華為公布重磅晶片技術，晶片問題有望解決

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華為海思專注晶片設計，在曆經十多年的晶片研發過程中，海思為華為貢獻了很大的晶片産業積累。每當華為有怎樣的發展需要時，海思就能承擔晶片研發，項目攻關的重任。

目前華為已經在探索晶片堆疊技術，在這一技術領域中，華為又有新的晶片研發技術成果誕生。據華為公布，帶來了第二件晶片堆疊專利技術。

這項技術能解決晶片問題嗎？晶片堆疊将帶來怎樣的産業變化？

華為公布重磅晶片專利技術

華為對晶片的研究探索是非常深入的，旗下的海思半導體巅峰時期曾跻身全球十大半導體公司之一。哪怕是現在，海思也依然維持頂級的科研實力，隻是市場的變化讓大家對此的感受并不深刻。而一則消息的傳來，就足以證明華為海思晶片研發實力不俗。

5月6日，華為公布了一份晶片堆疊專利，名為“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”。通過專利摘要介紹可知，這項專利是用于解決多個副晶片堆疊單元在同一主晶片堆疊單元的問題。

這份專利的公布意味着華為對晶片堆疊技術的研究更進一步，因為在此之前，華為也公布一份與晶片堆疊相關的技術專利，名為“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”。

華為目前為止一共公布過兩份晶片堆疊專利，而且都面向不同的問題提供解決方案。随着華為公布重磅晶片專利技術，晶片問題能得到解決嗎？

如果是從理論來看，晶片堆疊已經有一定的知識體系積累。華為也提到過用晶片堆疊換性能，再加上華為有多個專利在手，技術層面的難題也得到了一定程度的解決。

是以，在一些特定的裝置領域，且國産晶片産業鍊可以做到自給自足的水準，使用晶片堆疊技術或有望解決晶片問題。

當然，這部分的晶片未必是大家所認為的智能手機SOC，這種裝置連蘋果也做不到晶片堆疊，隻是将晶片堆疊技術用在主機裝置。是以說解決的晶片問題大機率是一些成熟工藝産品。

畢竟了解晶片堆疊技術的人都知道，目前階段隻是停留在特定的産品裝置，如對晶片面積有較大包容性的裝置才更适合運用晶片堆疊，不太可能将晶片堆疊放在空間面積狹小的智能手機産品中。

但哪怕是使用範圍有包容性限制，隻要能提供晶片支援，總歸是件好事。

畢竟華為的業務不隻是智能手機，其它裝置産品加大出貨量也能實作良好的市場回饋。華為多次強調要有品質地活下去，該如何做到這一點，相信華為自有考量。

一旦晶片堆疊技術被華為用在實際産品中，并且面向消費市場，與出貨量一同增長的可能是華為走向更遠。

晶片堆疊将帶來怎樣的産業變化？

蘋果M1 Ultra就是采用晶片堆疊技術，這款晶片的誕生引起了行業内對晶片堆疊的廣泛關注。基本上那些質疑晶片堆疊可行性的人都沉默了，但同時又引申出新的問題，既然晶片堆疊技術可行，這些技術将帶來怎樣的産業變化呢？

如果僅僅是提供一個性能疊加的功能，可能還不足以華為，蘋果等公司入局其中。

最重要的是晶片堆疊背後涉及到龐大的産業鍊，這就意味着參與其中的供應商，企業等都有可能在全新的晶片堆疊産業中迎來市場機會。

比如台積電多年發展的封裝技術終于派上用場，用先進封裝工藝幫助蘋果将兩顆M1 MAX組成和全新的M1 Ultra。還有蘋果公司也憑借這款晶片，站在了電子晶片行業的性能巅峰。

産業變化顯著可見，将來還會有越來越多的機構，公司入局其中。從設計行業開始，就會預留更大的空間，給晶片堆疊後帶來的面積提升提供支援。

到制造行業，則采用封裝技術。不隻是這些，英特爾聯合三星，台積電等公司成立UCIe聯盟，也在針對小晶片的堆疊技術建立互聯互通标準。

種種迹象都表明，晶片堆疊将帶來全新的産業變化，讓從業者有了更多的發展思路。也給面臨摩爾定律極限的電子晶片行業有了破冰的可能性。

是以晶片堆疊這項技術的意義不僅僅停留在提高晶片性能這一點，而是背後的一系列産業發展都會跟着進步。華為也會成為産業鍊的一份子，但這些都是後話了。

目前華為需要做的事情就是沉澱技術，研發更多的晶片堆疊專利，等将來時機成熟，一切才能迎來轉機。

總結

華為接連公布晶片堆疊專利，如果不是有這方面的研究意向，怎麼可能取得這麼多的技術突破。華為能否像蘋果一樣，将晶片堆疊技術用在實際産品中還需要期待。但華為一定不會放棄任何一個破局的機會，期待華為傳來更多的好消息。

對此，你有什麼看法呢？

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