尊敬的各位同仁、合作夥伴與業界朋友：
凝芯聚力，降本增效——2024寬禁帶半導體技術創新與應用發展高峰論壇将于2024年6月5日—7日在北京格蘭雲天國際酒店隆重舉行。此次會議旨在聚焦寬禁帶半導體領域關鍵材料、智能裝備、核心器件等産業鍊，與業界精英們共同解鎖大陸寬禁帶半導體産業鍊降本增效，高品質發展的實作路徑，提高寬禁帶半導體創新鍊整體效能，為行業搭建多元度溝通合作平台！
在會議期間，惠豐鑽石股份有限公司将作為在展台上展出最新産品和技術，我們誠摯地邀請您莅臨展台，與我們進行深入的交流和探讨，共同探索合作與發展的可能性。
此外，惠豐鑽石股份有限公司專家栗正新老師還将在會議上發表主題為“微納米金剛石研究開發與應用”的精彩演講，敬請各位期待！
我們期待着您的光臨，相信您的參與将為本次會議增添更多精彩與活力。讓我們攜手共進，共創輝煌！
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01.
關于惠豐鑽石股份有限公司
惠豐鑽石坐落于河南省商丘市柘城高新技術金剛石産業基地，擁有150畝花園式标準化廠區，是中國機床工具工業協會超硬材料分會常務理事機關，現行國家标準“超硬材料人造金剛石微粉”起草機關之一，擁有全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司、深圳惠豐半導體有限公司、控股子公司河南克拉鑽石有限公司及鄭州技術中心，2022年7月在北京證券交易所上市，證券代碼：839725。
02.
展品精彩預告
HFD-T（金剛石高強微粉）
産品特性：原材料采用高強度、高純度的優質金剛石，晶型規則、粒度分布集中、雜質含量極低、熱穩定性好、耐磨性能高。
HFD-DW（金剛石線專用微粉）
産品特性：采用高強度MBD系列優質金剛石為原料，經過特殊整形、分級工藝，杜絕大顆粒。粒度分布集中，提高有效磨削力顆粒含量，增強耐磨性能。
HFD-B（金剛石精微粉）
産品特性：産品晶型較規則、粒度分布集中、顆粒形狀呈等積體、雜質含量低。
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03.
關于會議
會議時間地點
會議時間
2024年6月5日—7日，5日報到
會議地點
北京格蘭雲天國際酒店三層格蘭廳
（北京大興區亦莊經濟技術開發區榮華南路15号中航技廣場10号樓）
組織機構
主辦機關
中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟
承辦機關
北京北方華創微電子裝備有限公司
北京天科合達半導體股份有限公司
協辦機關
京津冀國家技術創新中心光電技術研究所
河南聯合精密材料股份有限公司
天津裕豐碳素股份有限公司
惠豐鑽石股份有限公司
杭州衆矽電子科技有限公司
中電科風華資訊裝備有限公司
會議拟讨論話題
• 晶體生長、加工工藝及相關裝備技術；
• 外延材料生長、晶片制造等核心工藝技術及裝備；
• 封裝材料、工藝及裝備技術；
• 寬禁帶半導體材料、器件的可靠性和故障分析；
• 寬禁帶半導體器件應用前景；
• 産品性能/良率/可靠性等要素分析與改進；
• 産能産量的思考與風險；
• 促進工藝優化及降本增效的解決方案；
• 更多熱點話題......
部分出席和拟邀嘉賓
劉 勝 武漢大學教授，中國科學院院士
陳小龍 中國科學院實體研究所 研究員/寬禁帶聯盟理事長
林 健 中國電子材料行業協會半導體材料分會 秘書長
徐 科 中國科學院蘇州納米所 研究員
沈 波 北京大學 教授
馬 雷 天津大學 教授
歐 欣 中國科學院上海微系統與資訊技術研究所 研究員
章 嵩 武漢理工大學 研究員
林學春 中國科學院半導體研究所 研究員
和巍巍 深圳基本半導體有限公司 總經理
鄧曉軍 北京北方華創微電子裝備有限公司FEP事業單元 副總經理
楊牧龍 北京北方華創微電子裝備有限公司FEP事業單元 産品總監
張清純 複旦大學特聘教授/清純半導體董事長
鄭雪峰 西安電子科技大學 教授
馬曉華 西安電子科技大學 教授
袁 俊 湖北九峰山實驗室功率器件負責人
張 峰 廈門大學 教授
賈 強 北京工業大學 副教授
朱陽軍 江蘇芯長征微電子集團股份有限公司 創始人兼董事長
張澤盛 北京晶格領域半導體有限公司 總經理
黃存新 中材高新材料股份有限公司 首席專家
金 銳 北京智慧能源研究院 研究員
趙晉榮 北方華創科技集團股份有限公司 董事長
董博宇 北京北方華創微電子裝備有限公司 總裁
楊 建 北京天科合達半導體股份有限公司 總經理
彭同華 北京天科合達半導體股份有限公司 常務副總經理
楊承晉 深圳市森國科科技股份有限公司 創始人兼董事長
潘堯波 中電化合物半導體有限公司 總經理
宋華平 東莞市中科彙珠半導體有限公司 董事長
費 磊 晶豐芯馳(上海)半導體科技有限公司 總經理
蔡金榮 蘇州優晶半導體科技股份有限公司 總經理
陳 彤 泰科天潤半導體科技(北京)有限公司 董事長
唐德明 上海優睿譜半導體裝置有限公司 總經理
山西爍科晶體有限公司
河北同光半導體股份有限公司
廣東天域半導體股份有限公司
河北普興電子科技股份有限公司
瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司
東莞市中科彙珠半導體有限公司
國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）
蘇州納維科技有限公司
英諾賽科（蘇州）半導體有限公司
湖南三安半導體有限責任公司
中國電子科技集團有限公司第十三研究所
中國電子科技集團有限公司第五十五研究所
懷柔實驗室
深圳平湖實驗室
國網智能電網研究院有限公司
上海積塔半導體有限公司
芯聯內建電路制造股份有限公司
深圳方正微電子有限公司
安徽長飛先進半導體有限公司
上海瞻芯電子科技有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司
浙江芯科半導體有限公司
陽光電源股份有限公司
錦浪科技股份有限公司
晶澳太陽能科技股份有限公司
中國一汽
哪吒汽車
中國汽車工程學會
株洲中車時代半導體有限公司
國汽（北京）智能網聯研究院有限公司
中汽創智科技有限公司
上汽集團
蔚來汽車
參會報名
參會費用
普通代表參會：2000元/人，
聯盟會員機關參會：1600元/人
（含餐食及會議資料，住宿需自理）
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會務聯系
Tel：（010）50875766轉721/722
E-mail：[email protected]
商務合作
陳老師/13155757628
報名參會
劉老師/18931699592
侯老師/13811837211
-END-