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富士通展示其下一代超級處理器:150核心、2納米工藝

作者:EETOP半導體社群

據日本媒體報道,富士通正在開發用于人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC) 和資料中心應用的下一代處理器 。Monaka 處理器承諾利用其 150 個增強型 Armv9 核心以及使用加速器的能力提供強大的性能。作為首批 2nm 資料中心 CPU 之一,Monaka 将于 2027 财年上市,該财年從 2026 年 4 月 1 日開始,到 2027 年 3 月 31 日結束。

Fujitsu Monaka 處理器将包含約 150 個基于 Armv9-A 指令集架構的核心,具有可擴充向量擴充 2 (SVE2)。該公司沒有定義特定的向量長度設計實作,該向量長度可以在 128 位到 2048 位之間變化(由于 A64FX 最多支援 512 位向量,我們假設新的向量将支援類似或更大的向量)。這些核心将分布在多個核心晶片上,并配有 SRAM 晶片和 I/O 晶片。後者将支援 DDR5 記憶體和 PCIe 6.0 連接配接,并在頂部使用 CXL 3.0 連接配接各種加速器和擴充器。據說核心晶片采用台積電的 2nm 制造技術制造,以最大限度地提高性能和半導體密度并降低功耗。

報道稱,FUJITSU-MONAKA 計劃于 2027 财年投放市場,将采用台積電的 2 納米工藝制造。雖然以日本生産 2 納米工藝半導體為目标的 Rapidus 公司也将量産日期定在 2027 年,但為了在 2027 财年投放市場前及時推進擁有 150 個核心、極其複雜的FUJITSU-MONAKA 的半導體設計,繼續使用在量産 FUJITSU 處理器方面擁有良好記錄的台積電公司("台積電")正在開發的 2 納米工藝是最适合的。

富士通展示其下一代超級處理器:150核心、2納米工藝
富士通展示其下一代超級處理器:150核心、2納米工藝
富士通展示其下一代超級處理器:150核心、2納米工藝

Monaka 将使用 3D 小晶片設計,這是一種分解架構,旨在實作架構的可擴充性。這與 AMD 的 Ryzen 和 EPYC CPU 的做法非常相似。富士通目前沒有提供任何細節。有趣的是,該公司從未在其PPT中提及 HBM 記憶體,是以看起來該公司計劃在 Monaka 中使用 DDR5,可能在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 實施中。

盡管像 SVE2 這樣的東西的結合明确指向超級計算機和 HPC,但富士通本身并沒有将 CPU 稱為 A64FX 的後繼者。事實上,後富嶽超級計算機的目标是在 2030 年左右推出,是以它可能會采用使用 Monaka 培育的技術而不是 Monaka 本身技術的處理器。是以,Monaka 的建立是為了争奪新興資料中心市場,而不是為了解決世界上性能最高的超級計算機的問題。

能源效率是 Monaka 的主要特點之一。富士通制定了一個雄心勃勃的目标,即與競争對手相比,将 Monaka 的能源效率提高一倍(就好像該公司知道競争對手的處理器在 2026 年至 2027 年會有多好一樣),并為這些處理器使用空氣冷卻。

富士通的 Monaka 将用于廣泛的商業人工智能、高性能計算和資料中心部署。是以,Monaka 将擁有強大的安全機制,例如 Armv9-A 的 CCA(機密計算架構),它承諾提供進階安全功能,例如增強的工作負載隔離。

富士通基于 Arm 的 A64FX 處理器使該公司能夠打造出連續兩年成為全球最快超級計算機的超級計算機,直到 2022 年 6 月跌至第二位。富士通将 Monaka 處理器定位為在公司未來戰略中發揮重要作用,其中包括人工智能和資料中心。

EETOP編譯綜合自:tomshardware、itmedia

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