烏雲密布，中國長期以來在半導體市場上處于不利地位，無法與全球的晶片設計國和晶片生産國相媲美，更無法擁有自主研發的半導體相關裝置。但近日，一組資料的釋出似乎宣告了新的轉機，中國芯的未來開始顯現曙光。
根據知識産權公司Mathys&Squire公布的最新研究資料，過去一年全球共送出了創紀錄的69190項半導體專利，相較前年增長了9%。這表明，全球各國都已達成共識，認識到半導體的重要性。
回顧曆史，美國在國際市場上似乎總是選擇獨裁，一旦面臨競争對手的崛起，往往采取阻撓手段。日本的尼康主導全球半導體行業時，美國大力支援ASML以擊敗日本；而在5G時代，華為領先之後，美國開始不遺餘力地阻撓并對華為實施制裁，以鋪路給美國高通。顯然，晶片領域是美國緊盯的“華為命門”。
然而，中國并未屈服，而是不斷投資于國内的晶片企業，提升整體産業水準。手機SoC晶片方面，雖然海思和小米因制裁而停止，但OPPO自研的手機SoC處理器正在快速發展，預計不久後就将實作量産。紫光展銳成為第三家獨立生産5G晶片的企業，雖技術尚未支援華為，但卻在撐起中國手機處理器的大旗，在全球手機處理市場上超越三星，僅次于聯發科、高通和蘋果。
盡管晶片技術與歐美仍有差距，但中國在晶片産業鍊的完善以及華為、比亞迪等企業的支援下，中國芯的未來仍是值得期待的。努力向前，中國芯終将迎來更輝煌的明天。