疊技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以實作不同尺寸、功能和節點的晶粒異質整合，由竹南六廠（AP6）進行量産。與2.5D解決方案相比，SoIC具有更高的凸點密度，不僅可以降低總體功耗，還可以提高密度和傳輸速率，進而帶來更高的記憶體帶寬。另一個好處是，SoIC封裝可以減少占地面積，使蘋果有足夠的自由度來生産更小的晶片并節省空間。根據外媒WCCFtech的報道，由于這項技術可以降低內建電路闆的價格，蘋果還可以節省大量成本。目前尚未透露首款晶片将用于哪個産品系列，但有報道稱很可能是為MacBook預留的。
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