华为不再需要高通芯片，这一消息引起了业界的广泛关注。高通CFO已明确表示，预计明年不会有来自华为的芯片销售营收，因为华为不再需要从高通购买4G芯片。即便美国进一步收紧对华为的出口限制，撤销了高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为的影响也几乎不大。
据消息人士透露，华为除了在手机上使用自主研发的麒麟芯片摆脱高通，还计划将这一技术延伸到自家的笔记本等重要终端产品上，以摆脱对英特尔等厂商的限制。而更令人瞩目的是，华为正在打造麒麟PC版处理器，采用泰山V130架构批量生产一款芯片，据称其多核性能将接近于M3。更令人期待的是，新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。
这一系列举措显示了华为在芯片领域上的雄心壮志和自主创新能力。通过自主研发的麒麟芯片，华为不仅能够摆脱对外部芯片供应的依赖，还能够在技术创新和产品多样化上实现更大突破，为全球消费者带来更多高性能、高品质的产品。这也为华为在全球科技舞台上占据更重要的位置奠定了基础。
华为的自主芯片之路注定会充满挑战，但也充满了希望和机遇。随着华为不断加大在芯片研发和创新上的投入，相信未来将会有更多令人惊艳的成果问世，为科技行业注入新的活力和动力。