随着智能手机市场竞争进入白热化阶段，供应链也是高度透明，各家厂商基于公开市场上售卖的现成方案，已经很难再建立起鲜明的产品差异化体验。
对此，OPPO今年的一系列举措可以说是令人耳目一新，深度自研的马里亚纳 X影像芯片在Find X5系列旗舰上完成首秀后，在时隔仅两个月的Reno8系列上又官宣为这颗芯片下了上千万颗订单，商用效率之快纵观同行可谓无人能出其右。
OPPO正自研4nm手机AP，计划Q3量产
目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。
客观来看，OPPO致力于芯片自研，背后有着诸多方面的考量，有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须要基于芯片、算法、软件，做到三方互融，高效协同处理。
虽然手机厂商可以通过买上游芯片的方案，进而实现产品的迭代演进。但这样做的弊端也很明显，那就是只能跟着上游节奏走，无法进行硬件到软件、算法的深度优化。
目前，OPPO自研的马里亚纳X和Y两种芯片，前者是一颗自研影像NPU芯片，后者则是一颗旗舰蓝牙音频SoC。根据X和Y两颗芯片的相继推出，可以看出OPPO的长期目标是自研SoC。
此外，OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额为45亿元，占地387亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。
手机厂商自研AP：关关难过关关过
手机自研AP的种种优势，建立在更加复杂的研发过程和更高的技术门槛上。从NPU到AP，属于从专用芯片到通用芯片，芯片架构更复杂、处理能力要求更高，对芯片厂商的综合能力和技术积累要求更高。
“手机厂商要自研手机SoC，除了在芯片领域有足够的技术实力之外，还要求自己产品的量足够大，支撑起自研芯片的生态，目前全球也只有像苹果、三星、华为这样的大厂商，有这样的技术实力和产品生态。”步日欣说。
而研发AP也并不是手机处理器的终点。下一步还要考虑是外挂基带还是研发一款整合基带的手机SoC。集成基带有着降低功耗、提升手机续航表现、缩小处理器整体面积等多种优势，但集成基带的SoC开发难度远在AP之上，即便是已经推出了十代自研AP的苹果，也在攻坚的路上。
手机AP的研发可以购买Arm的CPU和GPU架构再进行定制化开发，而基带的难度更大。要开发并集成基带，需要招募到掌握蜂窝通信的人才，且开发工作量较为饱满，周期也相对长。
即便开发出了AP与基带整合的手机SoC，要搭载在高端机大量出货，往往还需要持续地迭代更新和软硬件的生态积累。手机处理器的开发需要时间积淀，从业内的先例来看，往往需要三代左右的产品迭代周期，才能从“能用”走向“好用”。