里程碑发布，高通正式官宣了全球最先进的5.5G基带芯片X75，达到了10Gbps的数据传输速率，这是全球首款达到10Gbps速率的基带芯片，显示出美国在打压华为之后，美国芯片企业再度取得了技术领先优势。
高通发布的这款X75基带芯片拥有诸多技术优势，它可以支持十载波聚合，支持毫米波技术，时延真正达到了毫秒级，由此实现了10Gbps下行、1Gbps上行的数据传输速率，这是全球最快的芯片。
高通X75芯片 图源：百度
为什么说5G芯片是大厂必争之地
中美科技较量的重点是，中国在取得5G技术的领先优势后，近几年一直都力推5G的商用，现如今中国已拥有240万座5G基站，占全球5G基站的数量比例近六成，建成全球覆盖最完善的5G网络。
依托于全球最完善的5G网络，中国发展了全球最多的5G用户数，中国5G套餐用户数达到10亿以上，用户数也已接近5亿，最终是为自动驾驶、物联网、人工智能等新兴科技，超高数据传输速率、超大容量、超低时延才是它更重要的指标。
中国联通5G基站，图源：百度
高通5芯片发展史
2016年10月，高通猝不及防地抛出了一款让行业为之震惊的5G骁龙X50。
骁龙X50发布会 图源：百度
2019年全球5G商用比预想的提前一年到来，高通第二代5G基带骁龙X55发布。如果说第一代骁龙5G基带X50是5G的开山鼻祖，那么骁龙X55就是将5G智能终端设备迅速普及的匠心之作。
值得一提的是根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通骁龙5G基带的市场份额遥遥领先于业内同行，达到了76%，展示了高通在5G基带领域无与伦比的实力。
骁龙X50介绍 图源：百度
2022年3月，高通带来了第五代5G基带骁龙X70，这款迄今为止最先进的5G基带及射频系统，蕴含了高通前四代骁龙5G基带的技术精华，加入了更为先进的AI理念，这又是高通在5G基带方面的一次突破性创举。有了AI处理器的支持，骁龙X70如虎添翼。本来就达到10Gbps理论峰值下行速率，被赋予了更强的实战能力。
5G应用概念图 图源：百度
双芯片堆叠技术
且看蓄势待发的华为
在过去3年的时间里，华为被制裁了4轮。纵使华为旗下海思拥有领先的芯片设计技术，受制裁下台积电等厂商不能为华为代工和自由出货的影响，华为深陷高端芯片焦虑，之前的高端芯片库存随着时间的推移也是捉襟见肘。
海思芯片概念图 图源：百度
双芯片堆叠技术，简单来说就是将14nm的芯片进行双芯堆叠，性能上能比肩7nm，而且功耗发热方面的表现也较为不错。前段时间上海传出中芯国际14nm芯片量产的消息，这也为双芯片堆叠技术扫清了障碍，在14nm国产的基础上，理论上可以获得7nm短制程芯片了。
华为消费者业务CEO余承东强调华为将会在2023年王者归来，但是官方对此解释为仅仅是手机业务，华为手机和麒麟芯片相辅相成的。花粉内心也十分期盼麒麟芯片可以一并王者归来，华为在芯片方面一直都在加速发展，不仅研发硅芯片技术，还在研发光电芯片、量子芯片等技术。华为是少数几家在自主研发芯片上投入了大量资金，已经具备了和国际芯片巨头一较高下的实力。或许在不远的未来，我们可以看到高通和华为双雄争霸的格局！
网传华为MATE60手机概念图 图源：百度