關于AD之PCB各層的簡單說明

1. 信号層（Signal Layers）

1. 頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）、中間層（Signal Layer1···N）這些層都是具有電氣連接配接的層，也就是實際布線的層。

 2. 内電層（Internal Plane）

 1. 内電層常用于多層闆上的VCC和GND電源線（負片），也具有電氣連接配接的性質，但是該層一般不進行布線，該層可進行内電層分割，通過畫線的方式（不是畫導線，而是像keepout layer畫線）分為不同電源子產品化組成。

 3. 助焊層（Paste Mask）

 1. 助焊層也叫錫膏層，它包括底層助焊層和頂層助焊層，可以了解為各個元器件所對應的焊盤，機器在貼片或者開鋼網的時候會用到。

4. 阻焊層(Solder Mask) 

1. 組焊層包括底層組焊層（bottom solder）和頂層組焊層（top solder）。指的是要蓋綠油的層。是負片輸出，是以實際上有solder 的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！  

2. 阻焊層将銅膜導線覆寫住，防止銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆寫焊點。阻焊層用于在設計過程中比對焊盤，是自動産生的。

 5. 絲印層（Silkscreen Overlay)

 1. 絲印層包括--->頂層絲印層（Top Overlay）[黃色]、底層絲印層（Bottom Overlay）[暗黃]。定義頂底層的絲印字元，就是一般在阻焊層之上印的一些文字元号，比如器件位号、器件外廓形狀、廠家标志、生産日期等

6. 機械層(Mechanical Layer)

 1. PCB機械外形層，預設 Mechanical 1 為外形層，其它Mechanical 2/3/4等可作為機械尺寸标注或者特殊用途。

 7. 禁止布線層(Keepout Layer)

 1. 主要用于設定禁止布局、布線、打過孔的區域。一般會在機械外形層的基礎上往闆内内縮一定的寬度，給器件、走線、銅皮、過孔預留一定的安全距離。

 8. 通孔層(Multi Layer)

 1. 通孔焊盤層。

 9. 鑽孔層(Drill Layer)

 1. 包括鑽孔引導層(Drill guide) 和 鑽孔資料層(Drill drawing)。 Drill guide是鑽孔定位層，即焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐标。 Drill drawing是鑽孔描述層，即焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。

 10. PCB設計線寬、銅膜和線寬的關系

 1.超強整理！PCB設計之電流與線寬的關系_Big crazy -CSDN部落格_pcb線寬與電流關系關于pcb線寬和電流的經驗公式，關系表和軟體網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB闆的時候提供友善。    以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB闆設計中，綜合考慮PCB闆的大小，通過電流，選擇一個合适的線寬。    一、PCB電流與線寬    PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法

https://blog.csdn.net/gang_life/article/details/503290012.【Altium designer】常用的線寬和過孔尺寸_wsq_666的部落格-CSDN部落格_常用過孔尺寸PCB中的尺寸有兩種，mm和mil，轉換關系為1mm=39mil在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的機關PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，當然還有更厚的，銅厚要看你做什麼樣的闆子，像開關電源走大電流的就2OZ、一般信号的1OZ就夠了。一般雙面闆是1oz；多層闆内層一般是1/2oz 1/3oz，外層1oz 1/2oz 1/3oz。線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升和載流能力如下表：一般而言寬度：地線>電源線>信号線信号線：8m

https://blog.csdn.net/wsq_666/article/details/110861086