華為不再需要高通晶片，這一消息引起了業界的廣泛關注。高通CFO已明确表示，預計明年不會有來自華為的晶片銷售營收，因為華為不再需要從高通購買4G晶片。即便美國進一步收緊對華為的出口限制，撤銷了高通和英特爾公司出售半導體許可證，在手機處理器上，對華為的影響也幾乎不大。
據消息人士透露，華為除了在手機上使用自主研發的麒麟晶片擺脫高通，還計劃将這一技術延伸到自家的筆記本等重要終端産品上，以擺脫對英特爾等廠商的限制。而更令人矚目的是，華為正在打造麒麟PC版處理器，采用泰山V130架構批量生産一款晶片，據稱其多核性能将接近于M3。更令人期待的是，新的麒麟PC晶片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。
這一系列舉措顯示了華為在晶片領域上的雄心壯志和自主創新能力。通過自主研發的麒麟晶片，華為不僅能夠擺脫對外部晶片供應的依賴，還能夠在技術創新和産品多樣化上實作更大突破，為全球消費者帶來更多高性能、高品質的産品。這也為華為在全球科技舞台上占據更重要的位置奠定了基礎。
華為的自主晶片之路注定會充滿挑戰，但也充滿了希望和機遇。随着華為不斷加大在晶片研發和創新上的投入，相信未來将會有更多令人驚豔的成果問世，為科技行業注入新的活力和動力。