關聯科技加速沖刺創業闆IPO 目前市場仍被國外廠商主導

經濟觀察網 記者 李靖恒3月18日，佛山市關聯科技股份有限公司（以下簡稱“關聯科技”）向深交所送出了招股說明書上會稿，加速沖刺創業闆IPO。關聯科技拟募資約6.38億元，用于半導體封裝測試裝置的産業化擴建以及研發中心等項目。

根據招股說明書，關聯科技公司的業務是半導體行業後道封裝測試領域專用裝置的研發、生産和銷售，主要産品包括半導體自動化測試系統、雷射打标裝置及其他機電一體化裝置。

在2018-2020年以及2021年上半年，關聯科技的營業收入分别為1.56億元、1.48億元、2.02億元以及1.32億元；歸屬于母公司股東的淨利潤分别為4407萬元、3174萬元、6076萬元以及4145萬元。

覆寫各領域 進入國際市場

關聯科技表示，半導體自動化測試系統主要用于測試半導體晶片的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數，用于檢查晶片是否達到不同工作條件下的功能及性能要求。該公司生産的半導體自動化測試系統包括半導體分立器件測試系統、內建電路測試系統兩大類。（分立器件：指以半導體材料為基礎的，具有固定單一特性和功能的電子器件，如: 二極管、三極管、晶閘管等）

“半導體自動化測試系統主要用于檢測晶圓以及晶片的功能和性能參數，包括半導體分立器件的測試，以及模拟類和數模混合信号類內建電路的測試，廣泛應用于半導體産業鍊從設計到封測的主要環節，包括晶片設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成後的成品測試。”關聯科技表示。

關聯科技介紹，半導體測試包括晶圓檢測和成品測試。無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試晶片的各項功能名額均須完成兩個步驟:一是通過探針台或分選機将晶片的引腳與測試機的功能子產品連接配接起來，二是通過測試機對晶片施加輸入信号，并檢測輸出信号，判斷晶片功能和性能是否達到設計要求。

半導體測試裝置主要包括測試系統(也稱為“測試機”)、探針台和分選機三種裝置，其中測試系統是檢測裝置中最重要的裝置類型，價值量占比約為63%。根據SEMI（國際半導體裝置與材料協會）的統計資料，2020年全球測試裝置市場規模約60.1億美元，2022年全球半導體測試裝置市場規模預計将達到80.3億美元。

關聯科技進一步介紹，半導體分立器件按照功率、電流名額劃分為小信号分立器件和功率半導體分立器件。世界半導體貿易統計協會(WSTS)将小信号器件定義為耗散功率小于1W(或者額定電流小于1A)的分立器件，而耗散功率不小于1W(或者額定電流不小于1A)的分立器件則歸類為功率器件。

功率半導體分立器件測試系統主要應用于功率二極管、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應半導體）、IGBT（絕緣栅雙極型半導體）、可控矽以及碳化矽和氮化镓第三代半導體等中高功率器件的測試，小信号器件高速測試系統主要應用于小信号分立器件(通常電流電壓小于30A/1.2KV)的高速測試，如中低功率二極管、三極管、小信号MOSFET等。

在功率半導體分立器件測試領域，關聯科技表示：“公司近年來推出了一系列功率器件綜合測試平台，能滿足高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進行多工位測試的資料合并，是目前國内功率器件測試能力和功能子產品覆寫面最廣的供應商之一。該系列産品已規模運用于第三代半導體，如氮化镓、碳化矽産品領域。”

關聯科技認為，功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆寫了所有的電子制造業，傳統應用領域包括消費電子、網絡通信、工業電機等，近年來，新能源汽車及充電系統、軌道交通、智能電網、新能源發電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。

在內建電路測試系統方面，關聯科技表示：“近年來，公司研制成功的模拟及數模混合內建電路測試系統在安森美集團、華天科技（002185.SZ）等國内外知名半導體企業得到了認可和應用。公司是少數進入國際封測市場供應鍊體系的中國半導體裝置企業之一。在內建電路測試領域，公司産品是國内少數能滿足Wafer level CSP(晶圓級封裝)晶片量産測試要求的數模混合信号測試系統之一，能提供高品質的系統對接和測試信号，産品主要性能和名額與同類進口裝置相當。”

