乌云密布，中国长期以来在半导体市场上处于不利地位，无法与全球的芯片设计国和芯片生产国相媲美，更无法拥有自主研发的半导体相关设备。但近日，一组数据的发布似乎宣告了新的转机，中国芯的未来开始显现曙光。
根据知识产权公司Mathys&Squire公布的最新研究数据，过去一年全球共提交了创纪录的69190项半导体专利，相较前年增长了9%。这表明，全球各国都已达成共识，认识到半导体的重要性。
回顾历史，美国在国际市场上似乎总是选择独裁，一旦面临竞争对手的崛起，往往采取阻挠手段。日本的尼康主导全球半导体行业时，美国大力支持ASML以击败日本；而在5G时代，华为领先之后，美国开始不遗余力地阻挠并对华为实施制裁，以铺路给美国高通。显然，芯片领域是美国紧盯的“华为命门”。
然而，中国并未屈服，而是不断投资于国内的芯片企业，提升整体产业水平。手机SoC芯片方面，虽然海思和小米因制裁而停止，但OPPO自研的手机SoC处理器正在快速发展，预计不久后就将实现量产。紫光展锐成为第三家独立生产5G芯片的企业，虽技术尚未支持华为，但却在撑起中国手机处理器的大旗，在全球手机处理市场上超越三星，仅次于联发科、高通和苹果。
尽管芯片技术与欧美仍有差距，但中国在芯片产业链的完善以及华为、比亚迪等企业的支持下，中国芯的未来仍是值得期待的。努力向前，中国芯终将迎来更辉煌的明天。