随着全球科技領域的發展進入到快車道，電子産業不斷升溫，對晶片的需求量迎來新一輪的激增，由此，半導體産業進入了白熱化階段。
全球晶片由于市場的供不應求，正處于緊缺階段，大陸當然也不例外。晶片作為電子裝置的運作核心，可謂是重中之重，各行各業的發展都離不開電子裝置。尤其是在現在發展勢頭正好的計算機領域和IT領域。
光刻機有多重要
全球最大的半導體裝置制造商之一，絕大多數晶片制造商所使用的光刻機都是來源于ASML公司。如英特爾、台積電、三星、中芯國際等。
大家都知道，高端晶片的生産對于光刻機的依賴性是很大的。目前市面上的光刻機分為兩種，一種是DUV（深紫外光）光刻機，一種是EUV（極紫外光）光刻機。它們的差別就是能夠生産的晶片制程不同。
一般情況下，DUV光刻機隻能生産出10nm制程的晶片，而EUV光刻機能制造出7nm制程的晶片。
像我們的智能手機所需的晶片最低要求就是7nm，這也是為什麼華為在被切斷晶片供應鍊之後手機市場受到的打擊會那麼大。
獲得光刻機不易
目前的光刻市場基本是被ASML公司所壟斷的，制造出一台光刻裝置的難度超出想象。ASML公司的供應鍊足足有5000多加廠，且商遍布全球，如此強大的整合能力就不是一般企業能達到的。
此外，光刻裝置所用的零件相當之多，光是重要零件就多達十幾萬，這也是為什麼到現在大陸還未能造出屬于我們自己的光刻機的原因。
在老美修改了“晶片規則”之後，由于光刻裝置有一部分用到了美方技術，ASML無法對中國自由出貨，連帶着台積電的晶片出貨也受到影響，大陸的高端晶片供應也被切斷。
但在近日，卻有ASML先進光刻機進場中企的消息，是ASML獲得對大陸的自由出貨了，還是ASML自己想通了？
ASML先進光刻機正式進場格科微
根據格科微電子微信公衆号消息，3 月 24 日，格科微舉辦了 ASML 先進 ArF 光刻機搬入儀式。此裝置将用于12 英寸 CIS 內建電路工藝的研發與産業化項目當中，預計年底達到量産。
格科微電子還投入了155億人民币用于一座12英寸晶圓廠的建設，預計在2024年将打造出一條 12 英寸晶圓 CMOS 圖像傳感晶片特殊工藝制造生産線，月産6 萬片。
在 CMOS 圖像傳感器方面，格科微已于國内外多家企業展開了合作，今年下半年有望取得1600 萬像素産品客戶訂單；DDI顯示晶片也取得了多家知名手機廠商的訂單。
雖然更先進制程的EUV光刻機還是未能在大陸落地，但這台 ArF 光刻機入場格科微也表示ASML公司還是想進入中國市場的，在一月初ASML就和中芯國際續簽了DUV光刻機的采購協定。
這麼看來，除了EUV光刻機，其他的光刻裝置還是能在大陸自由出貨的，ASML并不想放棄大陸市場。
新的封裝技術
既然無法獲得，那我們就自己搞。正如錢學森先生所說的：外國人能搞，我們中國人就不能搞？
國内多家高科技企業和科研機構投入了光刻裝置的研發制造，此外，對于高精密度晶片的自主研發也在同步進行。
台積電就自主研發出先進的3D晶片封裝技術，将兩枚低制程晶片經過特殊工藝疊加封裝，通過增加半導體數量來增強晶片性能，事實證明，這個方法是可行的，目前台積電已經能夠使用晶片封裝技術産出5nm制程的晶片了。
但目前4nm、3nm制程晶片的良品率還不高，無論如何，這都是大陸領域的一大突破，代表大陸實作了高精密度晶片的自産自研，無需再受限于外企的高端裝置，這大大降低了大陸晶片市場對ASML光刻裝置的依賴性。
此外蘋果公司也通過将兩枚 M1 Max 晶片拼接在一起，得出了M1 Ultra 晶片，經過測試，M1 Ultra 晶片的性能确實要比 M1 Max強很多。
不僅大陸，全球許多高科技企業都在發展“小晶片”技術。這也将成為未來的新趨勢。
無論ASML能否對大陸自由出貨，我們都應該居安思危，未雨綢缪。按照目前趨勢來看，大陸高科技領域發展得太快了，已經開始讓老美忌憚了，EUV光刻機短時間内是拿不到了。
在四年前大陸就曾向ASML耗資十億美元訂購一台EVU光刻機，但直到現在，這台光刻機都沒能進入大陸。這就足以說明問題了。
雖然沒有高端光刻裝置，但以後我們的小晶片封裝技術會越發成熟，最終趕上EUV生産出的晶片品質。
大家覺得晶片封裝技術産的晶片能與依靠光刻裝置産的晶片媲美嗎？歡迎大家一起交流讨論。