前言
随身WiFi裝置可以裝入手機卡，通過WiFi無線，使其他裝置通路到手機卡的移動網絡，為其他手機和筆記本電腦連接配接使用。随身WiFi通常内置較大容量電池以保證續航時間，還可以作為移動電源使用。
ZTE中興5G 随身WiFi6 Pro Max就是一款支援5G+LTE網絡連接配接的高性能随身WiFi裝置，支援快速充電，NFC功能，還内置一塊螢幕進行電量，流量以及信号強度等參數顯示，便于随時了解裝置運作狀況和流量剩餘情況。下面充電頭網就帶來這款随身WiFi裝置的拆解，一起看看内部的設計和晶片。
中興5G随身WiFi6Pro Max開箱
包裝盒正面印有ZTE中興品牌、5G辨別、産品名稱以及外觀。
側面貼有産品基本參數貼紙，型号：MU5120，顔色：黑灰。
另一側印有産品七大賣點：3GPP R16 NSA&SA 雙模、10000mAh大容量電池、快速充電和反向充電、大尺寸觸摸螢幕、3600Mbps WiFi6 峰值速率、NFC 一觸即連和 5G+LTE 高速連接配接。
包裝内除中興5G随身WiFi6 Pro Max外，還有三包憑證卡紙、資料線等。
附帶資料線是正常白色USB-A to USB-C線，線頭外殼磨砂友善插拔，末端設有網尾抗彎折。
實測這條資料線長度約1米。
中興5G随身WiFi6 Pro Max機身表面噴塗金屬漆，整體皓月銀配色，觀感精緻。
機身正面螢幕下方設有 NFC 觸碰區域，帶有此功能的手機裝置可一碰即連。
側面設有電源開關按鍵，長按即可開/關機。
電源按鍵特寫。
另一側設有USB-C接口以及nano-SIM卡插槽。
USB-C口支援5-12V/3-1.5A輸入，隻需要使用主流手機充電套裝就可以為中興5G随身WiFi6 Pro Max充電。
卡槽口有槽蓋保護防塵防水，此外該區域還同時擁有重新開機、鎖定等按鍵孔設定。
機身底部配備一個USB-A接口，接口兩旁印有10000mAh容量以及5-12V/2-1.5A輸出參數。
機身背面搭配類皮革紋理材質，凹凸有緻手感舒适。背面下方貼有相關産品資訊貼紙。
機身背面中心印有ZTE品牌。
背面貼紙特寫，也印有産品名稱、型号等資訊，制造商為中興通訊股份有限公司。
實測中興5G随身WiFi6 Pro Max機身長度為159.02mm。
寬度為73.11mm。
厚度為18.09mm。
放在成年男性手掌中對比，可單手掌握，體型與主流手機相差不大。
另外測得産品淨重約為299g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C實測 USB-A 口支援 QC3.0、MTK 和 DCP充電協定。
通過 USB-A 口為三星 Galaxy S22+手機進行充電，實測充電功率為8.62V 1.59A 13.75W。
将 Mac mini M1 電腦連接配接中興5G随身WiFi6 Pro Max，通過測速網測速，此時的下載下傳速率為262.94Mbps，可媲美家用百兆寬帶速率。
智能手機連接配接中興5G随身WiFi6 Pro Max，通過“全球網測”（中國信通院釋出的一款民用專業級網絡測速應用程式，支援千兆寬帶和5G網絡測速，目前上線了安卓用戶端）軟體進行測速，此時的下行速率為296.49Mbps；而由于各個地區信号環境及裝置不同，是以僅做參考值。
而實際通過手機網速顯示，在下載下傳軟體時，其下載下傳速率可達 29.5MB/s。
中興5G随身WiFi6 Pro Max拆解
看完了這款随身WiFi的外觀和功能展示，下面就進行拆解，一起來看看内部的用料和設計吧。
首先拆下随身WiFi後蓋，後蓋通過卡扣固定，内部貼有緩沖泡棉。
首先映入眼簾的是一塊容量為9800mAh的超大容量锂電池，邊框上粘貼多條貼片天線。
在殼體的邊緣為十字固定螺絲。
邊框上還貼有信号天線。
邊框上粘貼的WiFi天線特寫。
擰下邊框的固定螺絲，拆解分開随身WiFi。
電池固定在後半部分的外殼内部。
在邊框上粘貼信号天線。
内部鋁闆粘貼導電泡棉接地。
電池連接配接排線特寫。
側面的電源開關按鈕特寫。
外殼内部的PCBA子產品一覽，上方焊接USB-A母座，SIM卡槽，USB-C母座。在PCBA子產品中間焊接多個屏蔽罩。
連接配接螢幕顯示和觸摸的兩條排線。
分開螢幕排線與PCBA子產品的連接配接，繼續進行拆解。
外殼内部為NFC天線和液晶螢幕。
NFC天線貼片特寫，通過觸點連接配接。
螢幕背面為金屬背闆，兩側粘貼導電泡棉。
其中較大的排線插頭用于螢幕顯示，較小的排線插頭用于螢幕觸摸。
在排線上還焊接有觸摸晶片。
