裡程碑釋出，高通正式官宣了全球最先進的5.5G基帶晶片X75，達到了10Gbps的資料傳輸速率，這是全球首款達到10Gbps速率的基帶晶片，顯示出美國在打壓華為之後，美國晶片企業再度取得了技術領先優勢。
高通釋出的這款X75基帶晶片擁有諸多技術優勢，它可以支援十載波聚合，支援毫米波技術，時延真正達到了毫秒級，由此實作了10Gbps下行、1Gbps上行的資料傳輸速率，這是全球最快的晶片。
高通X75晶片 圖源：百度
為什麼說5G晶片是大廠必争之地
中美科技較量的重點是，中國在取得5G技術的領先優勢後，近幾年一直都力推5G的商用，現如今中國已擁有240萬座5G基站，占全球5G基站的數量比例近六成，建成全球覆寫最完善的5G網絡。
依托于全球最完善的5G網絡，中國發展了全球最多的5G使用者數，中國5G套餐使用者數達到10億以上，使用者數也已接近5億，最終是為自動駕駛、物聯網、人工智能等新興科技，超高資料傳輸速率、超大容量、超低延遲時間才是它更重要的名額。
中國聯通5G基站，圖源：百度
高通5晶片發展史
2016年10月，高通猝不及防地抛出了一款讓行業為之震驚的5G骁龍X50。
骁龍X50釋出會 圖源：百度
2019年全球5G商用比預想的提前一年到來，高通第二代5G基帶骁龍X55釋出。如果說第一代骁龍5G基帶X50是5G的開山鼻祖，那麼骁龍X55就是将5G智能終端裝置迅速普及的匠心之作。
值得一提的是根據市場研究機構Counterpoint 2021年第四季度的資料顯示，高通骁龍5G基帶的市場佔有率遙遙領先于業内同行，達到了76%，展示了高通在5G基帶領域無與倫比的實力。
骁龍X50介紹 圖源：百度
2022年3月，高通帶來了第五代5G基帶骁龍X70，這款迄今為止最先進的5G基帶及射頻系統，蘊含了高通前四代骁龍5G基帶的技術精華，加入了更為先進的AI理念，這又是高通在5G基帶方面的一次突破性創舉。有了AI處理器的支援，骁龍X70如虎添翼。本來就達到10Gbps理論峰值下行速率，被賦予了更強的實戰能力。
5G應用概念圖 圖源：百度
雙晶片堆疊技術
且看蓄勢待發的華為
在過去3年的時間裡，華為被制裁了4輪。縱使華為旗下海思擁有領先的晶片設計技術，受制裁下台積電等廠商不能為華為代工和自由出貨的影響，華為深陷高端晶片焦慮，之前的高端晶片庫存随着時間的推移也是捉襟見肘。
海思晶片概念圖 圖源：百度
雙晶片堆疊技術，簡單來說就是将14nm的晶片進行雙芯堆疊，性能上能比肩7nm，而且功耗發熱方面的表現也較為不錯。前段時間上海傳出中芯國際14nm晶片量産的消息，這也為雙晶片堆疊技術掃清了障礙，在14nm國産的基礎上，理論上可以獲得7nm短制程晶片了。
華為消費者業務CEO餘承東強調華為将會在2023年王者歸來，但是官方對此解釋為僅僅是手機業務，華為手機和麒麟晶片相輔相成的。花粉内心也十分期盼麒麟晶片可以一并王者歸來，華為在晶片方面一直都在加速發展，不僅研發矽晶片技術，還在研發光電晶片、量子晶片等技術。華為是少數幾家在自主研發晶片上投入了大量資金，已經具備了和國際晶片巨頭一較高下的實力。或許在不遠的未來，我們可以看到高通和華為雙雄争霸的格局！
網傳華為MATE60手機概念圖 圖源：百度