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文 |輕言風悅
編輯|輕言風悅
前言
近年來，美國晶片企業在全球市場上的壟斷打壓動作愈發明顯。衆所周知，華為與聯想是大陸幾乎同時期成立起來的企業，他倆前後的時間僅相差三年，但是成長速度和軌迹卻截然相反。
華為正按照它的規劃一步步發展成民族企業的脊梁般的存在，憑借着海思自主研發的麒麟晶片和首款5G基帶，再加上其配備的各種強大的功能和過硬的品質，華為高端手機系列在國内外都備受追捧，銷量一度趕超蘋果，更是緊逼三星等品牌，出色的增長速度也成為了國民驕傲。
随着老美的一紙禁令，華為被迫在高速發展期停止其業務，逐漸掉出了競争的行列。華為被打壓進行晶片“卡脖”，海思研發的麒麟系列晶片也因為台積電無法繼續代工，而隻能被迫中止，隻留下一紙尚待實作的設計圖紙。
這讓華為手機徹底不再擁有競争力，份額也出現了斷崖式下跌。反觀包括蘋果在内的美企，則是在這一“機遇”下，再度奪回了市場。
據資料顯示，在華為遭到制裁之前，蘋果手機在大陸的市場佔有率已經下滑至不足8%，可在這之後，蘋果手機的份額占有率暴增至29%，可謂是起死回生。
民族企業的關鍵性支撐，為何非它不可？
蘋果之是以能在高端手機叱咤風雲多年，主要還是因為其擁有自己的處理器晶片A系列和IOS手機作業系統。
蘋果的IOS系統是閉環自己使用的，其他廠商的手機基本上都隻能采用谷歌的安卓作業系統，是以他們在系統操作方面還是有一定的差距，連全球銷量第一的三星也不例外。這兩大王牌也讓蘋果有恃無恐，更是占領了華為空缺的高端市場佔有率部分。
另一方面影響着手機的性能的，就是Soc處理器，這才是手機最核心的晶片，決定着智能手機的功能和性能。
從中國智能手機Soc市場近期釋出的報告來看，海思的份額在第一季度就已經隻有不足0.4%，基本趨向于零。這也意味着華為的儲備即将告罄，退出處理器的市場隻是不太久遠的時間問題。
這一方面全球比較厲害的，當屬蘋果的A系列，其技術領先了其他的廠商不止一代，是以蘋果手機的性能是非常強的。其次就是高通的骁龍系列，正在不斷地向着蘋果A系列逼近。
現階段全球銷量排名前五的Soc廠商，分别是聯發科32%、高通28%、蘋果26%、紫光展銳8%、三星4%。但是受到市場需求量減少的沖擊，這些手機晶片廠商也出現了不同程度的下降，聯發科目前處于領跑地位，穩居第一。
但需要引起關注的是，盡管聯發科的晶片出貨量是全球第一，但是其中絕大部分都是生産的中低端晶片，而中低端手機的需求量又是在這其中下滑比較嚴重的部分，這家晶片巨頭的處境并不如其資料顯示的那麼樂觀，也讓其處在了相對被動的地位。
而上文提及到的麒麟晶片的代工廠——台積電，在前期的市場競争上也起着非常重要的作用。台積電是全球領先的半導體代工廠商之一，具有先進的制造技術和技術，且手握全球最多的客戶資源，你能夠想到的晶片設計巨頭幾乎都是台積電的客戶。
台積電可以生産各種類型的晶片，包括處理器、存儲器、圖形晶片等。它代為加工的客戶其中就包括了英特爾、AMD、蘋果、高通等全球知名企業。
也正是因為其制造技術領先于其他代工廠商，不少企業都比較依賴于找他代工晶片，推廣自己的産品。
台積電還能為客戶提供高性能，高效能的晶片解決方案。除此之外，台積電還具有大規模生産的能力，這也讓其競争優勢更加明顯，龐大的晶片産能也吸引了一個又一個客戶将訂單交給台積電，可以說台積電在某些企業的商業布局上起着至關重要的作用。
美企刁難，民族企業面臨巨大危機
在了解完上述市場競争構成之後，再回過頭來看看美企的布局。在上述Soc榜單中占有明顯優勢的，便隻有高通和蘋果兩家美企。
一直以來，高通和蘋果都是專注于高端市場的晶片廠商，這也是他們有恃無恐的原因，在電子消費寒冬中，他們不僅沒有受到太大的影響的，反而找準了機會開始“坐地起價”。
以蘋果為例，蘋果的A16晶片采用的是台積電4nm工藝，每顆晶片的價格是110美元，相比于上一代定價為45.8美元的晶片，足足貴了兩倍多。