觸摸晶片來自基合半導體，型号CHSC6540 EU48，是一顆單晶片自容觸摸SOC，支援7寸觸摸面闆使用。晶片内部內建32位處理器，支援兩點觸摸，支援手套操作。
NFC貼片天線特寫。
NFC天線觸點特寫。
PCBA子產品背面焊接屏蔽罩，在邊緣焊接觸點用于連接配接貼片天線。
另一面為沉金工藝，接觸導電泡棉接地。右側兩個屏蔽罩粘貼石墨導熱貼。
在兩個屏蔽罩中間是NFC通信晶片。
拆下主機闆上的屏蔽罩，在屏蔽罩内部貼有導熱墊為發熱晶片散熱。
撕下屏蔽罩上粘貼的石墨導熱貼，下方是兩個獨立的屏蔽罩。
屏蔽罩内部為高通骁龍X62晶片平台，對應的射頻晶片，PMIC和功放晶片。
背面屏蔽罩内部為充電晶片和電荷泵快充晶片。
在正中的屏蔽罩内部是高通X62移動平台晶片和對應的外圍元件。
這款随身WiFi采用高通 X62 5G移動平台晶片，由于晶片表面粘貼導熱墊，字型不清晰。高通X62晶片組采用4nm工藝，支援3GPP Release 16規範，毫米波和Sub-6G聚合、峰值下載下傳速率4.4Gbps。
在高通 X62 5G系統下方是鎂光 MT29GZ6A6BPIET-046IT MCP存儲器，内部內建NAND Flash和LPDDR4記憶體。
PMX65 PMIC為高通X62晶片組提供供電。
絲印r8Y的晶片。
絲印X6TS的晶片。
一側的屏蔽罩内部焊接射頻收發器和射頻前端子產品晶片。
在屏蔽罩内部是兩顆高通SDR735射頻收發器。
屏蔽罩内部兩顆絲印98M5AA的晶片。
高通QDM3302 射頻前端子產品晶片。
在兩側的小屏蔽罩内部焊接一路供電晶片。
另一路布局相同。
在下方的屏蔽罩内部焊接五顆功放晶片。
在屏蔽罩分成的隔區内部焊接三顆功放晶片。
QORVO QM77043 射頻前端子產品晶片。
QORVO QM77048B 射頻前端子產品晶片。
另一顆射頻功放晶片來自高通，型号QPM5577。
在下方的屏蔽罩内部焊接兩顆射頻功放晶片。
一顆射頻功放晶片來自RADROCK銳石創芯，型号RR88643-81，支援LTE，WCDMA，CDMA和TDSCDMA。
另一顆射頻功放晶片來自高通，型号QPM5577。
一側的屏蔽罩内部為WiFi/BT連接配接晶片。
高通 WCN6856 WiFi/BT晶片，支援3600Mbps峰值速率。
兩顆晶片分别絲印6522和6222。
兩顆絲印7AN的濾波器晶片。
用于對外充電輸出的USB-A母座特寫。
USB-A口焊接一顆TVS保護管，型号ESD5641D12，來自韋爾，用于過壓保護。
SIM卡插槽特寫。
SIM卡槽引腳焊接TVS進行靜電保護。
複位按鍵特寫。
USB-C母座點焊鋼套，過孔焊接固定。
USB-C口也焊接一顆TVS進行過壓保護。
PCB邊緣焊接鍍金觸點，接觸到貼片天線進行信号傳輸。
切換開關特寫。
PCB由深圳市五株科技生産。
小屏蔽罩内部焊接一顆電流取樣電阻。
PCB另外一面的屏蔽罩内部焊接三路電源管理晶片。
其中一顆絲印BSUBMA。
搭配使用的2.2μH合金電感。
濾波電容特寫。
一顆電荷泵快充晶片來自高通，型号SMB1394，用于内置電池快充。
晶片兩側焊接MLCC電容。
高通PM7250B用于PD和QC輸入為内置電池充電。
搭配使用的合金降壓電感特寫。
韋爾 WNM3060 NMOS管用于供電切換，NMOS，耐壓30V，導阻4.4mΩ，采用DFN2*2-6L封裝。
NFC通信晶片特寫。
兩個觸點用于連接配接NFC線圈。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
中興5G随身WiFi6 Pro Max采用類似手機的造型設計，外殼采用金屬漆塗層，質感精緻。機身正面設有2.4寸觸摸屏，分辨率為320*240，用于流量顯示，信号強度，電量顯示等功能。這款随身WiFi内置10000mAh大電池，續航長達16小時。支援27W快速充電，可以在150分鐘内充滿電。18W反向充電，滿足手機應急充電使用。
充電頭網通過拆解了解到，中興5G随身WiFi内部設計類似傳統手機，在後蓋内部為電池，電池邊緣為無線天線。内部采用高通X62 5G移動平台晶片，搭配兩顆SDR735射頻收發器以及高通，QORVO和RADROCK銳石創芯的功放晶片實作5G網絡連接配接。
并采用高通 WCN6856 WiFi/BT晶片用于WiFi連接配接，晶片支援WiFi 6 标準，最高傳輸速率達到3600Mbps，支援64使用者連接配接。使用PM7250B搭配SMB1394充電晶片，進行PD快充和電荷泵快充。随身WiFi内部根據不同功能，分區設定屏蔽罩，確定信号穩定傳輸不受幹擾。