在整個半導體制造領域，台積電是當之無愧的龍頭，由于掌握着絕對領先的技術，是以市場佔有率一直處在第一名，得到了蘋果、AMD、聯發科等衆多大客戶支援。
而三星作為另一家掌握代工技術的企業，卻因為台積電的存在而無法拿下更多的客戶訂單，這讓三星感到非常不滿，是以早在2019年，三星就開始加大投資，力求在移動晶片領域取得優勢。
據悉，三星準備了數千億美元投入到半導體制造業，大手筆的投入，也讓三星成功拿下了高通這個大客戶，從2020年開始，越來越多的高通晶片交給三星代工，讓三星的半導體制造業務瞬間增長。
現在最新款的骁龍8Gen1同樣由三星代工，采用三星4nm制程工藝，而且三星還計劃在2022年搶先台積電量産更先進的3nm工藝，但遺憾的是，三星還是在這個賽道上玩砸了。
根據最新的報道稱，三星晶圓代工廠可能對其5nm和4nm工藝良品率資料進行造假，資料顯示，骁龍8Gen1晶片組的良品率僅有35%，意味着三星4nm代工的100顆晶片，隻有35顆是能用的。
如此低的良品率，一定程度上會影響成品晶片的傳遞數量，是以我們會看到在手機廠商釋出搭載骁龍8Gen1的機型之後，有很長一段時間是存在缺貨問題的。
為了降低因為良品率而造成的風險，高通也終于坐不住了，現在有消息稱，高通已經決定不再将其下一代晶片交給三星代工，而是重新選擇了台積電。
這個消息對于一直試圖打破台積電市場地位的三星來說，無疑是一大重創，如果失去了高通這個超級大客戶，那麼三星晶圓代工業務就隻能靠自家的Exynos晶片消化了。
其實高通放棄三星再次選擇台積電，不光是因為三星的良品率太低，還有着其它方面的問題。
首先是穩定性上，采用三星制程工藝的骁龍晶片，無論是骁龍888還是骁龍8Gen1，其發熱問題都要比此前采用台積電工藝的晶片嚴重許多，對手機廠商散熱設計也提出了巨大挑戰。
其次是性能方面，就拿三星4nm工藝來說，其生産出來的晶片無論是功耗還是半導體密度，都沒有明顯的提升，相比之下台積電4nm工藝就有着明顯的更新。
作為5nm工藝的最終版本，台積電4nm工藝在性能方面提升了11%，能效則提升了22%，還有半導體密度也有6%的提升，生産出來的晶片無論是功耗還是性能，均有顯著更新。
可見台積電确實要比三星優秀許多，這兩年高通選擇三星工藝，也一定程度地影響了骁龍晶片的口碑，為了将市場口碑恢複過來，高通不得不放棄三星而選擇台積電。
這樣一來，高通的下一代晶片選擇台積電3nm工藝也就不意外了，或許在台積電的幫助下，高通骁龍的口碑也會一點點恢複過來，而台積電則進一步鞏固其在半導體制造業的龍頭地位。
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