正如上文提及到蘋果的系統早已閉環使用，其A系列處理器也一直都是自用，從來不對外銷售，是以其定價的高低并不會過多影響到整個Soc市場。
而我們最強勁的合作夥伴和對手——高通，這家美芯企業全球數一數二的新品供應商則不太一樣，高通是國内智能手機的主要供應商，其研制的骁龍處理器很大程度上決定着國内手機市場的價格走勢。
據了解，高通骁龍8Gen2處理器，采用的也是台積電4nm工藝，其價格更是已經達到了單顆160美元，折合人民币1134元。相較于上一代的骁龍8Gen1上漲了40美元，從定價的漲幅程度來看，這無異于傳遞出了高通即将“收割”市場的信号。
單一顆處理器的價格就已經過千了，更不用說整體手機的定價了，這也讓國内的智能手機市場面臨大危機。由于美國對EUV光刻機等核心裝置材料的限制，大陸的采購管道和數量都大大減少，導緻中國企業現階段基本不能在短時間内搶回Soc的市場占有率，是以哪怕高通的價格再昂貴，也隻能硬着頭皮購買。
華為的海思正面臨着這一難題，雖然能夠設計出頂尖的晶片，但是國内目前的代工廠卻制造不出來，還有原本正在自主研發Soc晶片的OPPO，迫于美方制裁的壓力，前不久也隻能宣布放棄。
自主研發道路漫長且艱巨，為民族企業加油助威
可以預見到的是，伴随着高通晶片價格的上漲，國内的手機廠商必然會被迫送出，又由于“高通稅”是按照比例進行抽成，這也就意味着國産手機賣的價格越高，高通将分到的提成也就越多。
當然，這是在華為麒麟晶片處于無處可以代工的前提下，要知道的是，早在華為被制裁之前，海思研發設計的麒麟Soc處理器就可以和蘋果A系列、高通骁龍相媲美，某些功能甚至還實作了超越。
就比如我們都有關注到的華為麒麟全球率先完成了自己的5G基帶，蘋果現在仍無法突破，高通也晚了一年多。
可因為受到美方制裁的緣故，華為麒麟暫時止步在了9000系列，從去年第二季度開始，華為在全球手機市場中的份額便已經趨向于零。但據悉，華為麒麟的設計仍未停止，海思還在繼續研發中。
當然，高通這種哄擡價格的舉動也會存在一定的風險，已經有不少外媒關注此事件，發文表示讓其注意美光事件的教訓。
相比于美光更無賴的做法，以及其惡意壟斷、産品質檢不過關的惡劣行徑，高通的大幅度漲價目前尚未帶來如此嚴重的影響。不過其利用自身價值進行壟斷，迫使國内手機廠商别無選擇也是不争的事實，是以我們的當務之急是努力提升本土半導體晶片産業水準。
随着華為被打壓時間的不斷發酵和更新，晶片産業也被提上重要日程。在接二連三的無理打壓下，“中國芯”不得不加快自研，走上了自主研發的道路。根據有關資料顯示，2004年，“中國芯”的晶片總量隻有94億塊，而2022年，自産的晶片數量就達到了3241.9億塊，短短18年内足足增長了34倍。
随着“中國芯”實力的不斷提升，大陸也将徹底抛棄“造不如買”的思想，開始以科技和實力說話，給足我們自己底氣和老美正面硬剛，那頭沉寂已久的雄獅又再度展現出了自己的風采。
而在此次的華為事件後，中企已經開始了多元化布局，且建構了完善的産業鍊，再加上和兄弟企業合作共赢，抱團取暖，“去美化”也取得了初步成果。
結語
中國晶片産業最主要的目标将不僅局限于解決當下的“卡脖”問題，也不是賭氣般的趕超美芯，而是充分利用大陸已有的技術和資料，盡早實作晶片的自給自足。
據報道大陸預計在2025年前，實作自給率達到70%的目标，不管是之前的美光也好，英特爾也好，高通還是AMD也好，我們成功趕超并讓他們“被放棄”将是趨勢使然。
近幾年，國産晶片的産能也已經有了巨大進步，且中國晶片企業也還在加快自研速度，在不少核心技術方面都實作了突破。正如外媒所關心和了解到的那樣，“中國芯”将會痛定思痛，專注自研，徹底擺脫對美芯的依賴。
我們的民族從來就不是一個怕事的民族，在美企的打壓下，我們反而加快了“中國芯”的發展，盡管研發的道路漫長且艱難，但相信我們團結一緻、不怕困難的民族精神會支撐着我們最終實作目标的！