（電子發燒友網報道 文/黃晶晶）作為開年的消費電子産品風向标，2024年CES展如期而至。在此次展會上，不少存儲廠商帶來了新産品，電子發燒友網整理部分廠商的展示訊息，可以看到這些廠商已積極布局在AI、存儲主要晶片和嵌入式存儲、SSD等方面，在一定程度上預示着存儲行業接下來的動向。
支撐AI的存儲
此次展會上，SK海力士展示未來AI基礎設施中最為關鍵的超高性能存儲器技術實力。
我們知道SK海力士在行業裡面率先發力HBM産品，并收獲頗豐。為了鞏固自身在這一領域的市場地位，最近SK海力士制定了新的發展戰略，計劃到2030年将HBM出貨量提升至每年1億顆。為此，SK海力士計劃在未來幾年内加大對HBM生産線建設的投入，擴大産能，以滿足市場需求。
同時，SK海力士不斷研發新技術，提升HBM産品的性能和品質。加強與全球知名廠商的合作，加大在全球市場的拓展力度，特别是在中國、北美和歐洲等高性能計算需求較大的地區。
SK海力士展示的HBM3E，該産品是現有最高性能的存儲器。HBM3E達到了業界最高1.18TB/秒的資料處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量資料的需求。相較于上一代HBM3産品，HBM3E的速度提升了1.3倍，資料容量擴大了1.4倍，該産品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術，散熱性能提升了10%。對于運作人工智能解決方案的使用者而言，HBM3E将有助于充分發揮其系統的全部潛能。
圖源：SK海力士
公司計劃從今年上半年開始量産HBM3E産品并提供給AI領域的大型科技公司。
圖源：SK海力士
SK海力士還展示“新一代接口的CXL2記憶體”、“基于CXL運算功能整合而成的存儲器解決方案CMS（Computational Memory Solution）試制品”、“基于PIM（Processing-In-Memory）半導體的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX3”等。
圖源：SK海力士
其中，AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）采用SK海力士的首款PIM産品GDDR6-AiM晶片，專用于大規模語言模型（Large Language Model）的加速器卡試制品。
SK海力士計劃在今年下半年将基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0記憶體解決方案産品商用化并提供給AI領域的客戶。此外，消息稱SK海力士已确認2024年将啟動下一代HBM4的開發工作。
談到AI，不僅是GPU搭配HBM進行AI訓練，AI伺服器也需要系統的存儲能力得到提升。在此次CES展上，作為國内少數可同時研發并量産企業級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的産品組合方案，以比對AI伺服器領域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量産。
圖：FORESEE産品全家福 來源：江波龍
最近在手機端支援AI大模型應用的旗艦手機密集釋出，那麼有了端側SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力來支援，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM舉例，智能手機運作130億參數大模型至少需要配備16GB記憶體。江波龍預計2024年推出LPDDR5産品以比對手機廠商更高的存儲需求，并持續以嵌入式分離存儲和嵌入式複合存儲等豐富産品組合為智能終端市場提供多元化選擇。
閃存：UFS 4.0與PCIe 5.0
铠俠重點展示其廣泛的固态硬碟 (SSD) 和記憶體解決方案産品組合，包括專為即将到來的 IT 需求而設計的新産品、外形尺寸和标準。
具體包括可擴充的铠俠 BiCS FLASH 3D 閃存技術解決方案 - 包括 XL-FLASH 和QLC技術；适用于汽車應用的閃存解決方案-包括 UFS 4.0，可支援市場不斷變化的汽車需求；廣泛的企業和資料中心 SSD 系列-代表最新的标準、技術和外形規格；KIOXIA 用戶端 SSD -包括 KIOXIA XG8 和 BG6 系列 NVMe SSD。
群聯電子于CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片PS5031-E31T，這是全球首款采用7nm制程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD 控制晶片。
在目前3600MT/s 的NAND世代下，E31T SSD 效能可達到10.8GB/ s，最高容量可達8TB；待4800MT/s 的新世代NAND 釋出後，E31T SSD的極速将提升至14GB/s，推升PCIe 5.0 DRAM-Less SSD 效能至全新的境界。
嵌入式存儲
此次展會上，康盈半導體展示其豐富的存儲産品線。主要産品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、記憶體條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控裝置、車載電子、智慧醫療等領域。
圖源：康盈半導體
康盈小精靈系列嵌入式存儲晶片産品線以小型化設計為突出特點，例如Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至9mm x 7.5mm x 0.8mm，最高容量32GB。ePOP智能穿戴創芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，并通過了主流平台認證。
圖源：康盈半導體
面向物聯網領域，推出低延時、速度快、壽命長的nMCP，面向工業場景，推出工業級嵌入式存儲晶片産品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多規格容量選擇，且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業5.0應用。此外，康盈C端存儲産品線包括移動存儲卡、記憶體條、SSD等，兼顧容量、速度與耐用等特性。
近來，康盈也逐漸發力海外存儲市場，産品定位中高端，這将以堅實的産品品質做為後盾。事實上，國記憶體儲産品不僅在消費電子越做越精細，在工業、汽車等領域也獲得更多國内客戶的認可，當然這還遠遠不夠，走向海外将是更多存儲廠商的選擇，也讓世界見證中國存儲的力量。