Ayar Labs将于2024年3月24日至28日在圣地亚哥举行的光纤通信(OFC)会议上展示其最新的技术进步和生态系统合作伙伴关系。
Ayar实验室的光I/O解决方案将在此次活动中展出，其中包括业界首个符合CW-WDM MSA标准的16波长光源的演示，该光源可以驱动256个光载波，实现16 Tbps的双向带宽——这是人工智能工作负载所必需的带宽水平。
Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示:“人工智能模型的爆炸式增长正在打破现有基础设施的瓶颈——传统的互连技术根本无法满足多模式人工智能系统所需的成本和吞吐量。”“我们的封装光I/O解决方案为客户构建下一代人工智能基础设施提供了所需的性能和能效。我们很高兴与OFC的几个生态系统合作伙伴一起展示这一创新。”
随着人工智能模型的复杂性和规模的增加，传统的互连技术产生了数据瓶颈，迫使GPU和其他加速器闲置，限制了计算性能，增加了功耗，并推高了成本。Ayar Labs的光学I/O解决方案，包括超新星（SuperNova）光源，消除了这些瓶颈，使客户能够最大限度地提高其人工智能基础设施的计算效率和性能，同时降低成本、延迟和功耗。
在推出业界首个4Tbps光解决方案仅一年之后，Ayar实验室现在推出了第二代SuperNova，它为该公司的TeraPHY光I/O芯片提供动力，并实现无与伦比的16Tbps双向带宽。符合CW-WDM MSA规范，16波长光源提供紧凑的封装，工作温度范围宽，可以为256个数据通道提供光荷载，使其能够处理人工智能应用大规模增长所需的更高吞吐量。
Ayar实验室将继续整合一个强大的生态系统，以简化光I/O与人工智能系统的集成，并确保大规模的商业准备。该公司正在与几家行业领导者合作，展示光学解决方案为人工智能应用提供的价值。Ayar Labs将在OFC上重点介绍两个例子:
Corning玻璃波导模块：Ayar实验室和Corning公司合作开发下一代人工智能技术。他们通过将Ayar Labs的TeraPHY光学I/O芯片与Corning的玻璃波导模块相结合，创造了一种光学领先解决方案，为人工智能生态系统带来了先进的光学功能。爱立信正在与Ayar实验室和Corning合作开发这种人工智能驱动的解决方案，这是他们对未来移动系统技术探索的一部分。这项联合创新将在Ayar实验室的OFC展位上展示。他们将共同强调这些技术如何创造面向未来的人工智能创新。
Teramount TeraVERSE可拆卸连接器：Teramount和Ayar实验室展示了下一代TeraVERSE可拆卸连接器的概念，以满足下一代人工智能的基础设施需求。可拆卸光纤连接解决方案具有宽带表面耦合、业界领先的带宽密度和可拆卸性，可用于AI的共封装光学器件和封装光学I/O的可靠半导体级批量生产。宽带表面耦合提供高带宽密度，与损耗相关的波长依赖性可以忽略不计，与光栅耦合器解决方案相比，所需的激光器，功率和光纤更少。
关于Ayar实验室
Ayar实验室是光学互连解决方案的领导者，以人工智能所需速度传输数据。认识到人工智能模型的复杂性和规模正在以传统互连技术无法应对的速度增长，该公司开发了业界首个光I/O解决方案，使客户能够最大限度地提高不断增长的人工智能基础设施的计算效率和性能，同时降低成本、延迟和功耗。Ayar Labs的光学I/O解决方案基于开放标准，并针对人工智能训练和推理进行了优化，得到了强大生态系统的支持，使其能够大规模地顺利集成到人工智能系统中。