大規模砍單背後，手機半導體企業将何去何從？

不得不承認的是，為期十餘年的智能手機黃金時代已經結束了。

今年年初，高通CEO Cristiano Amon在接受The Verge采訪時表示，智能手機的黃金時代已經結束了，我們将步入後智能手機時代。

根據IDC的資料，自2017年達到14.72億台的頂峰後，全球智能手機出貨量從2018至2020年持續下滑，2020年下滑至12.92億台。到了2021年，全球智能手機出貨量達13.55億台，同比小幅增長。這讓行業以為是智能手機市場開始回暖的信号，但今年以來的資料再次将智能手機行業打回原形。

資料機構Canalys釋出的2022年第一季度全球手機市場報告顯示，今年一季度全球智能手機出貨量同比下降11%，而國内智能手機行業的銷量表現更為糟糕。

這也帶來了一個直接的後果，以往迅速發展的智能手機産業鍊企業近年來業績不斷承壓，紛紛開始布局新領域，就連行業最具價值的領域——智能手機半導體也不能例外。

智能手機開始普及之後，就迅速成為了引領全球半導體行業的重要力量。智能手機對高性能SoC、存儲晶片、射頻晶片、電源管理以及CMOS等晶片的龐大需求，主導了全球半導體行業的擴張節奏。

根據Siltronic 統計資料，2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場為智能手機市場，占比高達25%。而根據SUMCO的預測，2021年智能手機仍然是對12英寸晶圓需求占比最大的終端應用。

在國内，智能手機半導體産業鍊也迎來了黃金十年。中國龐大的消費群體以及作為世界工廠的行業地位，帶動了一大批優質國内智能手機半導體企業的迅速崛起。典型的代表有智能手機SoC領域的華為海思，以及近年來伴随着手機照相功能提升而迅速發展的CMOS晶片廠商韋爾股份、格科微等。

但随着智能手機需求下行，智能手機半導體行業發展受阻已是毫無疑問的結果。雖然在2020年疫情帶來的産業鍊波動下，智能手機半導體行業在2021年迎來了一個發展紅利期。但是，這個發展紅利期太過短暫，進入2022年，智能手機半導體企業最先迎來的不是需求複蘇，而是下遊客戶規模越來越大的砍單計劃。

智能手機半導體企業，需要重新思考未來的發展方向了。

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從短缺到砍單，智能手機半導體發生了什麼？

在前一天釋出2021年度财務報告後，千億半導體大白馬韋爾股份4月19日盤中跌停，市值較上一交易日蒸發約155元。

韋爾股份是全球智能手機圖像傳感器(CIS)市場巨頭，也是國内智能手機半導體企業的傑出代表。根據Strategy Analytics釋出的市場報告，在2021年，韋爾股份旗下豪威科技在全球智能手機CIS市場佔有率達到11%，位列全球第三，僅次于索尼和三星兩大國際巨頭。

這份2021年業績正是韋爾股份股價跌停的導火索。在這份年報中，韋爾股份2021年實作營業收入241.04億元，同比增長21.59%。同時，韋爾股份淨利潤更是大增65.41%，達到了44.76億元。

從數字上看，韋爾股份的這份業績不可謂不優秀。但對于投資者來說，韋爾股份的這份業績并沒有達到預期，于是市場直接跌停表态。

從分季度資料來看，韋爾股份在2021年第四季度營收為57.89億元，與前三季度差異并不大，但淨利潤僅有9.58億元，遠低于第二和第三季度。這意味着韋爾股份在第四季度利潤率出現了顯著下滑。

韋爾股份的這份業績，驗證了在市場上傳言已久的一個猜測：手機半導體企業們正在遭遇智能手機客戶們前所未有的“大砍單”。

事實上，從2022年以來，關于智能手機客戶砍單的消息已經廣泛流傳。近期，Loop Capital的分析師John Donovan在一份研究報告中說，iPhone的年生産量目标又下降了900萬部，至2.54億部。而天風國際分析師郭明錤則爆料稱，中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%。

智能手機品牌客戶大規模的砍單，直接影響了市場對于智能手機半導體行業的預期。2021年供給短缺帶來業績大增，在此高基數下，智能手機半導體企業再遭遇客戶大規模砍單，必然迎來業績增速下滑的局面，也将迎來市場對其的估值調整。正是以，千億市值規模的韋爾股份在業績釋出之後直接跌停。

這種局面讓人不得不詫異。要知道，在去年第一季度，手機晶片仍然處于極度短缺的狀态，小米中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾發微網誌稱，“今年晶片太缺了，不是缺，是極缺。”其他品牌也是如此。但就在一年時間後，手機半導體突然不再短缺，甚至出現了規模巨大的砍單情況，這究竟發生了什麼？

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這不僅僅是供需波動下的短期失衡

手機半導體在一年時間之内從短缺到“被砍單”，還得從2020年說起。

2020年，全球新冠疫情爆發，居家辦公和線上學習引爆PC和平闆市場需求，帶動全球晶片制造産能向消費電子轉移，打亂了晶片産業鍊生産節奏，加之供應鍊不穩定等原因，全球半導體行業至今仍處于失衡狀态。

