华为在芯片设计领域有着领先的优势，可以自研手机芯片、服务器芯片、路由器芯片等产品，但华为也是有明显短板的，虽然可以设计出行业领先的芯片，但却需要台积电的先进工艺生产。
随着美方修改芯片规则，台积电等企业已无法自由出货，这直接导致华为海思芯片不能正常生产，对华为造成了严重的影响，不过华为并未接受这样的结局，而是在过去一年里努力地改变现状。
华为在最近这一年里，明显加快了半导体产业的布局，并且已经取得了初步成效，对此有外媒表示，华为这是要跟ASML和台积电说再见了！
首先是大手笔投资半导体产业，2021年4月，华为成立了一家半导体产业投资平台，也就是被媒体广泛报道的哈勃投资公司。
在近一年时间里，华为哈勃投资已累计投资超过70笔，被投企业超过60家，所涵盖的领域包含半导体材料、半导体设备、射频芯片、光电芯片、EDA软件等众多卡脖子的领域。
值得一提的是，在这60多家企业中，有7家企业已成功IPO，它们分别是天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技、长光华芯。
华为如此大手笔地投资半导体产业，其中缘由可想而知，就是要把核心技术主导权掌握在自己的手中，避免再次在核心技术上被美方制裁。
虽然短期来看无法解决这些问题，但从长远来看，华为投资半导体领域却能从根本上解决核心技术被卡脖子的问题，未来一定会持续转好。
其次是研发投入持续加码，根据华为发布的2021年报显示，虽然这一年营收只有6369亿元，同比下滑28.6%，但2021年华为的研发投入却达到了前所未有的高度。
华为公布的年报显示，2021年支出研发费用高达1427亿元，占销售收入的22.4%，如此高的研发投入，也让华为成为了全球研发投入第二多的企业。
关键是任正非曾明确表示，华为今后每年都会将总营收2%的金额作为研发资金投入。
相信在众多资金的投入下，华为必定会进一步推动国内半导体产业链的形成。
最后是华为企图弯道超车，这一计划体现在华为最新公布的发明专利中，近日华为公布了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的发明专利。
从专利摘要来看，这种芯片堆叠封装可以在保证供电需求的同时，解决采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
要知道“成本高”是台积电面临的最大难题，随着台积电5nm、4nm工艺的占比越来越高，这家企业的利润率也出现了明显下滑，虽然营收和利润都在增长，但利润率已不如往年。
造成这个问题的原因就是ASML EUV光刻机过于昂贵，每台均价高达1.5亿欧元，台积电需要加大先进EUV光刻机的投入，还有对相关材料的要求也有所提升，最终导致台积电的利润率出现下滑。
而华为公布的这个专利，就能够有效地解决先进工艺成本过高的问题，简单来说，华为的这个专利就是采用“堆叠换性能”的方案，将芯片做成3D结构，以实现更强的性能。
这个方案有些类似苹果前些时候发布的M1 Ultra，这颗芯片采用的是“面积换性能”方案，就是通过将两块M1 Max拼接在一起，让芯片性能实现翻倍。
像苹果、华为这些顶级科技公司，都在采用堆叠、面积换性能的方案，意味着EUV光刻机实现的先进工艺，不再是唯一提升芯片性能的途径。
如果华为能顺利研发出堆叠封装芯片，或许不再需要ASML和台积电提供的先进工艺，大陆半导体代工企业中芯国际的14nm工艺早已成熟，双方碰撞有可能颠覆现状。
如此一来，美方做出让ASML和台积电等不能自由出货的决定，未来也必将为自己错误的抉择而买单。
所以有外媒看到华为的这些动作之后纷纷表示，华为要跟ASML、台积电说再见了！
随着国内半导体产业链的不断成熟，整个行业也会重燃生机，届时更多领域都会迎来突破，包括现阶段被卡脖子的先进光刻机，也有望研发成功。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。