Ayar Labs将于2024年3月24日至28日在聖地亞哥舉行的光纖通信(OFC)會議上展示其最新的技術進步和生态系統合作夥伴關系。
Ayar實驗室的光I/O解決方案将在此次活動中展出，其中包括業界首個符合CW-WDM MSA标準的16波長光源的示範，該光源可以驅動256個光載波，實作16 Tbps的雙向帶寬——這是人工智能工作負載所必需的帶寬水準。
Ayar Labs首席執行官兼聯合創始人Mark Wade表示:“人工智能模型的爆炸式增長正在打破現有基礎設施的瓶頸——傳統的互連技術根本無法滿足多模式人工智能系統所需的成本和吞吐量。”“我們的封裝光I/O解決方案為客戶建構下一代人工智能基礎設施提供了所需的性能和能效。我們很高興與OFC的幾個生态系統合作夥伴一起展示這一創新。”
随着人工智能模型的複雜性和規模的增加，傳統的互連技術産生了資料瓶頸，迫使GPU和其他加速器閑置，限制了計算性能，增加了功耗，并推高了成本。Ayar Labs的光學I/O解決方案，包括超新星（SuperNova）光源，消除了這些瓶頸，使客戶能夠最大限度地提高其人工智能基礎設施的計算效率和性能，同時降低成本、延遲和功耗。
在推出業界首個4Tbps光解決方案僅一年之後，Ayar實驗室現在推出了第二代SuperNova，它為該公司的TeraPHY光I/O晶片提供動力，并實作無與倫比的16Tbps雙向帶寬。符合CW-WDM MSA規範，16波長光源提供緊湊的封裝，工作溫度範圍寬，可以為256個資料通道提供光荷載，使其能夠處理人工智能應用大規模增長所需的更高吞吐量。
Ayar實驗室将繼續整合一個強大的生态系統，以簡化光I/O與人工智能系統的內建，并確定大規模的商業準備。該公司正在與幾家行業上司者合作，展示光學解決方案為人工智能應用提供的價值。Ayar Labs将在OFC上重點介紹兩個例子:
Corning玻璃波導子產品：Ayar實驗室和Corning公司合作開發下一代人工智能技術。他們通過将Ayar Labs的TeraPHY光學I/O晶片與Corning的玻璃波導子產品相結合，創造了一種光學領先解決方案，為人工智能生态系統帶來了先進的光學功能。愛立信正在與Ayar實驗室和Corning合作開發這種人工智能驅動的解決方案，這是他們對未來移動系統技術探索的一部分。這項聯合創新将在Ayar實驗室的OFC展位上展示。他們将共同強調這些技術如何創造面向未來的人工智能創新。
Teramount TeraVERSE可拆卸連接配接器：Teramount和Ayar實驗室展示了下一代TeraVERSE可拆卸連接配接器的概念，以滿足下一代人工智能的基礎設施需求。可拆卸光纖連接配接解決方案具有寬帶表面耦合、業界領先的帶寬密度和可拆卸性，可用于AI的共封裝光學器件和封裝光學I/O的可靠半導體級批量生産。寬帶表面耦合提供高帶寬密度，與損耗相關的波長依賴性可以忽略不計，與光栅耦合器解決方案相比，所需的雷射器，功率和光纖更少。
關于Ayar實驗室
Ayar實驗室是光學互連解決方案的上司者，以人工智能所需速度傳輸資料。認識到人工智能模型的複雜性和規模正在以傳統互連技術無法應對的速度增長，該公司開發了業界首個光I/O解決方案，使客戶能夠最大限度地提高不斷增長的人工智能基礎設施的計算效率和性能，同時降低成本、延遲和功耗。Ayar Labs的光學I/O解決方案基于開放标準，并針對人工智能訓練和推理進行了優化，得到了強大生态系統的支援，使其能夠大規模地順利內建到人工智能系統中。