市場仍被國外廠商主導 細分領域容量相對較小

不過，關聯科技表示，目前全球半導體測試系統市場仍由海外制造商主導，呈現高度集中的特點。泰瑞達（TER.US）、愛德萬（東京證券交易所的股票代碼：6857）、科休半導體（COHU.US）等國外知名半導體測試系統制造企業的産品線齊全，在存儲器、數字、SoC（系統級晶片）、模拟及數模混合測試系統均有所布局。

關聯科技介紹，2020年國内半導體自動化測試系統的市場規模為43.6億元，2020年關聯科技國内的半導體自動化測試系統銷售收入為1.23億元，該公司在國内半導體自動化測試系統市場的市場占有率為2.83%。

關聯科技進一步介紹，在國内企業中，包括華峰測控（688200.SH）、長川科技（300604.SZ）、關聯科技等業内少數半導體測試系統制造商的産品主要集中在模拟及數模混合內建電路測試系統和半導體分立器件測試系統，并在各自的細分領域形成各自的競争優勢。華峰測控和長川科技的測試系統以模拟及數模混合內建電路測試為主，其中華峰測控測試系統的收入規模和市場佔有率在國内處于領先地位。關聯科技以半導體分立器件測試系統為主，近年來在模拟及數模混合內建電路測試領域的市場開拓情況良好，測試系統的整體收入規模和市場佔有率低于華峰測控，與長川科技相當。在半導體分立器件測試領域，關聯科技的市場佔有率較高，處于領先的市場地位。

其中，在半導體分立器件測試系統領域，2020年國内的市場規模為4.9億元，2020年關聯科技國内半導體分立器件測試系統銷售收入為1.01億元，該公司在國内半導體分立器件測試系統市場的市場占有率為20.62%。

不過，關聯科技表示，半導體分立器件測試系統主要用于功率半導體分立器件和小信号分立器件測試，屬于半導體測試裝置中的細分領域，整體市場容量與內建電路測試市場相比較小，公司現有半導體測試系統的産品結構較為集中。“若未來分立器件測試領域市場容量增長不及預期或出現停滞，又或公司未及時開拓更多産品線，将對公司整體經營業績産生不利影響。”

而且，分立器件測試系統也是關聯科技半導體測試系統收入的主要來源。在2018-2020年以及2021年上半年，半導體分立器件測試系統收入占該公司半導體自動化測試系統收入的比例分别為85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。

另外，在內建電路測試系統領域，關聯科技亦表示，該領域整體仍由國外廠商主導，泰瑞達、愛德萬、科休半導體等國際大型企業在內建電路測試領域的市場佔有率達到90%以上，國産化率較低。2020年國内模拟測試系統市場規模為5.1億元，2020年該公司國内模拟及數模混合測試系統(模拟測試相關)銷售收入為0.29億元，該公司在國内模拟測試系統市場的市場占有率為5.6%。

“目前內建電路測試系統市場仍由泰瑞達、愛德萬等國際龍頭半導體測試機企業所壟斷，尤其是在存儲器、SoC（系統級晶片）等複雜內建電路測試領域，壟斷地位突出。內建電路測試系統整體技術壁壘較高，公司在整體技術水準和産品線寬度上與國際龍頭企業仍有較大差距。”關聯科技表示。

另外，關聯科技認為，與國内外競争對手相比，該公司進入內建電路測試領域較晚，加之內建電路測試系統在用戶端驗證周期較長，根據被測器件的複雜程度，可能會涉及到上遊晶片設計到下遊晶片量産測試的整個驗證過程，需要6-24個月不等，導緻公司在內建電路測試領域的市場開拓進度相對較慢。

在2018-2020年以及2021年上半年，關聯科技主營業務毛利率分别為70.10%、68.19%、66.45%和67.15%。不過關聯科技表示：“從長期來看，公司主要産品的銷售價格和毛利率均存在下降的風險，主要因素包括:下遊應用領域較為廣泛，受單一應用領域需求波動的影響較小，但與國民經濟整體運作情況相關性較大，若宏觀經濟出現重大不利變化，産品單價、毛利率将相應下降;未來行業内衆多廠商進入，使得市場競争加劇，産品産銷量上升，公司為應對市場競争可能會采取降價銷售的政策，進而降低産品的毛利率。”