IT之家 3 月 11 日消息，Redmi 紅米手機今天下午預熱了 Redmi K50 宇宙天玑雙旗艦，官方表示這是“全球首款天玑 8100，全球第二款天玑 9000，款款「高性能」、款款「低功耗」、款款超想象。你對 2022 性能與功耗的期待，一次滿足。你向往的每一顆旗艦晶片，全部包攬。比晶片更狠的是調校投入，比投入更狠的是實測。”
2021 年 12 月，聯發科釋出了天玑 9000 晶片，率先采用台積電 4nm 先進制程，CPU 采用面向未來十年的新一代 Armv9 架構，包含 1 個主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 個主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，内置 14MB 超大容量緩存組合。相比 2021 年安卓旗艦，性能提升 35%，能效提升 37%。
今年 3 月初，天玑 8100 晶片釋出，台積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構。CPU 跑分部分，天玑 8100 号稱比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
今天小米盧偉冰公布了 Redmi K50 系列新款「墨羽」首張全身照，采用了全新納米微晶工藝。
Redmi 紅米手機表示，Redmi K50 系列，用全新「納米微晶工藝」，為你還原最美隕石「橄榄隕石」的宇宙之美。
此前消息稱，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型，分别搭載骁龍 870、天玑 8100、天玑 9000 晶片。官方稱天玑 9000“出道即巅峰”，性能真心強，功耗狠值得期待。