集微網報道，半導體零部件支撐着半導體裝置行業，繼而支撐半導體晶片制造和整個現代電子資訊産業。半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了半導體裝置及技術要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(傳送子產品)、RF Gen射頻電源、ESC靜電吸盤、矽環等結構件、Pump真空泵、MFC氣體流量計、精密軸承、Shower Head氣體噴淋頭等。
《全球半導體裝置零部件市場研究報告》以半導體裝置零部件概述、半導體裝置零部件分類及詳解、半導體裝置零部件産業主要特點、全球半導體裝置零部件市場規模及主要企業、國内半導體裝置零部件市場規模及主要企業五大章節展開，全方位解讀全球半導體裝置零部件市場，助力業内人士多方面了解全球半導體裝置零部件市場。半導體裝置由千萬個零部件組成，零部件的性能、品質和精度直接決定着裝置的可靠性和穩定性，是大陸半導體制造能力高端化的關鍵基礎要素。為幫助業内人士全面詳實了解全球半導體裝置零部件市場，集微咨詢結合一手調研和資料庫資訊，重磅釋出《全球半導體裝置零部件市場研究報告》。
半導體裝置零部件分類及詳解
半導體零部件是半導體裝置的關鍵構成，行業關于半導體零部件的種類劃分尚未形成标準，目前主要有三種分類方法：按服務對象分類、按功能分類、按材料分類。
按照半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為精密機加件和通用外購件。其中，精密機加件通常由各個半導體裝置公司的工程師自行設計，然後委外加工，通常隻會用于自己公司的裝置上。一般來說，精密機加件零部件國産化相對容易，但對其表面處理、精密機加工等工藝技術的要求較高。通用外購件是一些經過長時間驗證，得到衆多裝置廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更标準化，可用于不同裝置公司的不同裝置，也會被用作産線上的備用耗材。由于這類部件具備較強的通用性和一緻性，并且需要得到裝置、制造産線上的認證，是以國産化難度較高。
按照零部件在內建電路裝備及産線中的功能用途，可将零部件分為傳輸類、真空類、氣路類、防腐液路類、加熱與溫控類、電源類、精密加工及超淨處理類、傳感器與測量類、光學類等九大類零部件。
其中傳輸類、傳感器與測量類部件可應用于所有半導體裝置，真空類、氣路類、加熱與溫控類、電源類、精密加工及超淨處理類主要應用于薄膜沉積裝置、刻蝕裝置、化學機械抛光裝置等，光學類主要應用于光刻裝置、量測裝置等。
按照半導體零部件的主要材料和使用功能來分，可以将其分為十二大類，包括矽/碳化矽件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑膠件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。
半導體零部件行業國外廠商占據頭部位置，國産率整體較低。根據集微咨詢分析研究，目前矽部件、石英部件、過濾器、金屬腔體等零部件國産化率達到10%以上，射頻發生器、MFC、機械臂等零部件的國産化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國産化率不足1%。
半導體裝置零部件産業主要特點
半導體裝置零部件是構成半導體裝置的核心部件，零部件的産品品質和精度直接決定了半導體裝置的工藝性能水準。随着半導體裝置的國産化發展步伐加快，零部件的重要性愈發明顯。但是構成半導體裝置的零部件種類繁多、學科交叉融合、單一産品市場規模占比小且分散等特點。總體而言，集微咨詢将半導體裝置零部件産業主要特點概括為三點：技術密集、多學科交叉融合、碎片化特征明顯。綜合各類型半導體裝置來看，一般裝置零部件占裝置總支出的70%~85%。
技術密集方面，對比其他行業的基礎零部件，半導體零部件應用在不同核心半導體裝置，對于加工精度，測量精度、材質光滑度、性能穩定性都要求極高。往往涉及多種技術需要兼顧零部件的複合要求。
多學科交叉融合方面，半導體零部件種類繁多，覆寫範圍大，産業鍊長，從研發設計、制造和應用涉及到材料、機械、實體、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合。如半導體裝置中用于固定晶圓的靜電吸盤，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導電物質使得其電阻率滿足功能性要求，需要兼顧陶瓷材料的導熱性，耐磨性及硬度，才能滿足作為靜電吸盤材質。
碎片化特征明顯，由于精密零部件品類極多，批量小，其市場碎片化特征明顯，單個産品市場空間并不大，且許多屬于各個行業都會使用的具有一定通用性的零部件産品，是以各細分品類龍頭廠商往往覆寫多個下遊，産品同時用于半導體、工業、醫療等領域。如蔡司的光學鏡頭除了用于光刻機外，也廣泛應用于顯微鏡、錄影機等。
全球半導體裝置零部件市場規模及主要企業
根據集微咨詢研究全球內建電路零部件市場規模從2019年1302億元增長至2022年2408億元，年複合增長率為28.3%。預計2023年全球市場規模将有所下滑至2226億元。
2022年全球半導體裝置零部件核心企業總營收超過200億美元，占據全球半導體裝置零部件市場的六成份額。核心零部件企業中，美日企業在半導體零部件市場占據主導地位。
其中，ZEISS是全球光學光電子行業标杆；MKS是全球跨行業電氣系統平台型公司；VAT是全球半導體真空閥龍頭；UCT是氣液系統模組龍頭；EBARA是幹式真空泵龍頭。
國内半導體裝置零部件市場規模及主要企業
大陸內建電路零部件市場規模從2018年29億元增長至2022年701億元，年複合增長率為35.45%，市場增速明顯高于全球水準。其中2022年國産內建電路零部件銷售收入約84億元，國内市場占比約12%。預計2023年中國內建電路零部件銷售市場規模将達到710億元。
根據集微咨詢統計，2022年國内半導體裝置零部件主要企業合計營收約為54億元，國内半導體裝置零部件主要企業總營收約占國内市場規模的7.7%。
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