3月9日消息，此前三星就曾宣布，其3nm工藝已經研發完成，預計會在今年第二季度開始試産，比台積電的進度更快。近日，南韓媒體報道稱，三星已經準備在南韓平澤市的P3工廠開工建設3nm晶圓廠，預計6月份前後動工，屆時就能導入裝置并開始試産調試了。
顯然，這個進度比三星公布的時間要慢不少，預計到年底也隻能進行小規模的量産。而台積電的3nm工藝應該也能在今年第四季度之前開始量産，這樣一來兩家的時間就相差不多了，大規模量産都要拖到明年了。
不過，按照三星公布的消息，其3nm工藝采用的是更為先進的GAA環繞栅極半導體技術，相比與台積電的FinFET半導體技術會更為先進。在性能、功耗、晶片面積等各個方面，紙面參數都是要比台積電3nm工藝更優秀的。
相比與7nm工藝，三星3nm GAA工藝的晶片邏輯面積提高45%以上，功耗降低50%，性能提高約35%。如果真的能達到這樣的水準，那确實有機會在3nm技術上實作彎道超車，一舉追上台積電。之前，三星的7nm、5nm工藝表現都不如台積電，三星也是把寶都壓在了3nm工藝上，并且在技術上還領先了一步，希望這一次能有大幅提升
之前有傳言稱，台積電的3nm工藝産能已經被蘋果、英特爾提前預定，高通、AMD等其他廠商分不到多少，是以準備轉頭三星3nm。高通這邊想要第一時間用上先進工藝，也就隻能找三星了。如果三星3nm工藝能達到理論性能，那高通旗艦晶片也有機會迎來一波大的性能提升。
半導體行業競争越來越激烈，在先進工藝方面依舊是台積電占據主導地位，而蘋果作為其最大客戶，總是能最快用上最先進的技術。如下半年将用于iPhone 14的A16晶片，很可能就會首發采用台積電3nm工藝，性能、制程工藝等方面都領先高通。安卓陣營想要有更大的進步，确實得期待一波三星。