据悉，红魔游戏手机将会在11月23日14:00正式发布全新的红魔9 Pro系列，将会是首款搭载骁龙8 Gen3平台的游戏手机，自然也收到了众多游戏爱好者的关注。而从官方最新的预热动态来看，新机在设计方面实现重大突破，机身背部独家定制一块经过15道工艺加工的一体玻璃，进而消除掉摄像头凸起的设计，带来全屏的机身后盖，表现十分惊艳。
而且，这块一体玻璃不仅在视觉效果上会更为规整，而且还能够保证着极致的透光偏光效果，并不会影响到摄像头方面的正常拍摄体验，且具备着耐磨抗刮的特性，真正的做到美观与实用性统一的效果。
为了能达到这样的效果，红魔9 Pro系列对机身内部的元器件也进行了重新定制，结构上有着全新的排布设计，进而完成极限的封装效果，同时还能控制机身的厚度不因此而增加。而且，官方还表示这样的变化还能为手机带来更大的电池容量以及更出色的影像硬件，散热方面也毫不含糊。
拥有着元器件重新排布与一体玻璃的设计之下，红魔9 Pro系列依旧能保持到8.9mm的机身厚度，整机也不会有任何凸出的设计，一体性非常的强，有着当时iPhone4时代的规整感。如果怀念着苹果早期工业设计风格的话，那么关注这么一部红魔9 Pro系列新机或许也会是个很不错的选择方案，感兴趣的话大可关注一波11月23日14:00的新机发布会。