iPhone 14 基礎版或無緣 48MP 主攝
Max 有望比 Pro Max 便宜 2000 元以上
據 Mark Gurman 最新爆料，iPhone 14 基礎版除了與 Pro 機型采用不一樣的晶片外，還會無緣傳聞已久的 4800 萬像素攝像頭。新的 4800 萬像素攝像頭将隻會在 Pro 機型上搭載，而标準版的 iPhone 14 将依舊保留 1200 萬像素廣角攝像頭。
蘋果分析師郭明錤也提出過這種可能，他也認為蘋果 iPhone 14 系列的非 Pro 機型“可能會堅持使用去年的 A15 或 A15 微調版”，而 Pro 機型将采用全新 A16 晶片（隻是舉個例子，最終命名是 A16 和 A16 Pro 也說不定）。Gurman 補充說，除了強化差異外，全球晶片短缺也是促成這一決定的重要原因。
Gurman 還表示，雖然沒有 4800 萬像素攝像頭和 A16 晶片，但好的方面在于，标準版的 iPhone 14 的價格有望大幅降低，而且 iPhone 14 Max 将會用上與 Pro 版本相同尺寸的 6.7 英寸螢幕，比目前唯一采用 6.7 英寸的 Pro Max 選項 iPhone 至少便宜 200 美元，折合人民币約 1306 元。按照 iPhone 13 系列美國的定價，200 美元實際上是 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 之間的價位差，對應國行差價為 2000 元。
Redmi K50S、K50S Pro 曝光
搭載台積電版高通骁龍 8 Gen 1 Plus
Redmi K50 系列目前為止已釋出了三款機型，分别是搭載骁龍 8 Gen 1 的 K50 電競版、天玑 8100 的 K50 以及天玑 9000 的 K50 Pro。據最新爆料，xiaomiui 已經從 MIUI 代碼和 IMEI 資料庫中發現了 K50S 和 K50S Pro 的蹤迹，其中 K50S 對應的國際版是小米 12T，K50S Pro 則對應小米 12 T Pro、小米 12T Pro Hypercharge，預計它們會在 8 月和 10 月推出。
從代碼來看，Redmi K50S 系列将分為 3 款裝置，Redmi K50S / Pro 與 K50 系列基本相同，将采用最新的高通骁龍和聯發科天玑晶片，不過這款高通晶片組将由台積電而非三星生産，也就是說 Redmi K50S 系列或将成為 Redmi 沖擊高端的機型。
xiaomiui 表示，從 Mi Code 識别出來的另一個重要資訊是處理器，K50S 中出現了Mtklist 字段，可以确定搭載了聯發科處理器，而 K50S Pro 則是 smX485，也就是高通平台。根據現有資訊判斷，它們或分别對應天玑 8100/9000 的高頻更新版以及台積電 4nm 版的骁龍 8 Gen1 Plus。
此外，xiaomiui 此前還發現了小米 12 Ultra、小米 12S、小米 12S Pro 等機型，均搭載台積電 4nm 工藝的骁龍 8 Gen1 Plus，今年最後推出的旗艦手機将是 L12。
微軟新款 Surface Pro X 曝光
搭載骁龍 8cx Gen 3 處理器
高通已經釋出了骁龍 8 Gen 1 處理器，目前已經開始大規模應用到手機之中，但是由于這款晶片的發熱量相當的大，是以實際溫度控制得并不出色，讓人十分地尴尬。不過除了手機之外，高通也一直希望能夠進入到 PC 市場，之前也推出了不少為 PC 打造的處理器産品，反響平平。而據 BBC Tech Update 爆料，微軟似乎想要幫上高通一把，将會在自家的 Surface 系列電腦上搭載高通的處理器，比如說骁龍 8cx Gen 3 這款處理器。
目前在跑分軟體 GeekBench 上就出現了微軟新一代 Surface Pro X 筆記本，搭載的便是骁龍 8cx Gen 3，型号名字為“OEMVL OEMVL”，具體的跑分為單核 1005 分，多核達到了 5574 分。而微軟上一代的 Surface Pro X 搭載的是高通 SQ2 處理器，當時的單核分數為 800 分，多核分數則 3200 上下。也就是說單核分數提升了大約 12.5%，多核成績提升幅度為 74%，多核成績提升幅度還是相當明顯的，應該是核心數更高了。雖然暫時沒有 GPU 方面的得分，不過預計圖形處理能力也有極大的提升。
當然這裡的提升明顯指的是和 SQ2 進行對比，要是跟蘋果 M1 處理器進行對比，8cx Gen 3 處理器的性能還是不夠看。不過這款筆記本主打的便是商務人群，比如說長續航的需求，是以絕對性能隻要能夠滿足日常辦公就足夠了，估計微軟 Surface Pro X 的續航成績在 20 小時上下。相比較手機，筆記本能夠提供相對充裕的空間給骁龍 8cx Gen 3，發熱問題應該容易解決。
英特爾 1.8nm 量産早于台積電 2nm
性能或将超越台積電和三星
近日，台積電公布其 N2（即 2nm 制程）時間表，或于 2025 年底啟動量産，晚于英特爾 18A 節點（相當于 1.8nm 制程）。機構指出，英特爾在先進制程開發上的加速使其相信可以“颠覆劇本”，并憑借 18A 節點在性能上超越競争對手台積電和三星。
在台積電 N2 時間表釋出的幾天前，英特爾剛剛透露，其下一代 18A 節點将于 2024 年下半年投産，比此前預計的 2025 年提前了幾個月。英特爾 CEO 基辛格認為，英特爾将憑借其 18A 節點成為工藝性能的上司者，投産提前表明其目前有十足的信心。
半導體咨詢公司 IC Knowledge 的負責人 Scotten Jones 表示，如果英特爾真能如期實作其目标，将标志着競争格局的逆轉。此前，由于 10nm 和 7nm 工藝的失誤，英特爾在前沿制造領域落後于台積電和三星。在此之前，該分析師認為英特爾沒有機會趕上。
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