随着智能手機市場競争進入白熱化階段，供應鍊也是高度透明，各家廠商基于公開市場上售賣的現成方案，已經很難再建立起鮮明的産品差異化體驗。
對此，OPPO今年的一系列舉措可以說是令人耳目一新，深度自研的馬裡亞納 X影像晶片在Find X5系列旗艦上完成首秀後，在時隔僅兩個月的Reno8系列上又官宣為這顆晶片下了上千萬顆訂單，商用效率之快縱觀同行可謂無人能出其右。
OPPO正自研4nm手機AP，計劃Q3量産
目前OPPO正在研發一款智能手機的應用處理器，計劃在2023年第二季度tape out（設計完成初次嘗試流片），并在第三季度量産，該晶片将采用台積電4nm工藝，外挂聯發科5G數據機。
客觀來看，OPPO緻力于晶片自研，背後有着諸多方面的考量，有基于使用者體驗的層面，也有基于現實考慮的層面，甚至也有供應鍊的因素。随着拍照、系統流暢度這些常用場景下的提升逐漸陷入瓶頸，通過硬體和算法的提升帶來的邊際收益越來越低，如果想帶來質的飛躍，必須要基于晶片、算法、軟體，做到三方互融，高效協同處理。
雖然手機廠商可以通過買上遊晶片的方案，進而實作産品的疊代演進。但這樣做的弊端也很明顯，那就是隻能跟着上遊節奏走，無法進行硬體到軟體、算法的深度優化。
目前，OPPO自研的馬裡亞納X和Y兩種晶片，前者是一顆自研影像NPU晶片，後者則是一顆旗艦藍牙音頻SoC。根據X和Y兩顆晶片的相繼推出，可以看出OPPO的長期目标是自研SoC。
此外，OPPO晶片研發中心項目用地于12月27日成功摘牌，該項目用地位于東莞交椅灣半島，投資總額為45億元，占地387畝，旨在建設晶片研發中心、晶片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G終端研發中心、人工智能研發中心等。
手機廠商自研AP：關關難過關關過
手機自研AP的種種優勢，建立在更加複雜的研發過程和更高的技術門檻上。從NPU到AP，屬于從專用晶片到通用晶片，晶片架構更複雜、處理能力要求更高，對晶片廠商的綜合能力和技術積累要求更高。
“手機廠商要自研手機SoC，除了在晶片領域有足夠的技術實力之外，還要求自己産品的量足夠大，支撐起自研晶片的生态，目前全球也隻有像蘋果、三星、華為這樣的大廠商，有這樣的技術實力和産品生态。”步日欣說。
而研發AP也并不是手機處理器的終點。下一步還要考慮是外挂基帶還是研發一款整合基帶的手機SoC。內建基帶有着降低功耗、提升手機續航表現、縮小處理器整體面積等多種優勢，但內建基帶的SoC開發難度遠在AP之上，即便是已經推出了十代自研AP的蘋果，也在攻堅的路上。
手機AP的研發可以購買Arm的CPU和GPU架構再進行定制化開發，而基帶的難度更大。要開發并內建基帶，需要招募到掌握蜂窩通信的人才，且開發工作量較為飽滿，周期也相對長。
即便開發出了AP與基帶整合的手機SoC，要搭載在高端機大量出貨，往往還需要持續地疊代更新和軟硬體的生态積累。手機處理器的開發需要時間積澱，從業内的先例來看，往往需要三代左右的産品疊代周期，才能從“能用”走向“好用”。