随着全球科技领域的发展进入到快车道，电子产业不断升温，对芯片的需求量迎来新一轮的激增，由此，半导体产业进入了白热化阶段。
全球芯片由于市场的供不应求，正处于紧缺阶段，大陆当然也不例外。芯片作为电子设备的运行核心，可谓是重中之重，各行各业的发展都离不开电子设备。尤其是在现在发展势头正好的计算机领域和IT领域。
光刻机有多重要
全球最大的半导体设备制造商之一，绝大多数芯片制造商所使用的光刻机都是来源于ASML公司。如英特尔、台积电、三星、中芯国际等。
大家都知道，高端芯片的生产对于光刻机的依赖性是很大的。目前市面上的光刻机分为两种，一种是DUV（深紫外光）光刻机，一种是EUV（极紫外光）光刻机。它们的区别就是能够生产的芯片制程不同。
一般情况下，DUV光刻机只能生产出10nm制程的芯片，而EUV光刻机能制造出7nm制程的芯片。
像我们的智能手机所需的芯片最低要求就是7nm，这也是为什么华为在被切断芯片供应链之后手机市场受到的打击会那么大。
获得光刻机不易
目前的光刻市场基本是被ASML公司所垄断的，制造出一台光刻设备的难度超出想象。ASML公司的供应链足足有5000多加厂，且商遍布全球，如此强大的整合能力就不是一般企业能达到的。
此外，光刻设备所用的零件相当之多，光是重要零件就多达十几万，这也是为什么到现在大陆还未能造出属于我们自己的光刻机的原因。
在老美修改了“芯片规则”之后，由于光刻设备有一部分用到了美方技术，ASML无法对中国自由出货，连带着台积电的芯片出货也受到影响，大陆的高端芯片供应也被切断。
但在近日，却有ASML先进光刻机进场中企的消息，是ASML获得对大陆的自由出货了，还是ASML自己想通了？
ASML先进光刻机正式进场格科微
根据格科微电子微信公众号消息，3 月 24 日，格科微举办了 ASML 先进 ArF 光刻机搬入仪式。此设备将用于12 英寸 CIS 集成电路工艺的研发与产业化项目当中，预计年底达到量产。
格科微电子还投入了155亿人民币用于一座12英寸晶圆厂的建设，预计在2024年将打造出一条 12 英寸晶圆 CMOS 图像传感芯片特殊工艺制造生产线，月产6 万片。
在 CMOS 图像传感器方面，格科微已于国内外多家企业展开了合作，今年下半年有望取得1600 万像素产品客户订单；DDI显示芯片也取得了多家知名手机厂商的订单。
虽然更先进制程的EUV光刻机还是未能在大陆落地，但这台 ArF 光刻机入场格科微也表示ASML公司还是想进入中国市场的，在一月初ASML就和中芯国际续签了DUV光刻机的采购协议。
这么看来，除了EUV光刻机，其他的光刻设备还是能在大陆自由出货的，ASML并不想放弃大陆市场。
新的封装技术
既然无法获得，那我们就自己搞。正如钱学森先生所说的：外国人能搞，我们中国人就不能搞？
国内多家高科技企业和科研机构投入了光刻设备的研发制造，此外，对于高精密度芯片的自主研发也在同步进行。
台积电就自主研发出先进的3D芯片封装技术，将两枚低制程芯片经过特殊工艺叠加封装，通过增加晶体管数量来增强芯片性能，事实证明，这个方法是可行的，目前台积电已经能够使用芯片封装技术产出5nm制程的芯片了。
但目前4nm、3nm制程芯片的良品率还不高，无论如何，这都是大陆领域的一大突破，代表大陆实现了高精密度芯片的自产自研，无需再受限于外企的高端设备，这大大降低了大陆芯片市场对ASML光刻设备的依赖性。
此外苹果公司也通过将两枚 M1 Max 芯片拼接在一起，得出了M1 Ultra 芯片，经过测试，M1 Ultra 芯片的性能确实要比 M1 Max强很多。
不仅大陆，全球许多高科技企业都在发展“小芯片”技术。这也将成为未来的新趋势。
无论ASML能否对大陆自由出货，我们都应该居安思危，未雨绸缪。按照目前趋势来看，大陆高科技领域发展得太快了，已经开始让老美忌惮了，EUV光刻机短时间内是拿不到了。
在四年前大陆就曾向ASML耗资十亿美元订购一台EVU光刻机，但直到现在，这台光刻机都没能进入大陆。这就足以说明问题了。
虽然没有高端光刻设备，但以后我们的小芯片封装技术会越发成熟，最终赶上EUV生产出的芯片质量。
大家觉得芯片封装技术产的芯片能与依靠光刻设备产的芯片媲美吗？欢迎大家一起交流讨论。