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突破瓶頸，華為全面進入半導體領域

自從華為在“晶片”上供應鍊被切斷之後，便宣布全面進入半導體領域。旗下子公司哈勃投資投資了多家國内半導體産業，從光刻膠等原材料，到EDA軟體、到工藝技術、再到裝置等等不一而足。目前公開投資的企業就有27家。

此外，華為還将二級部門的海思部門列為一級部門，并在釋出會上正式宣布此後每年将拿出營收額的20%用作研發資金，并加大了在自研晶片上的推進力度。

華為大名鼎鼎的麒麟晶片想必很多人都有所耳聞，也正是憑借着麒麟晶片，華為成為唯一能與蘋果一較高下的國産手機廠商。華為曾一度以2.4億的出貨量占據市場銷售榜首，超越蘋果。

麒麟晶片作為華為自主研發的晶片，但代工一直是交給台積電的，自從台積電被限制對華為出貨之後，麒麟晶片便成為“絕唱”。為此，華為不得不暫時使用高通的4G晶片作為過渡，便想辦法解決。

為了解決晶片遭遇瓶頸的難題，華為不僅加大在半導體領域的投資，還表示将采取用面積換取性能的方式，采用堆疊晶片工藝來提升晶片的性能。如今華為已經掌握了多個堆疊晶片相關技術專利。

功夫不負有心人，進入2022年後，華為在晶片領域不斷破冰的消息接連傳來。

如關于自研晶片，華為如今推出的麒麟9000L晶片已經搭載Mate 40E Pro智能機正式上市，此外，華為還推出了基于開源架構risc-v自主研發的電視晶片，還有螢幕驅動晶片和汽車晶片。這些晶片都已經正式傳遞商用了。

華為募集資金210億

從19年開始，華為就加快了融資步伐，尤其是今年，所融資的金額更是去年的2倍之多。

根據華為公布的2022年中期票據第四期的認購說明，目前債務融資工具的到期日為三年，發行規模為40億元。華為在今年已經發行了三期中期票據和兩期超短期融資券，共募集資金170億元。

再加上這次的40億元，華為募集資金已經達到210億元。對于這些資金的用途，華為表示将用于補充公司及其子公司的營運資金。據悉，這些資金主要還是用于在國内半導體産業鍊的投資。

從哈勃公開投資了27家半導體相關産業來看，華為還是将重心放在半導體這塊的，晶片更是重中之重。

華為公布的這則消息相當于是攤牌了，在晶片問題上，華為從來沒放棄過，而且有了多方面的布局。

首先是在晶片工藝上，台積電會被限制出貨無非就是技術的問題，華為首先解決的便是這個問題。華為已經公開表示會采用堆疊晶片來增強晶片性能，并發表過多個堆疊晶片專利。

即使沒有先進的制造技術，晶片仍将具有強大的性能和良好的功耗性能。

堆疊晶片預計在今年年底或明年年初正式推出。

此外，除了傳統的邏輯晶片外，華為早在10多年前就已經開始布局光電晶片了，此外還打算在劍橋附近建設耗資十億英鎊建設一個全球研發中心。

光電晶片被業界認為是最有可能取代傳統的矽基晶片的，德國和荷蘭也已經在發展光電晶片。在這個領域，華為入局比老美要早得多，是更有優勢的，而且通過這項技術還能完全繞過老美的技術限制。

其次，在晶片架構方面華為也沒有掉以輕心。除了加大在開源架構risc-v架構的研發之外，華為還開發了自己的架構，如達芬奇架構，像華為的汽車晶片就是基于自研的達芬奇架構研發的。

最後，華為其實也是優秀的晶片設計廠商，畢竟華為的海思麒麟晶片就是自主設計。是以在晶片的前端設計上華為也是很重視的，華為已經多次招聘在EDA軟體方面相關人才，在國内也投資了多家EDA軟體企業。

寫在最後

從以上種種來看，确實華為在半導體産業的布局已經很全面了，尤其是在晶片方面，布置得已經很周全。

任正非就曾表示，在未來三到五年内，将出現非美國技術的晶片産業鍊。從現在各個地區都在逐漸降低對美技術的依賴來看，相信這個時間不遠了。

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