與此同時，在2020年，美國對華為實施了第二和第三輪制裁，華為手機将無芯可售。在禁令實施之前，華為瘋狂掃貨，盡可能多地囤積晶片，智能手機晶片短期産能被一掃而空，這種情況加劇了智能手機半導體産業鍊的波動。

進入2021年，智能手機半導體缺貨情況變得更加嚴重，其他智能手機品牌為應對晶片短缺問題，開始恐慌性備貨，導緻目前庫存壓力很大，是以新的生産訂單開始減少。

更重要的是，新年以來，市場對智能手機的需求開始減弱。資料機構Canalys釋出的2022年第一季度全球手機市場報告顯示，今年一季度全球智能手機出貨量同比下降11%。而在國内，根據CINNO Research資料，今年2月智能手機銷量約2348萬部，同比下滑20.5%。而機構預測，今年3月份國内手機銷量同比下滑幅度将會高于30%。

智能手機銷量下滑，一方面是因為，近年來智能手機性能開始過剩，是以使用者換機周期不斷延長。同時，智能手機産品創新越來越少，面對千篇一律的智能手機産品，消費者換機需求不斷萎縮。這也帶來了另一種現象，消費者在換機時追求差異化，引緻了折疊屏這個細分市場的爆發。

另一方面，自今年2月開始，俄烏沖突迅速激化，極大地影響了歐洲市場對消費電子需求，液晶電視、智能手機、PC等電子産品行業紛紛出現砍單情況。在此之前，俄羅斯、烏克蘭等歐洲國家市場一直是國内智能手機品牌竭力争奪的重要新興市場，俄烏沖突對國内智能手機品牌銷量影響尤其巨大。

對于智能手機品牌來說，一方面受到去年恐慌性備貨帶來的庫存壓力影響，另一方面遭遇黑天鵝事件和行業發展空間見頂的沖擊，于是紛紛削減2022年生産訂單，智能手機半導體行業開始被大規模砍單。

可以看到，智能手機半導體行業被大規模砍單，更多地是下遊客戶短期内供需失衡的結果。但考慮到智能手機産業越來越明顯的見頂趨勢，智能手機半導體企業将走向何方？

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後智能手機時代，半導體企業何去何從？

不可避免地，智能手機半導體行業乃至全球半導體行業都要迎來“後智能手機時代”。雖然關于什麼才是下一代網際網路移動平台至今尚未有定論，但可以确定的是，智能手機的黃金時代已經結束了，智能手機半導體企業們必須尋找新的藍海市場。

根據企業們的戰略布局可以看到，汽車成為智能手機半導體企業們布局的重點領域。同樣以韋爾股份為例，其依托最具競争優勢的CIS業務，準備搶下智能汽車圖像傳感器的千億市場。

一個顯著的趨勢是，汽車智能化浪潮勢不可擋，汽車上攝像頭的數量将随着自動駕駛等級的提升而不斷提升，更重要的是，随着智能汽車的普及，汽車CIS市場将進一步擴大。

豪威科技從2008年開始量産車用CIS，目前已經跻身全球TOP2供應商。資料顯示，2019年全球汽車用CIS市場中，安森美市場佔有率達62%，豪威緊随其後，拿下了29%的市場佔有率。

目前來看，汽車還未成為像智能手機一樣對CIS的龐大市場。根據Counterpoint Research預測，2022年全球圖像傳感器市場營收将達到219億美元，其中智能手機依然占據71.4%，而汽車市場僅為8.6%，市場空間不到智能手機的八分之一。

根據财報，韋爾股份在2021年汽車電子領域總收入為3.61億美元，占公司總收入的比例不到10%。可以看到，短期内韋爾股份仍将以智能手機CIS業務為主。

但是，智能手機半導體企業布局汽車市場已經成為大趨勢。智能手機SoC龍頭華為海思和高通近年來紛紛進入汽車市場，華為更是深度結合汽車産業鍊；同樣是國産SoC上司者的紫光展銳，此前聚焦于手機、平闆等消費電子，近來也開始謀劃進入車規級晶片領域。智能手機CMOS企業格科微和即将登陸科創闆的思特威同樣推出了車載CIS市場。

除半導體外，選擇進軍汽車行業的智能手機産業鍊企業不在少數，如智能手機攝像頭行業龍頭舜宇光學，在智能手機鏡頭業務承壓後，進入車載鏡頭市場，取得了亮眼的成績；手機聲學企業瑞聲科技也開始積極開拓非手機領域，車載聲學将在2022年底量産出貨；智能手機代工巨頭立訊精密入股奇瑞新能源，全面布局汽車業務。

不難發現，随着智能手機發展黃金期結束，智能手機産業鍊企業開始紛紛轉換賽道。智能手機半導體曾作為智能手機産業鍊中業績支撐力最強的行業，也不得不開始重新思考自身的發展方向。

對于智能手機半導體企業來說，進入後智能手機時代，此次砍單僅僅隻是個開始。如果不能重新選擇好未來的發展方向，行業天花闆擠壓下的殘酷内卷将不可避免。