文章轉載自“芯極速”
3月24日，集邦咨詢釋出的研究報告顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導緻晶圓缺貨，全球IC産業是以嚴重供不應求，緻使晶片價格上漲。據統計，2021年全球前十大IC設計業者營收至1274億美元，年增48%。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。而高通持續霸榜，英偉達躍至第二，緊随其後。
集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分别年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯示卡與資料中心營收年增分别達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
博通受惠于網絡晶片、寬帶通信晶片及儲存與橋接晶片業務的穩定表現，營收年成長18%。
台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的政策産生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機産品組合銷售勁增93％，并緻力于提升高階産品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
AMD的中央處理器與圖形處理器營收年增45%，加上雲端企業需求加速，企業端、嵌入式暨半客制化部門營收年增113%，讓AMD的總營收年增高達68%。
聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大産品線雙雙大幅成長，因産品規格提升、出貨量增加且受惠于漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
瑞昱受網通與商用型筆電産品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。而賽靈思則位于第九名。
奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分别年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面闆有成，總營收超過15億美元，年增74％。
去年位居第十的戴樂格被IDM大廠瑞薩收購。奇景首次進入榜單，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分别年增65%與87%，且驅動晶片導入車用面闆有成，總營收超過15億美元，年增74%。
展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格産品需求持續增加，都将為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。
不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的沖突與通膨問題加劇，都将不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成沖擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。