華為在晶片設計領域有着領先的優勢，可以自研手機晶片、伺服器晶片、路由器晶片等産品，但華為也是有明顯短闆的，雖然可以設計出行業領先的晶片，但卻需要台積電的先進工藝生産。
随着美方修改晶片規則，台積電等企業已無法自由出貨，這直接導緻華為海思晶片不能正常生産，對華為造成了嚴重的影響，不過華為并未接受這樣的結局，而是在過去一年裡努力地改變現狀。
華為在最近這一年裡，明顯加快了半導體産業的布局，并且已經取得了初步成效，對此有外媒表示，華為這是要跟ASML和台積電說再見了！
首先是大手筆投資半導體産業，2021年4月，華為成立了一家半導體産業投資平台，也就是被媒體廣泛報道的哈勃投資公司。
在近一年時間裡，華為哈勃投資已累計投資超過70筆，被投企業超過60家，所涵蓋的領域包含半導體材料、半導體裝置、射頻晶片、光電晶片、EDA軟體等衆多卡脖子的領域。
值得一提的是，在這60多家企業中，有7家企業已成功IPO，它們分别是天嶽先進、東微半導體、思瑞浦、燦勤科技、東芯股份、炬光科技、長光華芯。
華為如此大手筆地投資半導體産業，其中緣由可想而知，就是要把核心技術主導權掌握在自己的手中，避免再次在核心技術上被美方制裁。
雖然短期來看無法解決這些問題，但從長遠來看，華為投資半導體領域卻能從根本上解決核心技術被卡脖子的問題，未來一定會持續轉好。
其次是研發投入持續加碼，根據華為釋出的2021年報顯示，雖然這一年營收隻有6369億元，同比下滑28.6%，但2021年華為的研發投入卻達到了前所未有的高度。
華為公布的年報顯示，2021年支出研發費用高達1427億元，占銷售收入的22.4%，如此高的研發投入，也讓華為成為了全球研發投入第二多的企業。
關鍵是任正非曾明确表示，華為今後每年都會将總營收2%的金額作為研發資金投入。
相信在衆多資金的投入下，華為必定會進一步推動國内半導體産業鍊的形成。
最後是華為企圖彎道超車，這一計劃展現在華為最新公布的發明專利中，近日華為公布了“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”的發明專利。
從專利摘要來看，這種晶片堆疊封裝可以在保證供電需求的同時，解決采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。
要知道“成本高”是台積電面臨的最大難題，随着台積電5nm、4nm工藝的占比越來越高，這家企業的利潤率也出現了明顯下滑，雖然營收和利潤都在增長，但利潤率已不如往年。
造成這個問題的原因就是ASML EUV光刻機過于昂貴，每台均價高達1.5億歐元，台積電需要加大先進EUV光刻機的投入，還有對相關材料的要求也有所提升，最終導緻台積電的利潤率出現下滑。
而華為公布的這個專利，就能夠有效地解決先進工藝成本過高的問題，簡單來說，華為的這個專利就是采用“堆疊換性能”的方案，将晶片做成3D結構，以實作更強的性能。
這個方案有些類似蘋果前些時候釋出的M1 Ultra，這顆晶片采用的是“面積換性能”方案，就是通過将兩塊M1 Max拼接在一起，讓晶片性能實作翻倍。
像蘋果、華為這些頂級科技公司，都在采用堆疊、面積換性能的方案，意味着EUV光刻機實作的先進工藝，不再是唯一提升晶片性能的途徑。
如果華為能順利研發出堆疊封裝晶片，或許不再需要ASML和台積電提供的先進工藝，大陸半導體代工企業中芯國際的14nm工藝早已成熟，雙方碰撞有可能颠覆現狀。
如此一來，美方做出讓ASML和台積電等不能自由出貨的決定，未來也必将為自己錯誤的抉擇而買單。
是以有外媒看到華為的這些動作之後紛紛表示，華為要跟ASML、台積電說再見了！
随着國内半導體産業鍊的不斷成熟，整個行業也會重燃生機，屆時更多領域都會迎來突破，包括現階段被卡脖子的先進光刻機，也有望研發成功。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點贊、分享。