據悉，紅魔遊戲手機将會在11月23日14:00正式釋出全新的紅魔9 Pro系列，将會是首款搭載骁龍8 Gen3平台的遊戲手機，自然也收到了衆多遊戲愛好者的關注。而從官方最新的預熱動态來看，新機在設計方面實作重大突破，機身背部獨家定制一塊經過15道工藝加工的一體玻璃，進而消除掉攝像頭凸起的設計，帶來全屏的機身後蓋，表現十分驚豔。
而且，這塊一體玻璃不僅在視覺效果上會更為規整，而且還能夠保證着極緻的透光偏光效果，并不會影響到攝像頭方面的正常拍攝體驗，且具備着耐磨抗刮的特性，真正的做到美觀與實用性統一的效果。
為了能達到這樣的效果，紅魔9 Pro系列對機身内部的元器件也進行了重新定制，結構上有着全新的排布設計，進而完成極限的封裝效果，同時還能控制機身的厚度不是以而增加。而且，官方還表示這樣的變化還能為手機帶來更大的電池容量以及更出色的影像硬體，散熱方面也毫不含糊。
擁有着元器件重新排布與一體玻璃的設計之下，紅魔9 Pro系列依舊能保持到8.9mm的機身厚度，整機也不會有任何凸出的設計，一體性非常的強，有着當時iPhone4時代的規整感。如果懷念着蘋果早期工業設計風格的話，那麼關注這麼一部紅魔9 Pro系列新機或許也會是個很不錯的選擇方案，感興趣的話大可關注一波11月23日14:00的新機釋出會。