全球第一台半導體IC全方位雷射清模機器人。
文｜捷螺系統
捷螺系統以先進技術推出新一代AMR複合移動機器人——半導體雷射清模機器人，并且已經在全球最大的封裝測試工廠落地應用。
捷螺系統與全球技術領先的雷射供應商合作研發雷射清模機器人。此前，捷螺系統創始人曾管理過國際著名的全自動IC塑封裝置公司。是以，對自動塑封，模具的設計、制造、維護及清理都非常熟悉。
捷螺半導體雷射清模機器人以全自動作業方式，替代半導體工廠人工清模作業，為推動實作半導體無人工廠，又邁進了一大步。
半導體IC封裝過程需要塑膠封裝（簡稱塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封過程是用傳遞成型法将EMC擠壓入模腔，并将其中的半導體晶片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。
其功能主要為：保護晶片不受外界環境的影響；抵抗外部濕氣、溶劑，以及沖擊；使得晶片和外界環境電絕緣；良好的安裝性能；抵抗安裝時的熱沖擊和機械振動；熱擴散等等。
塑膠封裝采用半自動或全自動塑封裝置，通常裝置裡面有2~4套模具，模具通過加熱把EMC擠進去IC架構的空隙把各個IC封起來。每一次做完一個過程，就需要做清模動作，把殘留的塑膠清楚幹淨。
在一般半導體器件所采用的轉移成型封裝過程中，清模是一項看似無關緊要，實際上卻是非常重要的工序。
一方面，在連續成型作業中，來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫（170℃～180℃）的作用下發生氧化，并且附着在模具表面，形成難以去除的污垢。如果沒有及時清除，不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺陷，而且會對模腔表面造成損壞。
另一方面，每天例行清模過程所耗的少則1～2h，多則3h的時間，對于目前國内大部分封裝測試廠而言，相對于訂單數量顯得捉襟見肘的産能來講，絕對是一個異常漫長的過程。
目前傳統的半導體塑封模具方法：
（1）以清模膠條進行2~5次清模處理；
（2）以清模料餅進行5~8次清模處理；
（3）使用潤模料進行潤模處理。
該清模材料在半導體塑封模具上經加熱固化，完成對模具的清潔作用。
但是，目前現有在生産橡膠基清模材料時，會使用大量的有一定毒性的小分子化合物有機胺醇(例如乙醇胺)，并在使用橡膠基清模材料時，有機胺醇(例如乙醇胺)易揮發，導緻在生産和使用該類清模材料時嚴重污染環境，對操作勞工身體影響甚至危害。
雷射模具清潔的工作原理：
雷射清潔——也稱為雷射消融，每秒使用數千個雷射脈沖來吸收污染物，并将其從産品基底中去除，而不會損壞模具。
雷射系統使用得當時沒有額外的浪費，幾乎沒有風險，是清潔模具的理想解決方案。此外，雷射清潔不會降解産品——使其成為清潔金屬和非金屬的具有成本效益的解決方案。
雷射清潔模具有幾個好處。最常見的包括：
在不損壞模具，機器或裝置的情況下清除污染物
易于設定和操作
适用于所有金屬模具類型
具有成本效益，營運成本非常低
環保
對人體沒有損害
關于捷螺系統
捷螺系統專注半導體移動機器人應用，提供智能搬運AMR機器人，包括配套的電子貨架、晶圓Stocker智能倉儲系統，以及半導體裝置自動化改造服務。并且自主開發派車系統、實時派貨系統等軟體，為半導體工廠智能搬運提供完整解決方案。